ASML EUV是半导体设备供应链搅局者，Lam Research/应用材料/KLA Tencor未来日子不好过
2018-01-26 08:47
来源：
与非网
客户情况
在纳米压印光刻技术方面，东芝一直与佳能保持良好的合作关系。东芝计划三年内将投入79亿美元，用于NIL的闪存生产线，并计划在2017年在三重县的四日市进行生产，2018年进行量产。
台积电预计本周在台南科技园进行5nm晶圆厂的建设，3nm晶圆厂也将在2020年建成。5nm晶圆厂将于2019年第一季度试运营，2020年进行量产。台积电、三星、英特尔是ASML的投资者。
三星计划建造一个EUV生产线，计划将于2019年运行。
图7是ASML产品路线图的展示。
图7
其他设备供应商
使用EUV的好处是，减少芯片生产的步骤，如图8所示。根据ASML的说法，使用EUV将代替ArF将显着减少沉积、蚀刻和量测的步骤，而这些步骤的设备供应商恰恰是Lam Research、应用材料、KLA Tencor。
图8
图9是EUV能减少工艺步骤的一个例子，从59~65步的处理过程减少到12。
图9
因此，ASML EUV设备将影响到半导体设备产业链的需求情况，影响供应链格局。
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