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鲁大师2017上半年移动芯片Top20:骁龙835、麒麟960两强相争

OFweek电子工程网讯 近日,鲁大师发布了2017年上半年手机报告,其中的移动芯片排行Top 20榜单展示了各大手机厂商搭载芯片的实力。从报告上看,高通去年发布的基于三星10nm工艺打造的骁龙835梳理成章的登顶成为第一名。而华为海思旗下的麒麟960成功胜过骁龙821/820拿下第二名的位置。第三至第五名分别为骁龙821、骁龙820及三星Exynos 8895。

鲁大师2017上半年移动芯片Top20:骁龙835、麒麟960两强相争

骁龙835是基于三星10nm FinFET制程工艺打造的,采用4*Kryo 280大核(2.45 GHz)+4*Kryo 280小核(1.9 GHz)的设计,GPU为Adreno 540 GPU。并配置了下行速率可以达到1Gbps的X16 LTE调制解调器。

麒麟960是基于台积电 16nm制程工艺打造的,采用4*A73(2.36GHz)+4*A53(1.84GHz)的设计,GPU为Mali G71 MP8,基带方面下行Cat.12上行Cat.13,最高速率600Mbps。

而基于台积电10nm打造的联发科Helio X30却由于姗姗来迟而止步于5强之外。据悉这款芯片采用了2*A73(2.5 GHz)+4*A53(2.2 GHz)+4*A35(1.9 GHz)设计,GPU为PowerVR 7XTP-MT4,基带为4G LTE-Advanced全模调制解调器。不过随着魅族Pro 7/7 Plus的上市,Helio X30终于有一展拳脚的机会了,期待它的表现吧。

观察上表可以看到上榜芯片中,高通骁龙系列芯片占到了11款之多,三星、海思、联发科三星瓜分了剩余的9个名额,这样的榜单组成不难看出虽然高通频陷反垄断审查、和大客户苹果的专利战也是打得不可开交,但仍能稳坐安卓手机芯片阵营的头把交椅。而高通之所以能够保持住领先地位,与其强大的研发实力密不可分,其基带技术更是众多厂商追赶的目标。

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