第一章 行业概况

1.1 定义

存储器，作为信息技术领域的关键组件，扮演着至关重要的角色。它们主要通过磁性材料或半导体材料作为介质进行信息的存储和访问。在当前的数字化时代，存储器的应用范围极为广泛，几乎涵盖了所有电子产品领域。

根据存储介质的性质，存储器设备可分为三大类：光学存储、磁性存储和半导体存储。光学存储设备，如CD和DVD，利用激光技术来读取和写入数据。这些设备曾经在音乐和视频存储领域占据主导地位。而磁性存储器，包括软盘、机械硬盘和磁带，通过利用磁性材料来存储数据。虽然软盘和磁带的使用已大幅减少，但机械硬盘仍在大容量数据存储领域保持其重要性。

图 存储器的基本分类

资料来源：资产信息网 千际投行

半导体存储器，例如RAM（随机存储器）、ROM（只读存储器）、固态硬盘（SSD）和U盘，是近年来技术进步最显著的存储类别。这些设备以其高速度、耐用性和节能特点，在现代电子产品中占据了核心地位。特别是随着云计算、大数据和移动设备的普及，半导体存储器的市场需求持续增长。半导体存储器不仅是半导体产业的核心支柱产品之一，而且在整个信息技术产业中发挥着关键作用。

1.2 行业简史

存储器，作为计算机系统的核心组件之一，其发展历史是信息技术进步的一个缩影。自世界上第一台计算机问世以来，存储器技术经历了从原始的打孔卡到现代的半导体存储的巨大变革。

早期计算机的存储器以打孔卡为主，这种技术最初于1725年在纺织行业中应用，用于控制机械织布机。1888年，IBM的创始人赫尔曼·霍尔瑞斯发明了利用打孔卡技术的自动制表机，成为数据处理领域的重大突破。尤其是1964年，IBM 029型打孔机的问世，标志着打孔卡与数字计算机存储器的紧密结合。

20世纪初，存储技术迎来了磁性存储的时代。1932年，IBM的工程师古斯塔夫·陶斯切克发明了磁鼓存储器，直至1950年代中期，这仍是主流的存储方式。紧接着，1949年，哈佛大学的王安博士发明的磁芯存储器成为计算机内部存储的主力军，直至1970年代被Intel的芯片存储器所取代。

磁带和磁盘技术也在这段时期得到了发展。磁带由于其大容量和低成本，在备份存储中扮演了重要角色。而磁盘机（硬盘）则以其随机访问和快速查找能力，成为了计算机系统的主要外部存储器。1956年，IBM推出的305 RAMAC硬盘是商业化硬盘的先驱。随着时间的推移，硬盘在容量和速度方面取得了显著进步。

在可移动存储介质方面，软盘的发展同样显著。1967年，IBM推出了世界上首张直径32英寸的软盘。而后，美国人阿兰·舒加特进一步推动了软盘技术的发展，他不仅研制了5.25英寸软盘，还创立了希捷公司。

随着数字媒体的崛起，光盘存储器在1985年成为重要的数据存储和交换介质。Philips公司和Sony公司的合作推动了光盘技术在计算机领域的应用，这种存储器以其高密度、大容量和长期保存等特点，彻底改变了信息存储和管理方式。

进入60年代末，IBM的罗伯特·登纳德博士发明了DRAM，开启了芯片存储器时代。1970年，Intel推出了首个DRAM芯片，标志着DRAM内存时代的到来。随后，DRAM等芯片存储器逐渐取代了磁鼓和磁芯等存储器。

进入21世纪，随着芯片存储器技术的进步和成本降低，U盘和各类微型存储卡应运而生，满足了人们对高速度、大容量移动存储的需求。软盘和光盘逐渐被边缘化，而芯片固态盘（SSD）则展现出逐步取代硬盘和光盘的趋势。

