SiP封装成超越摩尔定律的要塞，日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

2017-11-18 10:22

通富微电

通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。根据公司4月28日公布的财报显示，通富微电第一季营收为14．46亿元，较上一年同期增长144．41％；净利润为0．63亿元，较上一年同期增长102．33％。

通富微电第三季营收达18．78亿元，较上季成长23％，相较去年同期增长28％；毛利达13％。

营业利润0．32亿元，相较去年同期0．76亿元大辐下降；净利润0．53亿，相较去年同期0．69亿元下降23％。

京元电子

京元电子总部位于台湾，成立于1987年，是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测（约占43％）、IC成品测试（约占50％）及晶圆研磨／切割／晶粒挑拣（约占7％）等。公司第一季的财报显示，该季度京元电子营收为48．69亿新台币，较上一年同期增加11．7％。营业毛利为14．78亿新台币，营业毛利率为30％。

京元电子第三季营收为51．73亿新台币，与去年同期间比较下降5％，同比增长6．6％。（财报未发布，根据各月营收统计）

南茂科技

南茂科技成立于1997年，主要业务为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务，服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。南茂科技于8月10日发布了第二季财报，显示该季度公司营收为1．495亿美元，净利润为1，060万美元。

南茂科技第三季营收达44．31亿新台币，连续四个季度下降。（财报未发布，根据各月营收统计）

联合科技（UTAC）

联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司，包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商，于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房，今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。公司2017年第一季营收为1．65亿美元，较上一年同期增长5％。

预估联合科技UTAC第三季营收为1．68亿美元，于上季持平。财报未发布。

经过全球封测业的并购重组之后，行业洗牌基本结束，台湾日月光、美国安靠和长电科技三足鼎立的全球第一梯队格局基本形成。向未来看，随着SiP和Fan－out等新技术的崛起，资源和客户将进一步向封测龙头集中。

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