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【盘点】2017年电子行业十大新闻事件

六、国内AI芯片初创公司寒武纪宣布已经完成1亿美元A轮融资

8月18日,国内AI芯片初创公司寒武纪宣布已经完成1亿美元A轮融资,战略投资方可谓阵容豪华,阿里巴巴、联想、科大讯飞等企业均参与投资。寒武纪也成为全球AI芯片界首个独角兽,受到国内外市场广泛关注。

据了解,寒武纪科技主要负责研发生产AI芯片,公司最主要的产品为2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A),是一款可以深度学习的神经网络专用处理器,面向智能手机、无人机、安防监控、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器。目前已经研发出1A、1H等多种型号。

2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器,与阿里飞天技术平台、神威太湖之光、华为麒麟960芯片、特斯拉、微软HoloLens、IBM Watson等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会(乌镇)评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。该公司源自被誉为“中国计算机事业的摇篮”的中科院计算所。

编辑点评:随着人工智能快速发展与应用,尤其是神经网络的广泛应用,对于算法提出了更高的要求,而各类AI芯片的出现,不仅解决了算法的问题,而且还消除了传统CPU进行神经网络运算方面的弊端,这让AI芯片逐渐成为了业界关注的焦点。

七、戴尔投入10亿美元用于物联网研发

10月10日,戴尔科技集团宣布成立新的物联网部门,并计划于未来3年对该项目的研发投资10亿美元。同时,戴尔希望,新的物联网部门可以更好地推动戴尔内部相关产品和服务的整合。

据了解,新部门将由戴尔旗下公司VMware的首席技术官雷·奥法雷尔领导,首要任务是研发物联网产品和服务以及新技术。目前戴尔旗下公司,包括EMC、Pivotal、VMware和RSA等都不同程度的介入物联网技术。

编辑点评:眼下物联网领域已经吸引诸多技术供应商参与,微软、亚马逊、谷歌都在推动公有云数据中心为物联网设备提供数据处理和存储。值此背景之下,戴尔的举措似乎也不难理解了,据业者分析预计,到2022年,物联网将给企业和消费者带来每年1万亿美元的维护、服务和消耗品成本节约,这样的诱惑对于戴尔、微软以及谷歌等企业而言都将难以拒绝。

八、富士通淡出半导体事业!8寸晶圆厂卖安森美

10月10日,富士通旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing)”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。

据了解,富士通半导体已和安森美达成共识,安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%,且之后也计划进一步提高持股比重,目标在2018年后半提高至60%、2020年前半提高至100%。

图片来源:安森美官网

此外,富士通正加快淡出半导体等非核心事业、将公司资源集中至IT服务事业。据报导,安森美预估将出资约20亿日圆追加取得上述8寸晶圆厂30%股权,且该8寸晶圆厂收编在安森美旗下之后也计划扩增产能。

编辑点评:美国、韩国以及台湾等三国IC攻势太猛致使富士通半导体业务连年萎缩。事实上,从2015年富士通销售分布情况也可以看出,其通信与解决方案等软件产品是其业务大头。而半导体业务仅贡献5%。可以预料的是,安森美收购富士通半导体后,其实力或将再上一层楼,对半导体行业的冲击也会进一步加大。

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