存储器技术的发展历程是对信息技术不断前进的见证。从打孔卡到现代的固态存储，每一次技术的飞跃都在推动着计算机科学和整个信息社会的进步。

1.3 发展现状

存储器行业作为半导体行业中的一个关键细分市场，近年来经历了显著的变化和发展。2022年，全球存储行业销售额达到1298亿美元，尽管较前一年减少了15.65%，但在整个半导体销售额中仍占22.60%的比例。尽管2023年全球存储行业销售额预计将同比减少35.24%，达到840.41亿美元，但这一下降趋势并不代表行业的长期衰退。实际上，WSTS预测2024年，全球半导体销售额将增长11.82%，达到5759.97亿美元，而存储市场销售额预计将大幅增长43.18%，达到1203.26亿美元，显示出行业的强劲复苏潜力。

图 2011-2024 年全球存储芯片市场规模情况

资料来源：资产信息网 千际投行 WSTS

在存储行业中，DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（闪存）是两个最重要的细分市场。根据IC Insights的数据，2021年全球半导体存储器市场中，DRAM占比达到56%，NAND Flash约占41%，而其他小容量存储器如NOR Flash的占比约为2%。这两个品类的重要性不仅反映在它们的市场份额上，还体现在它们对整个存储行业发展趋势的影响。

根据TrendForce的预测，2023年全球DRAM市场规模将达到470亿美元，并预计到2024年将同比增长41%，达到663亿美元。NAND Flash市场在2023年预计达到380亿美元，并预计2024年将同比增长25%，至475亿美元。这一增长趋势反映了存储器市场的持续需求和技术进步，尤其是在大数据、云计算和物联网等领域的广泛应用。

图 2021-2024 年全球 DRAM 市场规模

资料来源：资产信息网 千际投行 TrendForce

图 2021-2024 年全球 NAND Flash 市场规模

资料来源：资产信息网 千际投行 TrendForce

此外，存储器行业的发展也受到全球供应链和地缘政治因素的影响。由于存储器的生产和供应涉及全球范围内的复杂网络，任何局部的供应链中断都可能对全球市场产生重大影响。因此，行业领导者和市场分析师需密切关注全球经济和政治动态，以预测和应对可能的市场波动。

第二章 商业模式和技术发展

2.1 产业链价值链

中国存储器行业的产业链可以分为上游、中游和下游三个关键环节，每个环节都扮演着至关重要的角色，共同推动着整个行业的发展。

图 存储器行业产业链全景图

资料来源：资产信息网 千际投行 Wind

图 存储器产业链

资料来源：资产信息网 千际投行

上游：芯片与元器件制造

上游行业主要包括存储芯片、元器件等基础组件的生产。这些组件是存储器的核心，直接决定了数据的安全性和存储效率。中国在此领域的发展至关重要，因为芯片和元器件的技术创新不仅能推动产品的硬件结构升级，而且对整个存储器行业的产品创新产生深远影响。芯片、核心软件等材料的成本变动同样会影响到整个行业，尤其是中游企业的生产成本。此外，核心技术的控制也直接关系到产品的生产质量，而原材料价格的变动则会直接影响中游企业的经营成本。

中游：整机与解决方案提供

中游环节主要涵盖了存储整机和解决方案的提供商，这些企业使用上游提供的存储芯片、元器件和核心软件来制造具有数据存储功能的存储系统。中游产品和服务按照使用场景分为消费级和企业级两大类。消费级存储涉及个人存储设备、PC、平板等智能终端设备，而企业级存储则主要应用于政府、企事业单位的信息系统和数据中心构建。中游企业在存储器行业中起到承上启下的作用，他们不仅需要持续关注上游的技术创新和成本变动，还需不断优化自身的产品和解决方案，以满足市场的需求。

下游：系统集成与云存储服务

下游环节主要由系统集成商和云存储服务商组成。存储行业的终端使用者通常需要的是一个综合了计算、网络和存储的解决方案。由于行业内的厂商通常专注于存储领域，系统集成能力相对有限，因此专业的系统集成商在提供终端产品的过程中起到了关键作用。此外，随着云计算技术的发展，云存储服务也成为下游市场的重要组成部分。这些服务商通过提供可扩展、灵活且成本效益高的云存储解决方案，为用户提供了多样化的选择。

