小小元器件下的产业盛况

尽管步步惊心，当进仍需进。华为表示，2018年公司与日本供应商之间的交易额超过66亿美元，该公司计划在2019年这一数据将提高到80亿美元。

从技术角度看，这一次华为格外看中的日本供应商主要提供原材料和电子元件产品，而华为这一举动传出的信号也十分明显。一方面，华为十分重视日本电子元器件材料供应，此举对于因供需不平衡导致走下行路线的日本半导体产业亦为有利，另一方面，华为的国际化发展需仰仗日本电子元器件厂商的支持。

所谓电子元器件，它是电子元件和电小型机器、仪器的组成部分，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、芯片、模组等子器件的总称。它遍及芯片设计与制造、显示元器件、被动元器件、电子系统、半导体材料等上下游产业，而日本则主要垄断了基础元器件（其中包括被动元器件等）。

不过不同于《日本可以说不》一书中描绘的盛世景象，2018年整个日本半导体产业还是出现了明显滑落。Gartner曾发布年度报告指出，2018年全球排名前10名的半导体企业中已看不到日本公司的身影。但瘦死的骆驼比马大，日本半导体公司的核心竞争力却是谁也夺不走的，尤其是在基础电子元器件及材料的研发上。这其中包括华为此次加大订单量的村田MLCC产品、京瓷集成电路部件等。

毋庸置疑，电子元器件是电子工业的黄金配角，尤其是在当下5G、人工智能皆大力发展的背景下。以最为基础的电容、电阻元件为例，数据显示，电容市场一年达到200多亿美元，电阻市场也有百亿美元的量级。而中国是最大的基础电子元件市场，一年消耗的电阻和电容数以万计，因此华强北、赛格广场等元器件分销产业聚集地疯狂成长。

但是不可忽视的是，只是在这样一个小小的基础元器件上，国内却找不到一家可以供应给消费电子产品制造商使用的厂商，尤其是高端基础电子元器件产品。

技术并不难却难见中国厂商，工艺材料成关键

其实高端的基础电子元器件并没有过高的技术要求，其仅要求供应商同一批次的产品质量一致，即质量管控格外严格。但国内企业在工艺、材料和质量管控上都相对薄弱，因而制造出的产品多属于中低端，日本则做得很好。

以世界闻名的村田制造所为例，这家在陶瓷电容器、振动传感器、蓝牙模块等市场占有率稳居世界第一的公司，其实最初只是一家与清水瓷有着深厚渊源的小作坊。脱胎于陶瓷产业，现如今这家深耕电子元器件的“作坊”已完成了从单纯制造到自主产品设计、研发、生产的一条龙生产体制，并通过创建革新的技术设计、制造先进的电子元器件，在小型化、高性能、薄型化等方面做出了卓越贡献，因而也保证了高品质和持续走高的市场占有率。

不同于现在国内奋起直追的芯片设计和制造产业，基础电子元器件品类更为繁杂，相对而言产业机会更多，且其建设方面无需大动干戈。

以被动元件电容器产品为例，因所用材料不同，电容器目前就有陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、超高电压陶瓷电容、双电层电容和Ceralink电容等多种品类，而因各自擅长的技术和应用领域不同，电容器产品供应商因此衍生出村田、三星电机、太阳诱电、TDK、国巨等数十家知名厂商。不过尽管如此，在各类基础元器件产业中，大部分为日韩半导体供应商，鲜有国内厂商。

而在资金投入方面，不同于芯片设计和晶圆、封装厂建造的难度级别，基础电子元器件材料加工制造难度和资金投入相对而言并不高。业内人分析说，大多数电子元器件品种并不需要像生产集成电路那样的生产设备，也不需要大量的资金投入，这些电子元器件本质上就是对金属和一些材料的高精度加工。

但是如日本厂商的绝对霸主地位，这些材料加工想要做好却并不容易，其涉及到各个环节的精准把控，亦需国产材料和制作工艺产业的推动。

半导体材料后起，元器件厂商需跟进

如硅材料是从沙子中提取而后制成芯片一般，电子器件的制造与发展离不开材料产业的推进和提取工艺的进步。而因起步时间较晚，我国材料产业和制造工艺均缺乏经验积累，因此这就造成了我们尚敢在芯片设计上同竞品叫板，但是在制造方面只能够碰壁和低头，这也就是为何京东方显示器件会屡屡出现良品率低的状况。

但是近两年，随着国际形势的变化、芯片市场的转移及需求上升的拉动，半导体材料（晶圆制造与封装测试所需材料）产业出现了新的增长力，这也让事情有了转机。统计数据显示，2018年国内晶圆制造材料总体市场规模增长至近28．2亿美元，封装材料（包括引线框架、基板、陶瓷封装材料等）市场规模近56．8亿美元，共计约85亿美元，前景广阔。

以占比最重的硅片市场来分析容易看出，在市场需求和政策的拉动下，我国大多数晶圆厂都已掌握硅片制造技术，并不断在上量，其中新昇半导体、中环股份、重庆超硅和京东方等工厂的产能均已达到100万片以上，而这意味着国产材料产业正欣欣向荣。

高端硅片领域亦开始出现技术上的重大突破，如一家名叫做鑫华半导体的公司在历经300多次生产试验后，就成功实现了电子级高纯硅料技术的突破，并在2017年11月实现电子级多硅材料出货，结束了我国不能量产电子级硅料的历史。

事实上，如此成就比比皆是，在近两年内，各家晶圆厂建设也在大力推进中。据不完全数据统计，包括在建的工厂在内，我国现已有超过45家晶圆厂。纵观整体，在制造上空白数十年的中国今年倒是刮起了一阵半导体材料风，而这将为整个材料和相关元器件产业的发展带来辐射性影响，同时也为本土基础元器件厂商的进入创造机会。

最后

目前，从整体情况来看，优质的国产基础电子元器件产品供应商其实凤毛麟角。虽然在少数细分领域的市场中，如薄膜电容器市场，中国以年产值 13 亿美元位居全球第一，但是大部分基础电子元器件品类市场中，因受限于制造工艺和材料技术，中国仍然落后许多，而占据主导地位的仍然是日、欧、美、韩等厂商。

2017年，利用国内在这方面的劣势，日韩半导体公司曾集体延后中国供货期，优先为台积电、英特尔供货，而后加价20％。因此事所迫，中国硅片产业大力发展，这也造就了现在中国晶圆厂产业发展兴盛。

历史滚滚车轮走到了这样一个节点之上，处于如今的位置，华为能够做的只是在仅有的基础上调兵遣将以应对眼前的千军万马，但覆巢之下，安有完卵？形势所迫，借着这一历史时机，国内半导体产业的建设应该更加深入，首先不容忽视的就当是最基础的部分，以形成联动效应。