高性能移动端八代酷睿全面解析：不仅仅是加了两个核心那么简单

2018-05-02 09:47

最后则是开天辟地的 i7－8809G，这是 Intel 与 AMD 合作的产物，CPU 部分依然采用了上一代 Kabe Lake 的基础架构，TDP 为 45W。不过 GPU 部分破天荒地引入了一颗 AMD VEGA 显示核心，并且采用 HBM2 独立显存，也就是说本质上 i7－8809G 拥有一颗独立显卡。目前搭载 i7－8809G 的产品不多，以后也不会太多，而且售价都会比较昂贵。

通过两个对比表格我们可以得到这两个结论：

1、Intel 产品更新周期变短。

从 Haswell 到 Skylake 一共花了两年（Broadwell 只是过渡，基本没有产品推出，所以不做计算），从 Skylake 到 Kaby Lake 花了一年半，而从 Kabe Lake 到 Coffee Lake 只用了一年；

2、产品选择愈发丰富。

Intel 在移动端高性能 CPU 的产品从只有 i5、i7 到现在有了针对各种各样使用需求的具体产品，比如桌面平台性能的 i7－8700B，集成高性能独显的 i7－8809G，可超频的 i9－8950HK。

CineBench R15 性能测试对比

从测试数据上来看，八代酷睿在性能上已经全面赶超七代移动端产品，即便是最主流的 i7－8750H 也有着高达 1049 分的多线程性能表现，同时运行更多程序也无需担心 CPU 性能不够用。当然顶级的 i9－8950HK 也有着非常惊艳的表现，不过这类产品会非常昂贵。

加持 i7－8750H 的机械师 F117－B

机械师 F117－B 是本次 i7－8750H 的测试用机，其采用了银色全金属机身设计，具有出色的观感和手感。

最为重要的是，它配备了一块屏占比高达 84％的 15．6 英寸广视角屏幕，其两侧边框的宽度仅为 6．4mm，上边框的宽度也仅为 9mm，屏幕面的观感极其出色。