综上，中国存储器行业的产业链呈现出一种层级化的结构，上游的技术创新和成本控制对整个产业链产生深刻影响。中游环节在技术转化和市场需求之间架起了桥梁，而下游的系统集成商和云存储服务商则为最终用户提供了综合的存储解决方案。整个产业链的协同作用推动了中国存储器行业的持续发展和技术进步。随着新技术的不断涌现和市场需求的日益增长，中国存储器行业预计将迎来更加广阔的发展前景。

2.2 商业模式

存储器行业的商业模式主要可以分为集成器件制造（IDM）模式、无工厂芯片供应商（Fabless）模式和代工厂（Foundry）模式。每种模式都有其独特的优势和劣势，适应不同企业的战略需求和市场环境。

图 不同商业模式比较

资料来源：资产信息网 千际投行 中国知网

集成器件制造（IDM）模式：IDM模式是一种垂直整合的商业模式，它集芯片设计、制造、封装和测试等多个生产环节于一体。这种模式的典型代表有三星和德州仪器（TI）。IDM模式的主要优势是能够在设计和制造环节之间实现协同优化，从而充分发挥技术潜力。例如，Fin FET技术的成功应用就是IDM模式的成果之一。然而，这种模式的劣势在于企业规模庞大，导致管理成本和运营费用较高，因此资本回报率较低，风险也相对较高。

无工厂芯片供应商（Fabless）模式：Fabless模式的企业只负责芯片的设计和销售，生产、封装和测试等环节则外包给其他公司。这种模式的代表企业包括海思、联发科（MTK）和博通（Broadcom）。Fabless模式的优势在于轻资产运营，初始投资较小，运营费用较低，且具有较高的灵活性。但与IDM模式相比，Fabless企业在工艺协同优化方面存在劣势，且需要承担较高的市场风险，设计失误可能导致严重损失。

代工厂（Foundry）模式：Foundry模式的企业不参与芯片设计，只负责制造、封装或测试。这种模式可以为多家设计公司提供服务，但同时也可能受到客户间竞争关系的影响。代表企业有中芯国际（SMIC）和台积电（TSMC）。Foundry模式的优势在于不需要承担由于市场调研不准确或产品设计缺陷带来的风险。然而，这种模式需要大规模投资，维持生产线的费用高昂，且要持续进行研发投入以维持先进的工艺水平。一旦落后于市场，追赶难度非常大。

存储器行业的不同商业模式反映了企业在技术创新、资本投入、风险管理和市场适应性方面的不同选择。随着技术进步和市场需求的变化，企业可能会调整其商业模式以适应新的市场环境。例如，随着半导体制造技术的快速发展和生产成本的上升，越来越多的企业可能会选择Fabless或Foundry模式，以减轻资本负担并提高市场适应性。同时，IDM模式仍然对那些追求技术创新和完全控制制造过程的企业具有吸引力。每种模式都有其特定的市场定位和战略优势，企业需根据自身的资源、能力和市场目标来选择最合适的商业模式。

2.3 技术发展

存储器技术的发展是计算机科学进步的重要标志。自世界上第一台计算机问世以来，存储器技术经历了从原始的汞延迟线、磁带、磁鼓、磁芯到现代的半导体存储器、磁盘、光盘、纳米存储等多个阶段，展现了科学技术的快速进步。

嵌入式闪存：是存储技术中的一次重要进步。2014年，闪迪公司发布了iNAND Standard嵌入式闪存驱动器（EFD），它利用了1Y纳米X3 NAND闪存技术。这项技术使得原始设备制造商（OEM）可以快速推出具有高性能存储器的新型入门级数码设备。嵌入式闪存的应用范围包括智能手机、平板电脑等移动设备，凭借其高速度、高密度和低功耗的特性，大大提高了移动设备的性能和用户体验。

光存储器：NTT的光存储器技术是另一个重要的发展里程碑。它不仅能存储超过100bit的数据，还能免除将光信号转换为电子信号的过程，这一点对未来高速、低功耗的信息通信技术（ICT）至关重要。NTT通过使用光子晶体材料和光纳米共振器结构，研发出了可以集成在芯片中的超小型光存储器，这一技术有望改变信息存储的方式。

