中资企业

图一华为海思Boudica 120芯片

华为海思——中资企业以华为海思为代表。华为海思早在去年9月就推出了首款正式商用的NB－IoT芯片。今年下半年，华为海思与台积电合作生产的Boudica 120、150芯片也将大规模出货。Boudica 120芯片搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统，HuaweiLiteOS加速物联网终端智能化。Boudica 150芯片可支持698－960／1800／2100MHz，预计今年第三季度小批量商用，第四季度大规模商用出货。

华为海思负责人表示，其的目标是建构大规模物联网商用部署与运营能力，帮助厂家实现100％的掌控管理。目前，华为海思已与40多家合作伙伴、20几种行业业态展开合作。

图二简约纳SL3600芯片市场应用

简约纳——简约纳也是国产物联网芯片企业中的佼佼者。今年6月，简约纳发布的SL3600物联网芯片是一款具有低成本、低功耗的LTE CAT1基带SoC芯片，支持TDD／FDD协议。该芯片具有可编程SDR架构，多个矢量处理器，高灵活性和可扩展性，可复用和可扩展的软硬件设计，降低用户二次开发的复杂性，可广泛用于智能监控、车联网、智能家居和工业物联网等领域。简约纳CEO王玉忠指出，凭借十多年芯片研发核心技术的积累，我们推出的芯片独具特色，SL3600芯片采用我公司自主知识产权的处理器内核SL－CORE（CPU），从最核心处解决物联网芯片的安全问题，走出了一条中国“芯”的物联网芯片发展之路。

图三搭载紫光展锐RDA5981的百度DuerOS的智慧芯片发布

紫光展锐——紫光展锐（由展讯和锐迪科合并而成）的物联网芯片也值得关注。该公司针对物联网推出的全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981可降低设备的尺寸、开发成本及功耗，提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。该芯片已被百度DuerOS采用。据RDA市场总监毛银伟介绍，展锐此次参展IC CHINA，将在广域物联网（LTE／NB－IOT／GPRS等）和局域物联网（WiFi＆BT＆GPS等）重点展示，将诠释一系列丰富崭新的物联网产品，引领物联网市场的爆发和未来。

紫光展锐旗下锐迪科，基于RDA5981芯片推出新一代高集成度语音AI单芯片解决方案RDA5956芯片。以更高的集成度支持WiFi＆BT、Codec、Nor Flash等功能，可广泛应用于WiFi音箱、智能家电、无线监控等人机语音交互物联网产品。据悉，今年下半年，紫光展讯还将推出RDA8909芯片，该芯片符合3GPP R13 NB－IoT标准，可通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。

台资企业

图四联发科MT2625芯片

联发科——早在2015年，联发科就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503，最近，联发科又发布了新一代的低功耗芯片MT2625。MT2625是业内率先支持 3GPP NB－IoT （R13 NB1， R14 NB2）标准的芯片，具备功耗低和体积超小的优势，是目前中国移动的重要合作伙伴。

此外，联发科在车联网芯片领域也有布局。2016年11月，联发科还宣布进军汽车电子市场。从2017年第一季度开始，针对高级驾驶辅助系统（ADAS）、高精准度毫米波雷达（mmWave）、车用资讯娱乐系统（Infotainment），及车用资通讯系统（Telematics）等4大应用领域，推出全新芯片解决方案及平台。同时，联发科在未来5年内，将会投入2000亿元新台币（约合439．2亿元人民币）用于研发自动驾驶、人工智能等领域的芯片。