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联发科中低端市场岌岌可危 爆发后的它该如何反攻?

导读: 随着信息化时代的不断更替,涌现出了无数“黑马”,在手机芯片市场,也有那么一匹“黑马”,它就是联发科。

OFweek电子工程网讯 随着信息化时代的不断更替,涌现出了无数“黑马”,在手机芯片市场,也有那么一匹“黑马”,它就是联发科。

从DVD芯片生产商转型成为全球第二大手机芯片生产商,它只用了几年时间,在智能手机还未出现时,联发科几乎完全垄断了整个山寨手机芯片行业,但是近两年来,联发科的智能手机芯片之路似乎并不那么顺。

Helio X30量产延期 陷入困境

2016年9月,联发科副董事长谢清江宣布Helio X30处理器的10nm制程工艺,欲借此冲击高端市场,将此处理器代工生产交与台积电,但在不久之后,就有消息从台积电传出,10nm工艺良品率不足。这意味着产品产能不足,量产将延期,随后不久,vivo、oppo等手机厂商转而投入其对手-高通“怀中”。同时,小米也放弃了联发科的处理器,转而自主研发澎湃芯片。在此之前,vivo和oppo曾与联发科多次合作,并且于2016年直接帮助联发科营收创下历史次高,而今,大客户的流失,对于联发科来说可谓损失惨重。

联发科中低端市场岌岌可危 爆发后的它该如何反攻?

2016年,高通骁龙625和骁龙430的发布,对于市场的冲击更大,不仅高端芯片市场被高通占据,中低端市场也逐渐偏向于高通,这对于联发科来说,无疑雪上加霜。同时今年高通发布的骁龙835以及骁龙660,似乎又给智能手机芯片市场添了一把火。

随着魅族、Vivo、Oppo等手机厂商纷纷趋向于高通骁龙600以上的处理器,联发科的中低端市场越发岌岌可危。

“前狼后虎”来势汹汹

从2017年第二季度联发科财报来看,营收额高达19.4亿美元,同比下滑19.9%,同时其净利润也大幅度下滑,创下历史新低,由此来看,联发科Helio X30处理器量产失利似乎是一根导火索,正影响着联发科整体的发展,预测未来半年联发科将面临的问题如下:

其一,高通发布的骁龙835处理器借三星S8已经证明,其性能优于联发科X30处理器,可以看出即使联发科解决量产问题,未来的市场也不会太好。如果高通借此机会通过对高通骁龙600以上的处理器降价的方式侵占中低端市场,那么联发科中低端市场将面临巨大的挑战。

其二,华为、小米等手机企业开始自主研发处理器,虽然未必会成功,但是其公司一部分产品肯定会采用自主研发物品,这就缩小了整个市场的订单。

其三,紫光集团旗下的手机芯片厂商展讯将芯片杀到比联发科还低的价格,意在抢夺手机芯片市场的中低端份额,与此同时,为紧追联发科的脚步,展讯已经开始与英国戴乐格半导体联手研发智能手机芯片。

总而言之,联发科正处于“前狼后虎”的状态,形势不容乐观。

爆发且反攻 前景是否依然?

2017年上半年时间,手机市场几乎没有见到几款手机搭载联发科处理器,面对这样的状况,联发科似乎开始逐渐爆发与反攻了。

8月29日,联发科正式发布了两款新处理器,分别为Helio P23、Helio P30,变化巨大,除CPU外其余几乎都有改变。

据了解,P23、P30使用16nm工艺制造,性能在原基础上大幅度提升,而上市时间也定在第四季度,但目前还未传出有手机厂商准备与其合作的消息。

去年11月底,联发科宣布进军自动驾驶汽车芯片市场,联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全也表示,联发科将以提供自动驾驶汽车芯片的方式与合作伙伴合作,协助合作伙伴解决汽车系统软硬件问题,预计将会在2020年左右推出新产品。

不过据业者透露,联发科之类的手机芯片厂商想要彻底进军自动驾驶芯片行业,还需要突破层层壁垒,不但要解决汽车可靠性与稳定性的要求,还要解决车辆各项核心数据问题。这对于联发科来说,挑战不言而喻。

由此来看,联发科也在不断的创新与发展,虽然目前处于困境中,但是未来的前景还是可期的。

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