固态硬盘（SSD）：是近年来存储器领域的一大飞跃。随着处理器频率的提高、内存频率的增加和硬盘容量的扩大，传统的磁盘硬盘（HDD）在存储系统中的瓶颈愈发明显。SSD以其速度快、体积小、低功耗、低噪音、发热量小和耐用性强等优点，成为了消费级和企业级市场的首选。现在，许多笔记本电脑将SSD作为标准配置，不仅提高了性能，还延长了电池续航时间。

从汞延迟线到纳米存储技术，存储器技术的每一次进步都是对计算机科学领域的重大贡献。这些技术的发展不仅提高了存储效率和速度，还极大地推动了整个信息技术行业的进步。随着新技术的不断出现，我们可以期待未来存储器技术将带来更多创新和改变。

2.4 政策监管

存储器行业为充分的市场竞争行业，我国对包括存储器在内的集成电路产业没有制定单独的法律法规，相关的生产经营活动适用《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国环境影响评价法》等市场主体普遍使用的法律法规。

集成电路产业是电子信息产业的核心，是国家战略性新兴产业，存储器行业是集成电路产业的重要组成部分。国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策，包括《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2000)18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)和《国家集成电路产业发展推进纲要》(2014年)以及《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发[2020]8号)4份国家级的集成电路产业政策文件；《国务院关于改进加强中央财政科研项目和资金管理的若干意见》(国发[2014]11号)涉及集成电路产业领域研发资金支持政策；财政部、国家税务总局、国家发改委、工信部联合出台《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税(2018)27号)专项支持集成电路企业税收优惠。这些文件为集成电路产业包括存储器产业的发展方向、技术创新、金融支持、税收优惠等方面进行了顶层设计。

图 中国存储器行业相关政策法规

资料来源：资产信息网 千际投行

第三章 行业估值、定价机制和全球龙头企业

3.1 综合财务分析和估值方法

图 综合财务分析比较

资料来源：资产信息网 千际投行 Wind

图 PE/PB/PS行业历史比较

资料来源：资产信息网 千际投行 Wind

图 单季度营收同比、净利润和ROE行业历史比较

资料来源：资产信息网 千际投行 Wind

图 行业估值分析与历史比较

资料来源：资产信息网 千际投行 Wind

图 行业区间涨跌幅

资料来源：资产信息网 千际投行 Wind

存储器行业估值方法可以选择市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、NAV净资产价值估值法等。

表 以紫光国微为例的主营结构分析

资料来源：资产信息网 千际投行 

表 境外存储器行业公司估值对比

资料来源：资产信息网 千际投行

表 中国上市存储器行业公司估值对比

资料来源：资产信息网 千际投行

3.2 驱动因子

存储器行业的发展受到了多个因素的推动，这些因素共同作用，使得该行业迎来了前所未有的增长和创新机遇。

01 技术进步与新兴应用需求

随着云计算、物联网（IoT）、人工智能（AI）和大数据等技术的迅猛发展，对存储器的需求出现了几何式增长。这些技术在处理和分析大量数据时对存储器的性能和容量提出了更高要求，催生了对更先进存储解决方案的需求。

02 产业政策的大力支持

集成电路产业，特别是半导体存储器行业，被视为支撑信息化社会和确保国防安全的基础性、战略性产业。例如，在中国，政府出台了一系列产业政策来鼓励和支持半导体存储器行业的发展。国家集成电路产业基金的投入，特别是对存储器项目的重点支持，极大地推动了国内企业的发展，增强了其自主研发能力，提高了整体竞争力。

03 存储需求的快速增长

宏观层面上，随着经济结构转型和消费升级，社会对信息化产品和服务的需求日益增长。微观层面上，终端市场的便携化、智能化、网络化发展趋势使得智能手机、平板电脑等下游市场需求旺盛，从而带动了半导体存储器的需求增长。此外，随着新技术的发展，存储器的需求将持续提升。

04 存储器市场本地化空间大

中国是全球电子产品的主要加工地，拥有庞大的网民基础，对存储器的需求量巨大。根据海关进出口数据，中国存储器的进口量持续增加，表明了国内市场对存储器的巨大需求和本地化空间。

