避免零和游戏

在垂直整合模式和设计创新的合力推动下，三星的移动设备可以与世界上任何一家公司的产品一较高下，包括苹果在内。从1994年遭遇质量危机，到2014年其市场份额接近21％，成为移动设备领域的王者，三星仅用了二十年的时间，这是一个了不起的成就。尽管苹果才是智能手机的变革者，但是，三星的表现同样揭示了设计创新和对晶圆厂的大量投资是如何重塑移动行业的。

三星德克萨斯州晶圆厂的持续产能扩张和工艺进步使得三星的晶圆厂技术一直处于时代的最前沿，并推动着移动行业的运行。截至本文成文时，奥斯汀最新的14纳米FinFET工艺服务着苹果A9和三星Exynos 7420（真正的Exynos 7 Octa）的生产，它也很可能为高通生产骁龙820。

于2015年3月1日问世的三星盖乐世S6是一个很有趣的观察点。大多数观察家曾经预计该手机将使用高通的骁龙810，但是在盖乐世S6发售几周前，高通在公布其季度收益时却提到丢掉了“一个主要大客户”。

许多报道称骁龙810正在面临过热问题，高通反驳了这种报道但是也从未拿出实际证据来。盖乐世S6首次亮相时搭载的三星自家的Exynos 7420，这是一颗小巧、面积仅为78平方毫米的芯片，内部集成了四个时钟频率为2．1 GHz的Cortex－A57和四个时钟频率为1．5 GHz的Cortex－A53，以及一个时钟频率为772 MHz的MaliT760 MP8。除了Exynos 7420，在S6中还有三星用于4G LTE基带的“Shannon”Exynos调制解调器333，以及三星设计的RF和PMIC部件。

三星可能决定全面转向自己的部件。它的基带项目已经进行了数年时间，可以追溯到2011年，当时人们首次发现三星在做LTE基带。除了Shannon独立基带芯片，还有一个将基带控制器和应用控制器集成在一起的品牌－ModAP，这是三星定制ASIC业务的一部分。

应该明白两个教训。如果三星自己有合适的芯片，它肯定会使用它们，这样可以解决供货问题并提高产品的利润率。如果在某些特定的市场中，认证和发布设备最有效的方式是使用其它公司的芯片，三星会使用其它公司的芯片，直到它可以设计和制造相同的器件。高通的芯片可能会应用在某些地区销售的盖乐世S6中，但是如果在美国出货的S6版本使用了三星自家的Exynos 7420，那将是一个非常重大的变化。

三星的晶圆厂是否有足够的产能满足苹果、高通和它们自己的需求始终是人们津津乐道的一个话题。这种担忧并非空穴来风，三星在华城综合体的晶圆厂具备一定的灵活性，与格罗方德达成合作会帮助它调配产能。对早期的盖乐世S6的拆解报告表明，Exynos 7420这颗芯片来自奥尔巴尼，这表示格罗方德替代三星生产出了第一批芯片。

说道替代性的代工厂，三星和台积电在苹果的iPhone 6s竞争激烈。它们都提供A9芯片，具体分配比例未曾公开披露。“电量门”事件表明，搭载台积电版本的A9芯片的手机和搭载三星版本的A9芯片的手机功耗差异很大，台积电大概有10％－33％的能耗优势。一些社交媒体对此建议，任何搭载了三星版本A9芯片的手机都是有缺陷的，应该立即退回。

这些报告的测试条件令人生疑，苹果公司后来发表声明，声称他们对两种版本处理器进行了评测，在电池续航上只有2％或者3％的微小差异。台积电的支持者们声称，台积电处理器之所以更加省电是因为它们充分利用了16纳米工艺的优势，特别是降低了泄露功耗。而三星的支持者则避开功耗不谈，从成本上做起了文章，他们声称，三星的14纳米工艺可以实现较小的芯片尺寸，从而对应更低的采购成本。苹果从两家同时采购意味着产量更能得到保证，避免出现供应短缺情形。

实际上，这两款A9器件都是从苹果相同的高层级设计而来的，但是它们之间不仅仅是在制造工艺上存在差异。因为，三星和台积电的工艺库各不相同。动态电压和频率调节（DVFS）使得很难精确地说清楚这颗复杂处理器的内部细节，两者可能在供电上和时钟域上存在一定的差异。换句话说，这两颗器件本质上是“相同”的，却又在具体细节上有所不同。

大部分消费者要的是用户体验，根本不关心手机中使用的是哪家的芯片，对吧？所以，尽管有好事的第三方应用程序可以检查iPhone 6s内部到底使用了哪家的芯片，但是最终“电量门”没有掀起多大的骚动。正如苹果通过更新iOS解决了“传感门”一样，三星和台积电A9芯片之间的任何重大差异最终都会很快消失。现在需要关注的是评估公司怎么处于iPhone 7的芯片供应，以及是否仍然采用两家供应商同时供货的方式。

智能手机市场正在悄然发生变化。根据IDC报告，智能手机的年度增长率已经下滑至11％左右。智能手机市场的增长放缓使得苹果、高通和三星之间的竞争更加接近零和游戏了－一个人赢时，另外两个人只能输。至少从高端应用处理器的视角来看，似乎确实如此。

三星的回应方式是尝试对其应用处理器进行差异化区分。鉴于苹果和高通已经拥有了基于ARMv8－A指令集的定制内核，三星也走上了定制化道路，已经开始进行代号为“Mongoose”的内核设计，并于最近推出了Exynos M1。

Exynos 8 Octa 8890是三星第一款在单芯片上集成了应用处理器集群和基带调制解调器的高端产品。其中的应用处理器集群将自家的四个Exynos M1内核与ARM big．LITTLE中的四个Cortex－A53内核配对使用，采用14纳米FinFET制造工艺。

将三星的Exynos M1内核和高通的“Kryo”内核进行性能对比将是一件非常有意思的事情。最初的基准测试结果表明，三星的Exynos 8 Octa 8890的跑分高于高通的骁龙820，但是，这种判断可能为时尚早。到2016年搭载高通骁龙820的手机上市时，再将之与三星的盖乐世S7进行对比，我们会得到更多对比数据。

在现在这个时间点上，更大的问题是三星和其它公司如何继续在智能手机上进行创新，而不是单纯只是推出更加先进的SoC。此外，智能手表和物联网这些增长性市场，三星也决心参与其中。此外，三星还会在诸如三星Pay等消化吸收再创新的me－too功能上发力，并在无线充电、曲面显示屏等新想法上做文章。

在这个移动行业和半导体行业并购整合风起云涌的时代，三星及其供应商和竞争对手们的命运取决于采取何种策略。RF、电池和显示技术上的创新将受到高度的追捧。软件功能已经变得更加重要。此外，随着中国的公司不断提高其SoC设计和制造能力，代工业务可能会发生巨大变化 － 影响力中心可能会再次转移。

三星一贯的做法是在下行周期中继续投资半导体晶圆厂工艺和产能，为行业的下一次复苏做好准备。所以，三星对3D V－NAND闪存、SoC代工业务、10纳米FinFET及其它先进工艺的大量投资可能会加速，随着晶圆厂成本的攀升，它与台积电和其他它工厂之间的竞争也会加剧。