骁龙845

如果从时间节点上来讲，骁龙845属于2017年发布的芯片，但是从使用情况来说，骁龙845发光发热的时间无疑都在2018年。

骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造，依然是八核心架构，四颗大核心最高频率可达2．8GHz，性能提升25％－30％；四颗小核心频率可达1．8GHz，性能提升15％。并且， 骁龙845是一个沉浸式多媒体体验平台，包括支持扩展设备（XR）、提供人工智能（AI）、支持快速连接、增加安全处理单元（SPU）等。

核心配置方面，骁龙845搭载全新的Qualcomm Kryo 385 CPU，性能提升25％，全新的Adreno 630 GPU，性能提升30％、功耗降低30％；集成X20 LTE调制解调器，第二代千兆级LTE Modem（下行最高1．2Ghz），相比第一代产品X16速度提升20％； 全新Hexagon 685 DSP，提供人工智能技术，全新的Qualcomm Spectra 280 ISP，提供更全面的拍照功能。

麒麟980虽然很强，但是它只给华为自家的手机用，安卓阵营还是要指望高通芯片，骁龙芯片的性能决定了很多旗舰手机的性能。在这方面，高通当前是无可替代的。

从上图可以看出，骁龙845去年就已经发布，而且采用的是10nm的平台，但是依然拿到了27万＋的跑分，今年年底或者明年年初发布的骁龙855或者骁龙1000定然将会达到30万以上的级别。

三星Exynos 9810

和华为不同，三星的芯片是对外销售的，但是无奈并不被人看好。今年一季度发布的Exynos 9810目前的代表机型都是三星自己的旗舰手机，包括Galaxy S9、Galaxy S9＋、Galaxy Note 9。

Exynos 9810采用三星最新的第二代10nm工艺制程，8核心架构，单核性能飙升一倍，最高主频可达2．9GHz。除了在性能上有着很大的提升之外，在调制解调器上还集成了千兆位的LTE调制解调器，并且是业界首个支持载波聚合（6CA）的调制解调器，支持全网通。

Exynos 9810极大优化了3D混合人脸识别功能，增强了AI实力，新的MFC解码单元支持4K／120FPS录制和回放，支持10bit HEVC和VP9。

从三星S9＋在安兔兔上的跑分来看，25万的跑分稍落后于骁龙845，不过小米和一加一直都是跑分著称的手机，因此手机CPU天梯榜还是将骁龙和Exynos 9810放在了同一档。

其实，三星在今年还发布了Exynos 9820，但是由于没有产品到来，现在还到不了用户手上。

上面是高端芯片的圈子，都是各家品牌旗舰机的战场。下面，我们来看看中端芯片有哪些新品值得一看。

骁龙710

2月份，高通宣布在骁龙600系列和骁龙800系列之间推出一个骁龙700系列全新移动平台，它不仅有着出色的性能，而且还强化了在AI和能效方面的表现，价格也相较骁龙800系列更加亲民。高通希望借此延续骁龙660的传奇。

工艺上，骁龙710采用了与骁龙845相同的三星10nm LPP工艺，相较第一代10nm LPE工艺在同等功耗下性能高出10％。CPU方面，骁龙710采用的是2＋6 Big．Little架构的Kryo 360核心，性能核心主频2．2GHz、效率核心主频1．7GHz，整体性能（SPECint2000）提升20％。GPU方面，骁龙710升级为Adreno 616，频率750MHz，性能比骁龙660的Adreno 512提升了35％。整体性能相较骁龙660有20％的提升。

此外，骁龙710采用支持人工智能的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎AI Engine，并具备神经网络处理能力。

麒麟710

华为和高通在华为芯片做强之后是越发的针锋相对了，高通发布了骁龙710，而华为对应的来一个麒麟710，很多人表示傻傻分不清楚。

2018年7月，华为发布了Nova 3i手机，这款手机使用了麒麟710处理器，这是麒麟710处理器首次出现在公众面前。

麒麟710采用了台积电新推出的12nm制程工艺，台积电的12nm由台积电16nm深度改良而来，拥有更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗。CPU上面，采用4＊A73＋4＊A53的big．LITTLE大小核架构。 GPU上面，麒麟710则采用了4颗ARM Mali G51。

麒麟710处理器的其他规格还包括内嵌独立DSP数字信号处理器、ISP图像信号处理器，网络支持LTE Cat．12／13制式、双卡双4G双VoLTE、天际通模式，并提供了拍照智慧场景识别、暗光拍照提升、安全人脸解锁等特性。

不过，麒麟710处理器并未像麒麟970那样内嵌NPU芯片，竞争的对象更准确地说是骁龙660。

骁龙670

8月8日，高通正式宣布推出了骁龙670移动平台，这颗骁龙600系的最新产品，拥有更卓越的性能，更强的相机功能，以及更出色的AI功能。

骁龙670采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2．0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1．7GHz，大小核共享1MB三级缓存。

GPU方面，骁龙670移动平台采用了Adreno 615，相比于前一代骁龙660平台所搭载的Adreno 512来说性能提升了35％。同时骁龙670移动平台最高支持8GB LPDDR4X内存，支持QC4．0＋快充技术。采用骁龙X12 LTE调制解调器，网络连接速度上也有更好的表现。

骁龙670移动平台集成了与骁龙845和骁龙710相同的第三代AI引擎Hexagon 685 DSP向量处理单元，AI处理能力上有大幅提升，AI性能是骁龙660移动平台的1．8倍。支持更多的AI算法框架，在没有网络连接的情况下也有接近实时的响应，在隐私性和可靠性上也有更多的改进。