侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

ASML EUV是半导体设备供应链搅局者,Lam Research/应用材料/KLA Tencor未来日子不好过

2018-01-26 08:47
来源: 与非网


图4

对于接下来是ArF(wet)或浸没式。如图5所示, ASML以88.6%的份额领先ArF浸没式DUV产品市场。这些工具的价格在40美元到6000万美元不等。

正如上面所提到的,尼康想依靠浸没式ArF设备和多模技术打入10nm市场,还没开始就已经输了,因为在该领域ASML才是真正的领导者。

图5

图6是EUV行业的市场情况。这些设备的价格都高于1亿美元。

图6

佳能只销售I-line和KrF光刻设备。这是低成本的设备,尽管佳能在销售的数量上很好看,但是收入仅为3亿美元,而ASML却是51亿美元,很大的差距。

佳能发力10nm以下工艺,押宝纳米压印光刻技术,这是得克萨斯大学发明的,在Molecular Imprints公司得意进一步完善。2014年,佳能收购了这家公司。

<上一页  1  2  3  下一页>  
声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    电子工程 猎头职位 更多
    扫码关注公众号
    OFweek电子工程网
    获取更多精彩内容
    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号