嵌入式硬件通信接口协议-IIC（二）分层架构设计模拟接口
应答的目的，就是“接收方”告知“发送方”，我已正常收到刚刚发来的数据。
等待应答ACK
既然是应答，就有两向性：IIC从机应答IIC主机；IIC主机应答IIC从机。
上图的应答ACK／NACK都是IIC主机主动输出的，是用来告知从机“我主机已正常收到”。
而IIC从机告知主机的应答ACK，这里要用等待ACK的概念，主机通过读取SDA管脚电平来检测ACK信号。
以上是利用GPIO管脚模拟实现的时序，封装成DigCore＿Embed嵌入式软件架构的BSP层接口，对上层提供IIC硬件接口，向下操作GPIO和时序的模拟。移植过程中可以根据目标平台，在上述这些已经封装好的接口内，做适当调整。
比如采用官方Demo程序代替GPIO模拟方案，只需要修改这以上接口中的代码即可，对于上层应用库，不论是温湿度传感器SHT20，还是EEPROM存储芯片AT24C1024B，甚至是BS81163－A的触摸键盘芯片，这几个使用了BSP层的IIC接口，这些代码都无需改动。
这就是嵌入式软件的分层设计思想的优势。
以上函数内部所调用的接口，都是当前BSP层里IIC模块源码中的静态函数：
总结，IIC时序的模拟，主要思路是根据IIC时序特点，在对应的信号后面做对应的时延，以达到时序的展现！难点之处就是把IIC时序拆解成多个信号特征进行模拟时，如果对信号时序图了解不深，在对比代码时比较绕，需要静下心仔细核对！
以上代码仅仅完成初步的编写和整理，未在具体外设上验证。此BPS层的IIC模块最终源码，敬请期待下回分享出来！
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