2017年我国IC投资新布局，成都“抢单”最吸睛?

2018-01-03 09:20

　　随着我国IC业新一轮爆发式增长与成长，半导体产业园遍地开花，政府与企业大力投资建厂或扩产，曾经的IC版图已经悄然发生了改变，形成了晶圆代工、存储等竞争格局。

　　与非网《芯片世界地图》对北京、上海、深圳、南京、无锡、合肥、武汉等地IC格局进行了详细的盘点。透过盘点可以看出2017年的投资重点以省会及有根基或者实力的二三线城市。下面我们就来看看2017年我国各地方IC版图的扩展情况。

　　我国IC版图总览

　　在中国半导体行业协会集成电路设计分会2017年年会上，我国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授指出，2017年全国的IC设计企业数量达到1380家，全行业销售预计为1946亿元，相对2016年增加28%。从区域分布来看，长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区的产业规模分别达到662亿元、687亿元、403亿元和193亿元，增长率分别达到22.49%，38.61%，13.86%和51.09%。销售额过1亿、5000W-1亿、1000W-5000W的企业分别有191家、189家和742家。

　　中西部的产业规模占比最小，今年的增长率却最高。所以我们先从中西部地区说起。

　　中西部有四大势力，成都、重庆、西安、武汉。

　　成都

　　PK重庆，拿下格芯大单

　　今年2月10日，成都成功抢了重庆的“单”，原定在重庆落子的全球代工巨头格罗方德（GF），居然转向成都，其“子”并起名格芯，与成都政府合资建12英寸生产线，并引入22nmFD-SOI技术。

　　5月，距离格芯落户成都消息仅100天，成都政府与格芯再加码，双方表示要合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目，累计投资约为1亿美元。

2017年我国IC投资新布局，成都“抢单”最吸睛?