“缺芯少魂”一直困扰着中国信息产业，导致受制于人。不过，这几年，中国芯片设计公司正在快速成长，并涌现了极具潜力的公司。2018年，海思芯片在营收方面，已进入全球前五，并且有望进一步突破。

近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球无晶圆厂IC设计公司榜单，从营收来看，前五名分别为博通、高通、英伟达、联发科和海思。其中，海思以75．73亿美元的营收，上升到第五名，一举超越AMD。并且，海思是全球前十大无晶圆厂IC设计公司中营收增长率最高的，营收同比增长34．2％。

从营收来看，博通的营收高达217．54亿美元，同比增长15．6％；高通为164．50亿美元，同比下滑4．4％；英伟达营收117．16亿美元，同比增长20．6％；联发科为78．94亿美元，同比增长0．9％；海思营收达75．73亿美元，同比增长34．2％；AMD以64．75亿美元的营收，同比增长21．5％。

从榜单前10来看，仅有高通是下滑的，其他的无晶圆厂IC设计公司都在增长。在增长的芯片设计企业中，除了联发科微增长，其他增幅都在10％以上。增幅超过30％的，只有一家，便是海思。去年，华为智能手机出货量突破2亿部，同比大幅增长。而华为的智能手机，主要使用海思麒麟芯片。

目前来看，高通芯片主要靠中国手机厂商的支持。从高通每次的高规格峰会来看，中国手机厂商都是其最有力的支持者，它们纷纷为高通站台和背书，这其中，主要包括小米、一加，其他还有OPPO、vivo、联想、中兴等。小米、一加的发布会，把相当精力花在为高通芯片背书上。这是高通最希望见到的，它渴望把大部分的中国手机厂商撮合起来，提升市场竞争力。

在小米、一加等中国手机企业的带领下，高通抢了原本属于联发科的一些份额。早些年，中国手机厂商是联发科的主要支持者，OPPO、vivo、魅族的旗舰机都采用联发科芯片。最近几年，中国手机厂商面临巨大的舆论压力，一些厂商因为使用联发科芯片，会被友商打上“低配高价”、“千年联发科”的标签，导致一些厂商的千元机，也不敢使用联发科芯片。国产手机被迫投奔高通，对联发科不利。

当然，高通的日子也不好过，主要是全球手机市场需求萎靡，苹果、华为、三星都有自己的芯片，都能独当一面，海思就走到了全球移动芯片的最前列。依赖高通芯片的，主要是一些中国手机厂商。三星虽然使用了高通的芯片，但它们之间靠利益交换来维系稳定——高通将旗舰芯片交由三星代工。高通需要三星在高端市场的影响力，但这种利益交换是不稳定的。

从去年第四季度的数据来看，全球手机市场较为低迷，中国手机企业日子不好过，尤其是高通最有力的支持者小米，去年第四季度智能手机出货量环比大幅下滑。小米的财报显示，去年第四季度，小米手机出货量大约为2500万部，同比下跌12％，环比下跌25％。IDC的数据显示，去年第四季度，小米在国内市场的出货量为1033万部，同比下滑35％，环比下滑26％。

也不仅仅是小米，中兴通讯的手机业务基本上已经失去竞争力，中小品牌相继倒下，剩下的也是垂死挣扎。过去高速增长的OPPO，去年也出现了下滑，整体大环境对高通不利。未来的趋势较为明显，手机企业肯定会朝头部品牌集中，华为有望在1年左右超越三星，成为全球手机市场的老大，从去年第四季度来看，双方的份额已较为接近。而品牌越集中，对高通来说就越不利。