05 全球集成电路产业的转移带来的机遇

近年来，全球集成电路产业的制造重心、消费市场和人才正在向中国快速转移。这一产业重心的转移为国内集成电路企业，特别是半导体存储器行业带来了历史性的发展机遇。

3.3 风险分析

存储器行业虽然发展迅速，但也面临着一系列风险和挑战，这些风险可能来自市场、技术、政策和全球宏观环境等多个方面。

表 常见行业风险因子

资料来源：资产信息网 千际投行

01 技术创新与升级的风险

存储器行业的技术发展速度极快，新技术的不断涌现可能会迅速使现有技术和产品过时。例如，随着固态驱动器（SSD）技术的发展，传统的硬盘驱动器（HDD）市场受到了冲击。企业需要持续投入大量资金用于研发，以保持技术领先。但技术升级的不确定性和高研发成本也带来了相应的风险。

02 市场竞争风险

随着全球存储器市场的扩大，竞争也日益加剧。来自全球的竞争者在价格、技术、品牌和服务等方面争夺市场份额。价格战可能导致产品利润率下降，进而影响企业的盈利能力和可持续发展。

03 供应链管理风险

存储器行业的生产依赖于全球化的供应链。任何供应链的中断，如原材料短缺、制造中断或物流延迟，都可能导致生产能力下降，影响企业的收入。此外，原材料价格的波动也会影响生产成本和产品定价。

04 政策和法规风险

存储器行业受到各国政策和法规的严格管控，尤其是在知识产权保护、环保法规和国际贸易政策方面。政策的变动可能影响企业的运营和市场策略，特别是在全球贸易紧张的背景下，跨国贸易壁垒可能导致市场准入限制。

05 宏观经济波动风险

全球宏观经济环境的波动，如经济衰退、汇率波动和通货膨胀，都可能影响存储器行业的需求和盈利。经济衰退时期，企业和消费者可能会减少对存储器产品的投资和消费。

06 技术安全和隐私风险

随着存储器在云计算和大数据应用中的广泛使用，数据安全和隐私保护成为重大关注点。任何数据泄露或安全漏洞都可能导致严重的信誉损失和法律责任。

3.4 竞争分析

表 2022年全球存储器行业企业30强

资料来源：资产信息网 千际投行

波特五力模型是分析任何行业竞争结构的一个有效工具。应用该模型于存储器行业，可以从以下五个方面分析其竞争环境：

01 现有竞争者的竞争程度

存储器行业内的竞争非常激烈，尤其是在半导体存储器市场。这一市场由几家大型企业主导，如三星、SK海力士、美光科技等，这些企业在全球市场拥有显著的市场份额。它们之间在价格、技术创新、品牌声誉、产品质量和客户服务等方面展开激烈竞争。此外，行业的技术更新迭代快，产品生命周期短，因此企业不断投入巨资于研发，以维持技术领先。

02 潜在新进入者的威胁

存储器行业的进入壁垒相对较高，这主要是由于高昂的初始投资、复杂的技术需求和建立品牌所需的时间。新进入者需要大量资本投入用于设备、研发和市场推广。然而，随着各国政府对半导体行业的重视，新进入者可能获得政府的财政支持和政策优惠，从而降低进入壁垒。

03 替代品的威胁

在存储器行业中，替代技术的出现是一个重要因素。例如，固态硬盘（SSD）的出现对传统硬盘驱动器（HDD）产生了显著影响。随着新存储技术的不断发展，如3D XPoint、MRAM等，现有产品可能面临被替代的风险。企业需要不断创新以应对这种替代威胁。

04 供应商的议价能力

存储器制造商依赖于供应链上的原材料和组件供应商，如半导体材料、设备制造商等。这些供应商的议价能力取决于市场集中度和原材料的稀缺性。如果供应商数量较少或原材料供应受限，供应商的议价能力将增强，可能会提高制造成本。

05 顾客的议价能力

存储器产品的消费者包括个人用户、企业和政府机构。随着市场的成熟，顾客对产品性能、价格和品质的要求越来越高。大型消费者，如云服务提供商和大型数据中心，由于采购量大，具有较强的议价能力，能够影响产品价格和服务。

