强势崛起 AMD第三代锐龙3700X&3900X首测
第三代锐龙来袭 锐龙9横空出世
现在的DIY市场,光景早已经不如当年。过去几年AMD持续的不给力,也让Intel“挤牙膏“成了习惯,酷睿的代号从3到7,性能的提升却始终令玩家们不甚满意。然而2017年,注定是不平凡的一年,AMD大爆发,横空出世的Ryzen很给力,英特尔的风头一下子给抢走了不少。
Intel的14nm制程如今已有五年之久,眼看别人家的制程已进入个位数,Intel的10nm一推再推,而AMD这边可谓是乘风破浪,第二代锐龙如火如荼,第二代7nm ZEN 2核心快速推进,在今年6月的台北电脑展上,第三代锐龙桌面处理器终于正式公布,当苏妈在台上高举AMD处理器时,台下一片沸腾,网友们纷纷喊“AMD YES!”这是属于“按摩店”的狂欢,这是属于“推土机”的荣耀。
Intel从酷睿i7到酷睿i9,AMD Ryzen从3到7,再到锐龙9的横空出世,全新的3900X与3950X更是令玩家激动不以己,不仅仅是核心数量的增加与单核性能的提升,更重要的是,价格要比同等级的Intel酷睿要便宜,那么AMD第三代锐龙究竟功力几何?下面我们用事实说话,为大家带来AMD 锐龙7 3700X与锐龙9 3900X两款处理器的详细性能测试。
锐龙7 3700X采用8核心16线程设计,默认频率3.6GHz,最高动态扩频4.4GHz,TDP65W,售价仅为299美金,国行售价2199元。锐龙9 3900X采用12核心24线程,基础频率3.8GHz,最高动态扩频4.6GHz,TDP为105W,售价499美金,国行售价3999元。
Ryzen7 3700X与Ryzen 3900盒装原装散热器
Ryzen7 3700X与Ryzen 3900X均标配Wraith Prism RGB风冷塔式散热器,密集的铝制散热片与铜管、精细的做工、酷炫的RGB灯效,还是比较良心的。第三代AMD锐龙处理器依然采用Socket AM4接口,同步发布的X570主板芯片带来了令人惊异的新特性,尤其是PCIe 4.0的支持。
在本次测试中,我们搭建的两套平台使用首批X570主板之中的技嘉AORUS X570 MASTER和华擎X570 Taichi,辅以AMD Radeon RX 5700/5700XT显卡(点击查看RX 5700/5700XT首发评测),8GB*2 DDR4 3600MHz内存,2TB PCIe 4.0 M.2固态硬盘。操作系统方面采用Windows 10 Pro 64位版,使用硬件厂商官方公版驱动程序。
首批X570主板带来新特性
在台北电脑展上伴随着第三代锐龙桌面处理器的发布,一众OEM厂商同步推出了庞大的X570主板产品家族。作为板卡三大品牌之一,技嘉自然是首批厂商。专为中高端玩家打造的AORUS系列主板声名在外,用料与做工方面长期以来都维持了较高的品质水准。
技嘉X570 AORUS MASTER支持AMD Socket AM4插槽,采用12+1相供电,配备了两个大型酷冷散热片,带来了出色的散热能力。配备四个双通道DDR4内存插槽,最高可达4400MHz。
扩展性方面,这块板子提供了2组M.2插槽,支持PCIe 4.0,并且搭配了铝制散热装甲,我们使用的影驰HOF名人堂 2TB PCIe 4.0 M.2 SSD也原装了铝制散热片。技嘉X570 AORUS MASTER提供3个PCI Express 4.0 插槽,合金装甲进一步强化了插槽强度。
另外一款X570主板为来自华擎的X570 Taichi主板,作为太极系列,经典齿轮的元素得以保留。主板配备的主动散热风扇上面覆盖了大面积的铝制散热片,覆盖了M.2插槽,不过这样进行M.2 SSD的拆装时略微麻烦一点,要将整个散热盖打开。
供电方面,X570 Taichi主板采用12相供电,保证了可靠的超频能力。扩展性方面,提供了3个M.2的SSD插槽,8个SATA接口,四条DDR4的内存插槽,支持双通道模式。
X570 Taichi作为华擎主板的高端产品,在做工和用料上还是十分不错的,扎实的做工、优秀的用料,独特的外观设计,令这款产品成为了第三代锐龙桌面处理器的好拍档。
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