5G芯片背后的真相揭秘，尝鲜首批5G手机并不明智
虽然距离5G规划商用期（2020年）还有一段时间，但产业链上下游供应商早已火热开打。以5G手机芯片为例，高通骁龙855、联发科Helio M70已经正式登场，此外英特尔XMM 8160、华为海思5G芯片也在纷纷布局中。如果抛开华为海思的“特殊专供性”，未来公开市场的5G手机芯片将由高通、联发科、英特尔三大巨头竞争的局面也将越来越清晰。
事实上，目前全球市场的5G布局已经越来越快速，其中高通凭借手握5G标准的优势已经携手多家运营商共建5G计划，甚至国内市场也已打通三大运营商，抢先5G专网商机占位明显。从目前来看，高通的优势似乎很明显。但如果考虑到目前5G的实际情况，高通将遇见两大难题。
首先是竞争对手的的强烈猛攻。目前高通在5G芯片的主要竞争对手包括联发科和英特尔，特别值得一提的是联发科。目前联发科已经正式在国内发布了5G多模整合基带芯片Helio M70。相比于高通骁龙X50来说，联发科M70不仅广泛支持包括爱立信、诺基亚的规格，也不会刻意回避华为所推动的技术，最关键的是它在用户体验上支持主流的5G各项关键技术标准，而且还向下兼容4G／3G／2G，是一款可以独立运作而又不排他的5G基带芯片，相对于高通激进地独占先机，联发科的产品更兼容沉稳。
联发科此前展出的5G芯片原型机，芯片最将在2019年下半年出货。（图／网络）
另外除了联发科之外，英特尔在5G领域的步调越来越快，全新的英特尔的5G多模基带芯片XMM 8160也已经在11月正式登场，不仅比想象中提前半年，而且各项关键技术也非常成熟，考虑到英特尔XMM8160很可能拿下2020年iPhone手机的订单，凭借iPhone数千万台的销量就可“高枕无忧”，因此高通想在5G芯片市场一家独大显然非常困难。
极有可能被用在未来iPhone手机上的英特尔5G基带芯片XMM8160（图／网络）
另外则是5G市场成熟度的“先天不足”。虽然对于即将到来的5G网络时代，不少消费者早已是翘首以盼，手中的旧款手机产品也有望在明后年的5G换机潮中迎来更新，这个想法固然不错，但是还有几点建议消费者慎重考虑。
第一是在网络基础设施层面上，4G向5G演进过程中，无线接入网与核心网可能被拆开，初期可能会面临多种网络部署演进路线。例如可能期5G辅助基站与4G基站连入非独立组网（NSA）模式，4G核心网，再例如4G与5G基站连入5G核心网，独立组网（SA）模式，前期运营商新型网络的推出，面临技术层面调试、网络信号兼容、上下行速率受限等问题，所以5G网络尝鲜可能对消费者而言不是一个明智的选择。
目前运营商关于5G通信的阶段计划，最快也要2020年商用。（图／网络）
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