3.5 中国重要参与企业

中国存储行业主要企业有隆基股份 [601012.SH]、韦尔股份 [603501.SH]、中芯国际 [688981.SH]、通威股份 [600438.SH]、三安光电 [600703.SH]、晶澳科技 [002459.SZ]、天合光能 [688599.SH]、紫光国微 [002049.SZ]、中环股份 [002129.SZ]、福斯特 [603806.SH]、兆易创新 [603986.SH]、华虹半导体 [1347.HK]、上海复旦 [1385.HK]、新特能源 [1799.HK]、京东方精电 [0710.HK]、晶门半导体 [2878.HK]、太睿国际控股 [1010.HK]、中电华大科技 [0085.HK]等。

表 中国A股及港股主要企业

资料来源：资产信息网 千际投行

隆基股份 [601012.SH]

隆基是全球领先的太阳能科技公司。多年来，隆基以突破性的单晶技术引领光伏行业在产品转型和度电成本优化等领域不断企及新高度。如今，隆基每年为全球供应超过30GW的高效太阳能硅片和组件产品，约占全球1／4的市场需求。隆基被业内认可为最有价值的太阳能公司，也是目前全球市值最大的太阳能公司。创新与可持续发展是隆基经营的两大核心理念。

母公司——隆基股份是全球市值最大的光伏制造企业；2020年，隆基硅片产能达85GW，组件产能达50GW；2020年，隆基单晶硅片和组件出货量双双位列全球第一，硅片出货58.15GW，组件出货24.53GW。

2020年，隆基研发投入总额达25.92亿元人民币，占营收的4.75%。截至 2020 年 12 月底，累计获得各类已授权专利1001项；隆基乐叶单晶PERC电池转化效率达到24.06%，打破世界纪录（CPVT测试报告）。

中芯国际 [688981.SH]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳建有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

通威股份 [600438.SH] 

通威股份有限公司由通威集团控股，是以农业、新能源双主业为核心的大型民营科技型上市公司。公司现拥有遍布全国及海外的200余家分、子公司，员工2.5万余人，年饲料生产能力超过1000万吨；高纯晶硅年产能 8 万吨，在建年产能超过 15 万吨；太阳能电池年产能 27.5GW，其中单晶电池年产能 24.5GW；建成以“渔光一体”为主光伏电站 45 座，累计装机并网规模超过 2GW。未来三至五年，通威高纯晶硅产能预计达到22—29万吨，形成80—100GW高效太阳能电池产能。经过多年跨越式发展，公司已成为农业产业化国家重点龙头企业、全球主要的水产饲料生产企业、全球高纯晶硅龙头企业及全球领先的晶硅电池生产企业。

新特能源 [1799.HK]

新特能源股份有限公司是特变电工股份有限公司控股子公司，是专业从事光伏新能源产品研制，硅基新材、先进陶瓷、锆基新材、粉体新材等产品研发，风、光资源的开发、运营以及节能环保技术应用的高新技术企业集团。

十三五期间，新特能源公司紧紧围绕自治区社会稳定和长治久安总目标，大力实施创新驱动发展战略。得益于新疆社会稳定的红利和多措并举持续优化的营商环境，新特能源迎来了跨越式发展。

京东方精电 [0710.HK]

京东方精电有限公司（简称京东方精电）前身精电国际有限公司，总部位于香港的投资控股公司，隶属于DAS BG（设备和传感器业务集团），主要致力发展汽车显示模块业务。京东方精电是京东方集团全球车载业务的唯一销售平台。

京东方精电有限公司是TFT液晶显示器的全球领先开发商，由一群学者于1978年成立，他们结合了严格的研发，创新的产品设计和高生产效率，以最大程度地满足客户的需求。

京东方精电有限公司的核心业务主要是汽车显示器和工业显示器，BOEVX是京东方汽车显示器业务的唯一销售平台。该公司在中国，韩国，日本，欧洲和美国等地经营业务，并与一些规模较大的一级客户建立了战略合作伙伴关系。这是集团在各个汽车相关领域获得更多市场份额和未来商机的重要里程碑。

