不只是手机,高通的芯片产业蓝图越来越大!
在手机通讯领域,高通的名气享誉全球。以前的高通真是“躺着赚钱”,靠着在移动通讯领域的技术领先优势,每年轻轻松松收取手机厂商几十亿的专利费,整年的营收目标就完成一半了。近年来,随着中国手机和芯片厂商的崛起,高通的“专利税”备受争议,引起很多人的不满,自己的客户纷纷把“金主”告上法庭,高通的营收也是步步下滑。2018年11月8日,高通公司发布了截至9月30日的2018财年第四季度财报,按照美国通用会计准则(GAAP)计算,高通第四财季总营收为58亿美元,较上年同期的59亿美元下降2%;净亏损为5亿美元,上年同期净利润为2亿美元。高通营收下滑主要来自于自己在手机领域的收入减少。
近几年,全球手机增速放缓,高通受到很大的影响,它们也开始意识到这个问题,将自己的芯片产线布局到物联网和人工智能等领域,以求扭转当前面临的不利局势。
1、基带芯片
基带芯片的主要作用就是用来合成即将发射的基带信号,它是手机通讯最重要的一部分。通常基带芯片分为CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块,高通能成为手机芯片领域的龙头企业,基带芯片技术就是它的杀手锏。随着5G时代的即将到来,高通也在加大技术投入,早在2017年高通就推出了它的骁龙X50基带芯片,这是全球最早的5G基带芯片之一。骁龙X50支持5G多模功能,这个单芯片方案集成了高通的千兆级LTE功能,能与5G网络进行共存和配合实现高速网络覆盖,是下一代5G智能手机和移动计算的一项关键性技术。据业内人士透露,高通的骁龙855将搭载X50芯片,今年中旬即将搭载众多的手机正式面市。
2、物联网芯片
物联网作为未来全球经济增长的主要驱动力之一,实现“万物互联”成为厂商关注的焦点。物联网芯片顾名思义就是要实现这些物体的连接和通讯。与传统芯片不同的是,物联网芯片分很多种,场景的多样化也决定了没有所谓的“万能芯片”。
高通对于物联网芯片领域的布局是有针对性的,2018年4月,高通发布了两款专为物联网设备而设计的芯片QCS605和QCS603。据悉,这两款芯片组都是基于ARM架构的多CPU核心技术设计,采用10纳米制程打造,可用于驱动包括360度全景相机、智能屏幕和扫地机器人等多种物联网产品,能为物联网摄像头带来优美的画质。
3、AI芯片
不管是手机或是其它应用,AI技术成为“赋能”的关键,高通也开始对AI芯片技术进行投入。高通的骁龙AI芯片已经应用在众多主流手机和终端设备上。未来高通的野心不止如此,它希望AI芯片能在汽车、工业、智能家居等领域开花结果。为了让厂商更方便的采用其AI技术和芯片,高通还推出了AI Engine平台。据悉,AI Engine由多个继承的硬件和软件组件组成,包括了骁龙神经处理引擎(NPE)软件框架,进行分析、优化和调试的工具,高通希望开发者能更快地推动AI应用的普及。
4、汽车芯片
一直以来,汽车电子市场就是各大巨头纷纷布局的重点,近年来,随着无人驾驶和新能源汽车等领域的发展,芯片厂商也迎来了一个新的机遇,作为一家以手机芯片称霸世界的企业,高通对汽车芯片市场也非常重视。据外媒报道,高通将扩大其汽车芯片产品线,面向不同市场推出不同的产品。据悉,高通之前一直在为汽车提供信息娱乐系统和仪表板显示器芯片,自驾汽车芯片市场是它们非常看好的领域。
高通能成为影响力如此巨大的企业,当然离不开手机芯片的贡献。但是高通深知,一方面,苹果、三星、华为、展锐等手机芯片已经逐渐追赶甚至超越了高通芯片,另一方面全球手机市场疲软是不争的事实。高通想要保持行业领先,除了在5G领域持续发力,物联网、AI和汽车同样是营收增长的重要支撑。
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