其它方面，SP图像信号处理器是Spectra 250，最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素，支持4K 30FPS视频录制。基带集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat．15），外部连接性方面，支持蓝牙5．0和2X2 WiFi。

骁龙670夹在骁龙710和骁龙660的中间，相信很多厂商开始要有选择恐惧症了。

联发科
为什么上面说高端的安卓旗舰机除了华为之外都要指望高通呢？就是因为联发科这个“堆核狂魔”不给力啊，在公司追求毛利的情况下，今年的高端旗舰手机里面已经看不到联发科的处理器了，因为X30已经没了竞争力，而今年新发布的P60并不是高端阵营的。

联发科Helio P60采用arm Cortex A73和A53大小核架构，采用八核心大小核（big．LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2．0 Ghz处理器与四颗arm A53 2．0 Ghz处理器。相较于上一代产品P23与P30，CPU及GPU性能均提升70％。采用12nm制程工艺，提升了P60功耗表现得到了很大提升，整体效能提升12％，执行大型游戏时的功耗降低25％，大幅延长手机电池的使用时间。

联发科P60也找到了自己的“真爱”，那就是OPPO R15。

从OPPO R15的跑分来看，13万的跑分只能在中游里面求生存了。

如果你要问联发科有多慌？看看展锐今年的产品发布就能感受到了。9月19日，紫光展锐高级副总裁殷伯涛发布了三款智能手机芯片，分别是SC9863A，属于8核AI芯片，为业界第一颗硬件加速芯片，支持CAT－7，追求极致性价比。第二个是SC9832E，定位于提供用户体验的4G入门芯片。第三个是SC7731E，定位于极致性价比的3G手机芯片，三款芯片全部指向联发科。联发科想在中低端市场走量吃毛利的想法必将受到影响。

总结

2018年的手机处理器市场依然是苹果技压群雄，但是领先的优势已经不明显，华为已经在同年的产品上缩小了差距，高通年底就来的骁龙855更是被指出测试跑分和苹果A12齐平了，可见苹果的压力也不小。

高通虽然在旗舰上被华为超越了，但是优势仍在，骁龙芯在安卓手机各档次的占比都有绝对性的优势。随着联发科在高端上的消失，中端上的乏力，加之展讯还在起步阶段，另外华为芯片并不外卖，高通的全局优势还要持续一段时间。

华为从一个跟跑者已经成为一个阵营的领跑者，并取代了高通成为苹果在高端芯片上的新对手。华为发展的爆发力如果是国外企业，估计国人也会惊呆的，确实技术实力够硬。麒麟980已经让华为有了话语权，相信710类的中端阵营也会很快成爆发趋势。

三星内存强，这个大家都承认，但是三星手机CPU只能“陪太子读书”，主要三星Exynos9810 采用的是4 个自研大核心M3，处理器的兼容性不好。不过运算的实力还是有的，单核、多核、GPU能力都优于骁龙845，但要想被大规模采用还需要打磨。

联发科就真的是让人怒其不争了，战略调整自动放弃了高端市场让其品牌价值已经低了一截，无奈中低端也并不给力，还被多年的铁磁魅族给抛弃了，一旦展锐靠着“中国芯”做大做强，手机圈子内联发科将沦为边缘品牌。