3.6 全球重要参与企业

全球主要企业有台积电 [TSM.N]、英伟达(NVIDIA) [NVDA.O]、博通(BROADCOM) [AVGO.O]、英特尔(INTEL) [INTC.O]、德州仪器(TEXAS INSTRUMENTS) [TXN.O]、超威半导体(AMD) [AMD.O]、美光科技(MICRON TECHNOLOGY) [MU.O]、晟矽微电 [430276.NQ]、欧普泰 [836414.NQ]、中基国威 [873030.NQ]、穗晶光电 [833423.NQ]、艾能聚 [834770.NQ]、博硕光电 [831019.NQ]、匡宇科技 [870024.NQ]、英特尔 [0R24.L]、英飞凌科技 [0KED.L]、意法半导体 [0INB.L]、CEVA [0Q19.L]、FIRST SENSOR [SIS.DF]、PLAN OPTIK[P4O.DF]等。

表 全球主要企业

资料来源：资产信息网 千际投行

台积电 [TSM.N]

1987年，台积公司成立于中国台湾新竹科学园区，并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品，确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键，就在于协助客户获得成功。台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来，台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司，单单在2020年，台积公司就以281种制程技术，为510个客户生产1万1，617种不同产品。

台积公司的众多客户遍布全球，为客户生产的芯片广泛地被运用在各种终端市场，例如行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等。如此多样化的芯片生产有助于缓和需求的波动性，使公司得以维持较高的产能利用率及获利率，以及稳健的投资报酬以因应未来的投资。

英伟达(NVIDIA) [NVDA.O]

NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）是一家人工智能计算公司。公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。美籍华人Jensen Huang（黄仁勋）是创始人兼CEO。

1999年，NVIDIA定义了GPU，这极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。2017年6月，入选《麻省理工科技评论》“2017 年度全球50大最聪明公司”榜单。

2020年7月8日美股收盘后，英伟达首次在市值上实现对英特尔的超越，成为美国市值最高的芯片厂商，这也是2014年后再次有新面孔站上美国芯片企业市值第一的位置。

在GTC 2020主题演讲中，NVIDIA宣布推出Ampere架构，这是NVIDIA发布的第八代GPU架构，包含超过540亿个晶体管，性能相较于前代提升了高达20倍，也是NVIDIA 8代GPU历史上最大的一次性能飞跃。NVIDIA A100是首款基于NVIDIA Ampere架构的GPU。作为一款通用型工作负载加速器，A100还被设计用于数据分析、科学计算和云图形。

英特尔(INTEL) [INTC.O]

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。

英特尔1985年进入中国，员工超10，300人，在中国有22个办公地点。中国是英特尔全球战略之重，拥有除美国总部外最全面的业务部署，覆盖前沿研究、产品技术开发、精尖制造、产业生态合作、市场营销、客户服务、风险投资和企业社会责任等。

超威半导体(AMD) [AMD.O]

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，AMD排名第485。

第四章 未来展望

展望未来，存储器行业的发展将受到多种技术创新和市场需求的共同推动。首先，随着云计算、大数据、人工智能和物联网等技术的迅猛发展，对存储容量和处理速度的需求将持续增长。这将促使存储器技术向更高密度、更快速度和更低功耗方向发展。

在技术层面，我们预计将看到更多基于非易失性存储技术（如3D XPoint、MRAM等）的产品进入市场，这些技术将提供更快的读写速度和更高的耐用性。同时，光存储技术的进步有望实现更高的数据传输速率和存储密度，尤其是在数据中心等高性能计算环境中。

此外，随着5G技术的普及和边缘计算的发展，存储器行业将越来越多地融入到分布式计算和网络架构中。这意味着存储解决方案需要更好地适应低延迟和高可靠性的需求，同时也要适应在物理空间和能源消耗上的限制。

在市场层面，随着消费电子产品和企业级应用对存储需求的增长，存储器行业将继续扩展其市场规模。特别是在智能手机、可穿戴设备和自动驾驶汽车等领域，对高效、紧凑和能源高效的存储解决方案的需求将推动行业的创新。

千际投行认为，存储器行业的未来发展前景广阔，技术创新和市场需求的双重推动将促进这一领域的持续进步和繁荣。

作者：千际投行

编辑：孙广军

封面：Generated by AI

       原文标题 : 2023年半导体存储器行业研究报告