全球晶圆代工大厂格芯在今年伊始负面消息不停，继先前成都厂传出生产线停摆、工程师爆离职潮后，韩国媒体再度爆料指大股东阿布达比投资基金旗下的ATIC有意将股份打包出售予三星。

除了去年下半年宣布不再追求7nm先进制程的开发，而在面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7nm制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等，均使得格芯的晶圆代工制程结构转型困难重重。

2019年格芯市占率恐由2018年的9％向下滑落，格芯宣布，将搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。

对格芯而言，专注在成熟制程服务，却也未必意味着公司营运就此步上光明坦途。成熟制程客户虽多，需求更多样化，但锁定这块市场的晶圆代工业者却也更多。

其正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图，以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源，让14／12纳米FinFET平台更为这些客户所用，提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。

联电在2019年度营业报告书表示，去年是金融危机以来最为动荡的一年，包括中美贸易战国际情势变化以及石油和原物料价格波动等因素，使产业景气急速升降，但面对如此充满挑战的外在环境，联电持续于技术、产能与客户开发上有所突破，全年营收仍创历史新高。

进入2019年第2季度，联电将继续保持其能源及其持续转型，这将使其能够最好地利用有线和无线通信领域内的晶圆需求，智能手机，网络和显示相关产品将持续看好。

虽然近期受到中美贸易战的影响，但目前在物联网、5G通讯、汽车电子的应用上，仍有大量的芯片需求，且多为联电所专精的成熟和特殊制程，也是联电调整投资策略之重点，预期在晶圆出货量部分将季增5—6％，ASP估增3％，应可符合财测目标。

联电将未来的发展重心转移到成熟制程市场，短时间内恐怕还是很难威胁这些靠着特殊制程技术生存的业者。

对联电乃至所有不再走向微缩道路的晶圆代工业者来说，未来的技术发展方向不外深化与广化两条发展路径，毕竟企业资源有限，想要同时兼顾深度与广度，难免顾此失彼。

2018年收入同比成长8．3％，连续四年持续成长，业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平，中国区收入同比成长12％。展望2019年，全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当；基于目前的可见度，一季度收入预计为全年相对低点，环比下降16％—18％。

去年中芯国际在智能手机增速放缓的行业环境下，行业增长动力转向由先进制程的高性能运算产品为主，成熟制程的竞争愈加剧烈，价格压力远大于预期，这也是由于公司在先进制程技术方面的落后造成的。

今年中芯重点建立工艺全方位的解决方案，特别专注在FinFET技术的基础打造，平台的开展，以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。

同时，12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新，优化产线，强化设计，争取潜在市场。

晶圆代工业者除了制程微缩之外，还有许多其他道路可走。不管是还留在先进制程竞技场上的台积电和三星，或是已经策略转向的联电、格芯，以及本来就走小而美路线的特殊制程晶圆代工业者，都必须用更全方位的眼光跟策略布局来面对未来市场需求的变化跟潜在竞争对手的动向。