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ASML EUV是半导体设备供应链搅局者,Lam Research/应用材料/KLA Tencor未来日子不好过

2018-01-26 08:47
来源: 与非网

客户情况

在纳米压印光刻技术方面,东芝一直与佳能保持良好的合作关系。东芝计划三年内将投入79亿美元,用于NIL的闪存生产线,并计划在2017年在三重县的四日市进行生产,2018年进行量产。

台积电预计本周在台南科技园进行5nm晶圆厂的建设,3nm晶圆厂也将在2020年建成。5nm晶圆厂将于2019年第一季度试运营,2020年进行量产。台积电、三星、英特尔是ASML的投资者。

三星计划建造一个EUV生产线,计划将于2019年运行。

图7是ASML产品路线图的展示。

图7

其他设备供应商

使用EUV的好处是,减少芯片生产的步骤,如图8所示。根据ASML的说法,使用EUV将代替ArF将显着减少沉积、蚀刻和量测的步骤,而这些步骤的设备供应商恰恰是Lam Research、应用材料、KLA Tencor。

图8

图9是EUV能减少工艺步骤的一个例子,从59~65步的处理过程减少到12。

图9

因此,ASML EUV设备将影响到半导体设备产业链的需求情况,影响供应链格局。

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