无锡

　　6月，SK海力士12寸集成电路生产线六期技术升级项目，利用SK海力士半导体(中国)有限公司自有存量土地，引进新设备，将半导体生产技术升级至1Y纳米级别。项目建设后，形成每月9万片的生产能力。

　　8月8日，欧司朗光电半导体无锡工厂二期扩建工程动土仪式举行，表示要将无锡工厂打造成亚洲制造中心。

　　合肥

　　5月25日，由合肥市政府支持的合肥长鑫公司宣布，预计由合肥长鑫投资72亿美元的金额，兴建12寸晶圆厂以发展DRAM产品，以生产19nmDRAM产品为主，预计最大月产将能高达12.5万片的规模。

　　6月，合肥首座12寸晶圆厂晶合集成将于6月28日投产。

　　6月，京东方公告称，公司在合肥整机智能制造生产线项目成功投产运营的基础上，现拟向全资子公司北京京东方视讯科技有限公司（简称“北京视讯”）增资10亿元用以投资建设合肥整机智能制造生产线项目二期。

　　8月，美国福尼克斯光罩公司与合肥高新区签署投资协议。该协议指出，此次计划投资不低于1.6亿美元在合肥高新区建设一座液晶面板光罩（掩膜版）工厂，主要生产10.5代线液晶面板光罩，该工厂将拥有全球最高等级的净化车间，计划于2017年底开始施工，2019年量产。

　　12月21日，总投资约35亿元的“双子项目”——中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式在合肥举行。由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。

　　作为在半导体领域相对空白的合肥来说，除了投资项目的落地，利好消息不断。

　　12月6日，安徽首个12寸晶圆代工企业合肥晶合集成电路有限公司正式宣布量产。

　　12月7日，Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。

　　12月20日，京东方宣布合肥第10.5代TFT-LCD生产线提前投产。

　　厦门5月，联芯在联电的协助下，28纳米制成初期投产的良率高达94%，显示了联电在28纳米制程技术上的稳定性。目前，联芯有40纳米的月产能达6000片，2017年年底前月产能将拉高至1.6万片。

　　6月26日，通富微电与厦门市海沧区人民政府在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地。

　　7月26日，厦门火炬高新区举行今年首批集成电路产业项目集中签约仪式，共6个集成电路产业项目。

　　8月17日，通富微电发布公告，称计划与厦门半导体投资集团有限公司共同出资在厦门市海沧区投资项目公司，成立厦门通富微电子有限公司，注册资本为7亿元人民币。

　　12月18日，厦门市海沧区人民政府与士兰微在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目，预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。