根据拓墣产业研究院报告显示，由于全球政经局势动荡，2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8％，达154亿美元。今年全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3％。

2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同，第六名至第十名则略有变动：力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑，排名与去年同期相比由第七名下降至第九名；显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显，使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击，排名被华虹半导体超越，滑落至第八名。

仅有华虹半导体受惠于SmartCard、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定，因而营收与去年同期持平，其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因，第二季营收表现较去年同期下滑。

其中，台积电以75．53亿美元的营收位居第一，市场份额更是达到49．2％；

三星以27．73亿美元的营收位列第二，市场份额18％；

格芯以13．36亿美元营收位居第三，市场份额8．7％。

大陆厂商中芯国际则以7．9亿美元营收，排在第五位，市场份额5．1％。

在整个TOP10厂商名单中，除了中芯国际，还有一家大陆厂商入围，就是华虹半导体。不过，它们与台积电等厂商差距仍然明显。目前两家大陆厂商量产的最先进工艺还处在28nm的水平上，而台积电等厂商已经在量产7nm制程工艺。

台积电：不及预期但仍稳坐榜首

台积电因受惠7nm先进制程客户需求升温，第2季业绩将约75．53亿美元，将年减4％，衰退幅度也将相对较其他晶圆代工厂小，并稳居全球晶圆代工业龙头地位。

在半导体工艺上，台积电去年量产了7nm工艺（N7＋），今年是量产第二代7nm工艺（N7＋），而且会用上EUV光刻工艺，2020年则会转向5nm节点，目前已经开始在Fab18工厂上进行了风险试产，2020年第二季度正式商业化量产。

明年的5nm工艺是第一代5nm，之后还会有升级版的5nmPlus（5nm＋）工艺，预计在2020年第一季度风险试产，2021年正式量产。

对于5nmPlus工艺，台积电还没有公布该工艺具体的优势，但官方表示5nmPlus工艺不论在性能上还是在能效上都有优势，毕竟5nm工艺是7nm制程之后另一个重大高性能节点，会是长期存在的制程工艺。

在先进制程方面，台积电处于绝对领先地位，早在2011年台积电便攻克了28nm制程，之后先进制程发展迅速，其7nm制程已于2018年下半年实现量产，预计2019年收入占比将超过20％。5nm已于今年4月进行风险试产，预计在2020年实现量产。

而受到全球手机市场需求疲软，且电动车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿，让外界揣测过往年营收维持在约10％成长幅度的台积电，2019年将可能无法再维持此神话。

在联电、格罗方德相继退出10nm以下制程市场，以及英特尔2018年陷入产能不足的窘境后，三星被认为是晶圆代工龙头台积电近2年的唯一对手，与其一同竞争英伟达、高通等有7nmEUV技术需求的客户。

苹果最新一代A13处理器仍旧全数交由台积电生产，并将于2019年第二季度开始量产，再加上AMD也发布7nm相关产品线进度，以及在2018年便已浮出台面的高通、海思、赛灵思等客户，不难想见2019年7nm代工市场将有跳跃性的成长。

目前先进半导体制造工艺已经进入10nm节点以下，三星选择直接进入7nmEUV工艺，进度上要比台积电落后一年，不过三星现在要加速追赶了。

除了7nmFinFET工艺之外，三星还规划了另外三种FinFET工艺——6nm、5nm、4nm，今年将完成6nm工艺的批量生产，并完成4nm工艺的开发。

三星电子的投资计划，将在未来12年内将投资133万亿韩元加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力，扩大非存储器业务。其中：73万亿韩元的国内研发，60万亿韩元的生产基础设施，预计每年平均投资11万亿韩元。

三星的目标十分明确，在保持存储芯片全球第一的位置的同时，在晶圆代工领域挑落台积电，在CMOS图像传感器领域击败索尼，在营收方面维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。