IOTE2018上的半导体企业都展了些什么？

2018-08-02 11:33

4、恩智浦

NXP的产品包含微控制器、处理器、传感器、模拟IC和连接器件等，产品在汽车电子、消费电子、工业控制和网络等领域广泛运用。在2018IOTE上，恩智浦展示了其RFID解决方案在库存与供应链管理、自动车辆识别、智慧城市上的应用案例。

工作人员表示，采用恩智浦智能标签解决方案的机场行李箱运输管理具有高准确率、识别速度快、多个物体同时扫描等优势。

5、复旦微电子

依托于复旦大学“微电子学与固体电子学”学科多年的积累，复旦微电子拥有雄厚的技术和学术优势，在SOC设计、半导体新工艺、新器件、微电子机械系统等领域取得了很多研究成果。本次展会，其展示的eSIM+安全方案和芯片备受关注。

eSIM卡不同于传统SIM卡，它是直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。未来通用的eSIM标准建立将为普通消费者、企业用户节省更多移动设备使用成本，并带来更多的便利、安全性。

据技术人员介绍，这次展示的双频测温RFID标签有几大亮点，读取方式多样、精密准确、脑容量大、环保、数据安全可靠、感光性能强可监控光等特点。基于双频双界面测温RFID芯片，复旦微电子可提供冷链温度全程监测解决方案。从运输和保存环节开始，为药品和食品品质保驾护航，缩减损耗，促进环保。

6、美格智能

作为一家物联网终端和无线数据方案的提供商，美格智能在远距离无线数据传输技术、无线通信模组技术等领域有着很大的优势，其智能终端、LTE模组产品及无线数据解决方案已经在移动支付、车联网、消费电子、智能电力、智能抄表、智能终端、等领域应用。

在本次展会上，美格智能向大家展示了其NB-IoT模组、LTE4G数传模组、LTE4G智能模组、WiFi模组、物联网产品解决方案、4G模组+WiFi+LAN解决方案、智能终端等产品。

据现场工作人员介绍，上图展示的这个SLM758模组产品基于Qualcomm八核(64位)2.0G,兼容1.8Ghz/2.2Ghz高低频段，采用LCC160pin+LGA112pin封装，存储容量为16+2(GB)或更大，网络制式为全网通、美洲频段（在研）、欧亚频段（在研）。可广泛应用于智能收银机、安防监控、车载设备、高端信息采集设备、智能机器人、智能家居、智能硬件、工业智能PAD、无人机等。

总结：物联网作为一个经济增长点的新兴产业，前景广阔，很多传统半导体巨头都在积极布局，抢占市场先机。除了上述编辑采访到的半导体企业之外，还有很多企业在积极推动物联网发展；可喜的是，本次展示的射频芯片模块，有很多由国内企业自主研发，这一点可以看出它们的努力与进步。

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