2018年6月5日，软银发布官方公告宣布，出售其中国子公司Arm中国51％股权给由厚安创新基金领导的财团，作价7．75亿美元。

此外，有外媒援引知情人士消息称，该财团将通过厚安创新基金与ARM成立合资公司。该交易计划于6月底完成。厚安创新基金是ARM和中国私人股权公司厚朴基金联合管理的一个基金。

软银称，“ARM相信，该合资企业将扩大ARM在中国市场的机会。该合资企业将向中国企业授权ARM半导体技术，并在中国本土开发ARM技术。”据消息来源称，由厚安创新基金领导的财团将是该合资企业的控股股东。

软银表示，去年中国设计的所有高级芯片中，基于ARM技术的占95％，中国市场占ARM总销售额的20％。交易完成，ARM将继续从ARM中国公司授权生产ARM芯片产品的所有许可、专利、软件和服务收入中获得很大部分分成。

在半导体领域，建立合资公司是比较常见的一种合作方式，除了Arm与中国财团建立合资公司外，还有高通与贵州人民政府建立合资公司，高通与大唐电信建合资公司，AMD与海光、通富微电成立合资公司等等。

美国高通与贵州省人民政府合资成立华芯通

2016年1月17日，贵州省人民政府与美国高通公司在北京国家会议中心举行仪式，双方签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司（简称“华芯通”）揭牌。

华芯通将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。中国目前是全球第二大服务器技术销售市场。合资企业首期注册资本18．5亿人民币（约2．8亿美元），贵州方面占股55％，美国高通公司方面占股45％。

根据协议，美国高通公司将向合资企业许可其服务器芯片专有技术，还将提供设计和技术支持合资企业获得商业机遇和成功。

首款服务器芯片“华芯1号”将上市

2018年5月25日消息，贵州省人民政府与美国高通公司召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。

据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。

根据此前的公开报道，这款服务器芯片只有半张银行卡大，集成了约10亿个晶体管和2800多个管脚，芯片制程为10纳米。通过内置自主安全模块大大提升芯片安全系数，是“华芯1号”的一大亮点，它可以应用在高性能计算机上面，发挥迅速及时处理庞大数据的功能。

大唐电信与美国高通建合资公司瓴盛科技

2018年5月15日，中关村企业大唐电信科技股份有限公司对外正式发出公告，将与美国高通公司设立合资公司的方案，已经被商务部批准通过。

经大唐董事会批准，同意公司全资子公司联芯科技有限公司以下属全资子公司全部股权作为出资，参与设立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司。

2017年5月26日，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

合资公司注册资本29．85亿元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资7．2亿元，占合资公司注册资本的24．133％；高通控股以现金形式出资7．2亿元，占比24．133％；建广基金以现金形式出资10．3亿元，占比34．643％；智路基金以现金形式出资5．1亿元，占合资公司注册资本的17．091％。

对于这次的合作，高通主要提供技术，而他们也希望借这次合作，能够成功抢下中低端处理器市场。高通跟大唐这次合作在国内建厂，主要生产低端处理器。

对于目前高通来说，中高端移动处理器市场，高通在市场份额上占有优势，特别是高端市场基本无人敌，不过低端市场却是他们薄弱的地方，所以此番他们提供技术跟大唐合作也是为抢夺市场份额而来。

对此，大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良曾对外表示，此次多方资源整合成立合资公司，将融合高通和联芯双方的先进技术，依托双方市场客户资源与本地化的技术服务能力，聚焦移动通信应用。合资公司初期计划定位在中低端领域，主攻100美元左右的全球化市场。

AMD与海光成立两个合资公司

根据网络搜集到的信息，AMD与海光分别合资成立了2个公司，分别是成都海光微电子技术有限公司和成都海光集成电路设计有限公司。

其中，成都海光微电子技术有限公司AMD控股51％，天津海光先进技术投资有限公司持股49％。而成都海光集成电路设计有限公司70％的股份由天津海光先进技术投资有限公司持有，30％的股份由AMD所持有。

两家公司的主营业务和所享有的权力也是有差异的，成都海光微电子技术有限公司享有IP所有权，并负责芯片的生产工作。成都海光集成电路设计有限公司负责SoC／CPU设计，和最后的销售工作。

AMD与通富微电成立半导体封测合资公司

2016年5月，AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）宣布完成4．36亿美元交易，成立合资公司。

通富微电以3．71亿美元收购AMD槟城（马来西亚）和苏州（中国）组装、测试、标记和打包（ATMP）业务85％的股权，作为新成立合资公司的控股合作伙伴。新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包（ATMP）服务。

通富微电作为中国前三大IC封测企业，拥有大量国际客户，世界顶尖半导体IDM公司如德州仪器、意法半导体、英飞凌、富士通等均是其前五大客户。通富微电在封测领域优势明显，其中包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等世界先进封测技术。产品主要面向智能终端与汽车电子，并且在国内封装测试领域处于领先地位。

通富微电与AMD成立合资公司，意在吸纳AMD苏州槟城两个分公司的研发团队与先进设备，打造世界顶级封装测试企业。

海太半导体（无锡）有限公司

2009年由太极实业股份有限公司与韩国SK Hynix半导体合资成立。公司专注IC芯片后工序服务，包括封装、封装测试。2010年封装产线投产，2011年模组工厂全线运营。最新技术已可以对16纳米级晶圆进行封装。

海太的产品与全球70亿人的生活紧密相连，与SK hynix、HP、IBM、DELL、MOTOROLA、Canon等世界知名企业保持长期良好的合作，成为年销售额突破30亿元人民币的半导体后工序骨干企业。

瑞能半导体有限公司

由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业，于2016年1月19日宣布正式开业，运营中心落户上海。

瑞能半导体注册于南昌， 全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港销售分公司、以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。

作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能半导体受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，致力于改善和研发业界领先的功率半导体器件的产品组合，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等，广泛应用于全球汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等各市场领域。

赢合科技与AIK合资成立半导体设备公司

2018年1月，深圳市赢合科技股份有限公司公告与AI KOREA Co．Ltd签署合资协议，战略布局半导体设备行业，拟与AIK合资设立艾合智能装备有限公司（暂定名，以下简称“合资公司”），注册资本2000万元，其中，公司以自有资金出资占合资公司70％的股权，AIK以自有资金出资占合资公司30％的股权。

AI KOREA Co．Ltd．是一家专业制造公司 主要从事显示和半导体领域的生产解决方案，并从事干式清洗技术的研究和开发工作；赢合科技是一家为中国锂电池智能化生产线提供解决方案的公司 正在推动国际合作 以改善与半导体工业相关的技术；

赢合科技出资金额：4200 万元，占 70％股权。AIK出资金额：1800万元，占 30％股权。

总结：对于国外半导体企业来说，中国市场空间大，并且随着新兴应用的发展，市场空间不断增加，而在中国建立合资公司，借助中国合资公司开拓中国市场，就是他们不断提升销售额的一个绝好的方式