联发科Helio M70发布：内置5G基带，明年上市

2018-12-07 10:10

12月6号上午，联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70，这是一款独立的5G基带芯片。

根据此前联发科官方微博剧透消息得知，其参照3GPP Rel－15 5G新空口标准设计，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub－6GHz频段等相关5G关键技术。简单来说就是兼容5G网络通讯，并可实现更快速的连接速度以及更低功耗。

另外，联发科技的5G解决方案还支持毫米波频段，能够满足不同运营商的需求。

除了5G芯片外，联发科还剧透了即将推出一款AI芯片：Helio P90。

这款芯片将搭载全新APU 2．0，其主要针对智能分类、物体识别、对象分割、语音识别、文字识别、VR等的AI应用。值得一提的是，5G基带芯片Helio M70同样也具备AI芯片性能，并且在人体姿态识别方面表现尤为突出。

此外，Helio P 系列芯片针对AI拍照上也做了不少优化，支持自动背景虚化、景深处理、换脸、CosPlay、一键PS等。

官方表示，联发科Helio M70将会在明年开始出货。本月13号，联发科还会举行新品发布会，将会对Helio P90这款AI芯片进行更详细的信息介绍。

除了联发科Helio M70外，高通近日也发布了一款搭载5G基带的芯片：高通骁龙855处理器，官方还宣称这是全球首款支持5G连接的芯片，据悉，一加手机还将成为首批搭载高通骁龙855芯片的手机厂商。

据悉，5G网络最快将于2020年全面铺开，网络有了、芯片也已经在路上了，5G时代离人类真的不远了。当然，5G时代在小雷看来，不仅仅只是手机网速更快，更关键的是可以更好地实现万物互联，而5G芯片也不仅仅只适用于手机，在汽车、VR设备以及其他物联终端上同样需应用。

这样的时代下将会给生活带来哪些改变？可尽情想象。

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