10nm芯战打响四大战将实力几何？

2017-02-26 13:20

小米将于28日召开发布会，届时松果处理器将正式亮相，小米也将成为继华为之后，国内第二家拥有自主研发手机芯片能力的手机厂商。据悉，松果V670是一款定位中端市场的芯片，而传说中采用三星10nm制程，剑指高端市场的V970将于下半年发布。在三星和台积电对于制程工艺不遗余力的推进下，2017手机芯片行业已经打响了10nm芯片战，主力战将有骁龙835、Exynos 8895、麒麟970、Helio X30等，这几款芯片各自实力如何呢？

骁龙835

虽然高通频频陷入反垄断的指控中，近期更是被老朋友苹果告上法庭，但是谁也不能否认在安卓阵营高通骁龙芯片的实力和影响力。骁龙835基于三星10nm制程，尺寸上较上一代旗舰担当骁龙820缩小30%。采用4*2.45 GHz+4*1.9 GHz的八核心设计，大小核都是Kryo 280架构。GPU是Adreno 540，频率670 MHz，支持4K屏、双摄、UFS 2.1以及LPDDR4x四通道内存。此外还支持Quick Charge 4.0快速充电技术，并整合了Cat.16基带。

Exynos 8895

据报道，三星Exynos 9系列8895芯片已进入量产阶段。与骁龙835一样，都是采用10nm制程工艺，八核心设计。CPU配置为4个2.5 GHz的第二代“猫鼬”核心加上4个1.7 GHz的A53。GPU就厉害了，采用Mali-G71 MP20，核数高达20个，支持4K 120fps视频拍摄。此外还支持eMMC 5.1、UFS 2.1、SD 3.0，并配备了千兆级LTE调制解调器。

麒麟970

去年的麒麟960跑分超越骁龙821，实力强劲的海思芯片大振中国芯士气，因此麒麟970可说是备受期待。根据各路爆料信息目前可知，麒麟970将采用台积电10nm工艺打造，八核心设计，四个A73和四个A53，最高频率可能会达到3.0 GHz，并将集成Cat.12基带。

Helio X30

最后我们来说说准备再次冲刺高端的联发科10nm芯片大将——Helio X30。该款芯片基于台积电10nm工艺，采用十核心设计，具体来说就是：2个2.8 GHz的A73核心+4个2.5 GHz的A53核心+4个2.0 GHz的A35核心。GPU是Imagination PowerVR 7XTP，支持LPDDR4X运存、UFS 2.1，整合了Cat.10基带，支持三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。

以上四款10nm芯片，你更看好谁呢？或者说谁是购买手机时的首选芯片呢？