侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

IC设计

正文

10nm芯战打响 四大战将实力几何?

导读: 小米将于28日召开发布会,届时松果处理器将正式亮相,小米也将成为继华为之后,国内第二家拥有自主研发手机芯片能力的手机厂商。据悉,松果V670是一款定位中端市场的芯片,而传说中采用三星10nm制程,剑指高端市场的V970将于下半年发布。

小米将于28日召开发布会,届时松果处理器将正式亮相,小米也将成为继华为之后,国内第二家拥有自主研发手机芯片能力的手机厂商。据悉,松果V670是一款定位中端市场的芯片,而传说中采用三星10nm制程,剑指高端市场的V970将于下半年发布。在三星和台积电对于制程工艺不遗余力的推进下,2017手机芯片行业已经打响了10nm芯片战,主力战将有骁龙835、Exynos 8895、麒麟970、Helio X30等,这几款芯片各自实力如何呢?

骁龙835

虽然高通频频陷入反垄断的指控中,近期更是被老朋友苹果告上法庭,但是谁也不能否认在安卓阵营高通骁龙芯片的实力和影响力。骁龙835基于三星10nm制程,尺寸上较上一代旗舰担当骁龙820缩小30%。采用4*2.45 GHz+4*1.9 GHz的八核心设计,大小核都是Kryo 280架构。GPU是Adreno 540,频率670 MHz,支持4K屏、双摄、UFS 2.1以及LPDDR4x四通道内存。此外还支持Quick Charge 4.0快速充电技术,并整合了Cat.16基带。

10nm芯战打响 四大战将实力几何?

Exynos 8895

据报道,三星Exynos 9系列8895芯片已进入量产阶段。与骁龙835一样,都是采用10nm制程工艺,八核心设计。CPU配置为4个2.5 GHz的第二代“猫鼬”核心加上4个1.7 GHz的A53。GPU就厉害了,采用Mali-G71 MP20,核数高达20个,支持4K 120fps视频拍摄。此外还支持eMMC 5.1、UFS 2.1、SD 3.0,并配备了千兆级LTE调制解调器。

10nm芯战打响 四大战将实力几何?

麒麟970

去年的麒麟960跑分超越骁龙821,实力强劲的海思芯片大振中国芯士气,因此麒麟970可说是备受期待。根据各路爆料信息目前可知,麒麟970将采用台积电10nm工艺打造,八核心设计,四个A73和四个A53,最高频率可能会达到3.0 GHz,并将集成Cat.12基带。

10nm芯战打响 四大战将实力几何?

Helio X30

最后我们来说说准备再次冲刺高端的联发科10nm芯片大将——Helio X30。该款芯片基于台积电10nm工艺,采用十核心设计,具体来说就是:2个2.8 GHz的A73核心+4个2.5 GHz的A53核心+4个2.0 GHz的A35核心。GPU是Imagination PowerVR 7XTP,支持LPDDR4X运存、UFS 2.1,整合了Cat.10基带,支持三载波聚合,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。

10nm芯战打响 四大战将实力几何?

以上四款10nm芯片,你更看好谁呢?或者说谁是购买手机时的首选芯片呢?


声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号