地平线推出自研AI芯片 “中国芯”开始发力

2017-12-22 14:29

12月20日，地平线公司推出第一代自研的AI视觉芯片，以“算法+芯片+云”的形式，打造新一代“中国芯”。据了解，此款AI芯片采用地平线第一代BPU架构，其处理器则主要面向智能驾驶与智能摄像头。而在这之前，华为和寒武纪也分别发布了其AI芯片。接下来就随小编来探寻一二。

寒武纪：AI芯片的独角兽

2017年8月18日，寒武纪科技完成1亿美元A轮融资后，迅速跻身全球先列，成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。11月6日，寒武纪召开首场发布会并重磅推出旗下新一代智能处理器IP产品。

据了解，寒武纪此次推出的三款智能处理器AI产品主要面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16以及智能驾驶领域的寒武纪1M等三方面。寒武纪科技CEO陈天石表示：“相比寒武纪1A产品，此三款新品在能效比、功耗以及成本开销等方面进行了优化，其适用范围涵盖了智能驾驶、语音识别以及图像识别等多个领域。”

在云端领域，寒武纪也推出了寒武纪MLU100与寒武纪MLU200两款高性能机器学习处理器芯片，支持推理和训练，主要针对服务器端的智能处理需求。目前，两款芯片已被中科曙光采用，并建造出Phaneron服务器，测试后其效能高达120TFlops，已达至业界一流水平。

据最新数据显示，国内AI相关企业数量已经达至591家，占据全球AI企业的23%。在这其中，挂着AI“噱头”的企业比比皆是，但真正拥有核心技术的企业并不多。据了解，寒武纪科技是国内AI芯片的先行者，具有核心处理器设计开发能力，面向智能终端、智能机器人、智能驾驶等领域。随着生态链的完善，有望成为AI领域的又一个“讯飞”。另一方面，寒武纪所推出的AI芯片拥有适应性强以及适用域广的特点，比较适合于目前中国AI产业市场的发展情形。

华为：全球首款智能手机AI芯片

2017年9月2日，华为在年度IFA柏林国际消费电子产品展上推出了全球首款智能手机AI芯片——麒麟970芯片。据了解，此芯片搭载了寒武纪2016年推出的寒武纪1A芯片（即NPU），其运算能力高达1.92TFP 16 OPS，并采用了台积电10nm制程工艺。在集成度方面，麒麟970在不到100平方毫米的体积内可集成55亿个晶体管，远超高通骁龙835的31亿客与苹果A10的33亿颗。

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