Qorvo陶镇：解决5G的复杂性

在全球各大企业达成2050年5G商用化、规模化的共识下，却发现5G终端研究的进展却并不理想，如何在手机中纳入5G内容、完成5G网络的部署等难题，成了压在众多手机制造商头顶的一座大山。

Qorvo由RFMD和TriQuint两大传统射频半导体大厂合并而成，所以企业在2G、3G以及4G等移动通信领域均有所积累。凭借丰厚的经验积累，Qorvo开发出了第一个射频5G半导体器件，与众多厂商达成了战略合作，致力于在2020年的时候推出同时支持非独立组网以及独立组网手机射频半导体的射频解决方案。

基于增强型移动宽带、万物互联以及高可靠性零时延的5G三大场景，对射频在基础设施和移动终端会产生哪些不同的影响呢？陶镇表示：“在增强型移动宽带场景，对于手机而言，由于消费者需要支持5G，那么则需要同时兼容3G、4G，所以手机在滤波器、开关、功率放大器以及整合起来的前端模块下都会产生很多新的射频。此外，由于毫米波设备接入的差异化也将产生新的终端制式；在万物互联应用场景，由于标准不用，所以在基础设施和移动终端方面都会产生新的射频器件；在低功耗高可靠性低延时应用场景，延伸后也会产生额外的射频器件。”

最后，陶镇表示，公司未来的目标主要聚焦于5G射频半导体产品，3.5G、4.8G的产品在2019年上半年将正式进入量产阶段，为配合国内的主要手机厂商、运营商，如中国电信、移动、联通等，此产品将在2019年下半年至2020年上半年之间进行正式商用。

ADI梁再信：高性能电源技术未来的创新趋势

ADI收购Linear的举措一直被业界认为是一步好棋，两家企业的合并改写了全球高性能模拟行业的版图，产品广泛涉及数据转换器、电源管理、放大器、接口、RF和微波产品等，从此ADI开创了“全球首要的领先模拟技术公司”。据了解，ADI在整合Linear后，推出了新的子品牌并命名为“Power by Linear”，其中Linear的电源产品占品牌的85%，传统的ADI电源产品并不是特别强，主要集中于定制化方面，所以电源产品仅占品牌的15%。

据梁再信介绍，Power by Linear未来将考虑三个重要的问题：其一，高性能的电源如何帮助客户产品减少PCB的尺寸、增加更多的功能；其二，效率的提升问题，如电源之间转换效率难点的攻克；其三，如何更好的处理电路中的EMI和ESD问题。

相信很多电源工程师在设计电路过程中，总会遇到各种各样的难点，如如何极大程度缩小PCB板尺寸、提升集成度等，关于这些问题，梁再信表示，我们可以换个角度考虑，比如做一个电源模块，这样的集成可以让相关工程师能够专注于做系统级的设计，这也是Power by Linear做的工作，为了满足市场的需求，Power by Linear一直在考虑三个问题，其一，超小体积；其二，超薄；其三，超大电流。这也将是未来电源模块的一个发展趋势。

通过不断的研究与发展，Power by Linear电源模块已经经历了四代封装技术，远远领先于竞争对手的技术。为何Power by Linear能够提前领先呢？梁再信表示，第一代封装技术很简单，主要是PCB能够绑定电容、电阻以及电感等，实现塑料封装。第二代封装技术则需要考虑功率与散热之间的调节（功率越大，散热越高），Power by Linear通过实验，研究出第二代产品，即在电源模块内加上一个金属窗口，以便于接入散热片。第三代封装技术产品则需要考虑内置电感的位置，是否会影响其阻抗和电流等，对于这个问题，Power by Linear推出第三代产品，将电感上置，经过改进后，推出COP技术，这项技术不仅仅改善了效率，还具有非常好的散热特点。第四代封装技术主要将磁路和外壳整个电感集成在一起，并使用COP技术将外界器件都封装在外壳下部，这样便可以拿到高性能的电感。

最后，梁再信提出的Silent Switcher技术以及如何降低电源噪声、提高功率、降低散热等解决方案使得观众意犹未尽。他表示，未来公司依旧会秉承“创新、高性能、高品质、高可靠性”的优点，沿着电源技术发展的三大挑战继续往下走。

Fujitsu冯逸新：三类存储器领先未来

2002年，Fujitsu在经历了一系列整合后，成功由日本十大变频公司之一转变为全球领先的技术解决方案公司。目前Fujitsu在存储器业务方面主要有三类产品：其一，FRAM，用于数据记录；其二，NRAM，用于数据记录和电码储存，还可替代NOR Flash；其三，ReRAM，可替代大容量EEPROM。

据冯逸新介绍，FRAM主要有三大优势：高读写入耐久性、高速写入、低功耗。凭借这些优点，FRAM主要被用于汽车电子、无人机、可穿戴产品等领域。ReRAM主要优势为：易写入操作、中密度存储的产品线、低功耗读出操作。主要被用于可穿戴设备、小型医疗设备。NRAM主要优势为：高速写入操作、存储高密度产品线、高于Flash的读写耐久性，其市场主要集中在ICT、服务器，未来将有望进军汽车电子、消费电子等市场。

可以看出，未来存储器的发展将离不开这三大类，不同存储器都有其各的优势和缺点，而存储器市场需要更高密度、更高速度、更低功耗、具有非易失性且价格便宜的存储器产品，所以由消费类产品驱动的存储器市场在呼唤性能更优存储器技术。

以上便是“第七届 EEVIA 年度中国 ICT 媒体论坛”的所有精彩内容，演讲虽然已经结束了，但是业界大咖的精彩分享仍让各位观众意犹未尽，尤其是一些前沿的技术以及未来的发展趋势，更值得业界人士深入思考。