AI芯片，在一轮轮的玩家涌入后，也从大张旗鼓的宣传期走向现实场景的落地应用。这个介于AI和半导体两大产业之间“新兴事物”，也进入了沉淀期。

在半导体产业有着一席之地的台湾，这几年在AI上也蠢蠢欲动。就在本月，台湾成立了AI芯片联盟，将众多全球领先的IC公司聚集一堂。

问题也随之而来，当产业链上下游的企业加入到AI芯片大潮中，会改变当前的AI芯片产业格局吗？AI芯片又会给半导体产业带来什么？

台湾的半导体往事

台湾在电子产品制造的很多关键环节都有着斐然的成绩，当年亚洲四小龙的称号也不是浪得虚名，但是在后期的几次技术转型浪潮中，台湾始终是差了那么一点，撑起半边天的依然是台积电、联电这样的代工企业，后起之秀乏乏。

但在半导体方面，台湾的优势一直很突出，拥有着强大的代工能力，当前大多数消费电子终端产品的“芯”基本都出自台湾企业之手。

而当年台湾决心推进半导体产业的时候，也下了一番苦功夫。先是政府牵头，联合多个分散的工业研究所成立了工业技术研究院，后又派了一大批人才前往美国无线电公司学习，然后在台湾新竹建立了素有台湾硅谷之称的新竹科技产业园。

而当年这批去往美国学习技术的人才基本上都成为台湾半导体产业的中流砥柱，包括台积电的张忠谋，联发科的蔡明介等等。

之后便是我们非常熟悉的故事，台积电、联电共同变革了传统的IDM生产方式（半导体厂商自己设计制造芯片），开创了晶圆代工的时代。而正是晶圆代工厂的出现，降低了新选手进入半导体产业的技术和资金门槛，成就了诸多IC设计公司。

那段时间，台湾抓住了产业分工的机会，将利润不高、投资金额大的芯片制造、封测转进岛内。所以围绕半导体制造，台湾在元件、设计、设备、材料四大核心产业上都形成了配套的产业链。以晶圆代工之外的IC封测为例，台湾的日月光矽品也一直是行业龙头。

台湾半导体产业的代工特性，也让他们陷入了一个陷阱：当大家都开始转向短平快获取利润的代工模式后，也失去了研发核心技术的可能性。

换句话说，台湾的半导体代工太成熟了，一方面造就了台积电、联电等，另一方面，也压制了台湾IC设计产业的发展。习惯了他人代笔，在原创上自然会遇到瓶颈。

在台湾半导体产业稳固江山的这几年，上游的消费电子业从早年的PC转向智能手机，应用场景的更迭，淘汰了诸如HTC这样曾经的巨头，而到了AI发展如火如荼的近两年，尤其是内地在大规模造“AI芯”的时候，坐拥半个产业链的台湾却动静不大。

大同小异的AI芯片市场

当前，AI芯片其实并没有一个明确的定义。从广义范畴上讲，面向AI计算应用的芯片都可以称为AI芯片。除了以GPU、FPGA、ASIC为代表的AI加速芯片（基于传统芯片架构，对某类特定算法或者场景进行AI计算加速），还有比较前沿性的研究，例如类脑芯片、可重构通用AI芯片等。

初创公司动辄就能自己造芯，让半导体产业的门槛似乎越来越低。镁客网之前的文章《AI芯片市场需要一把火还是一桶冰？》也谈过这个问题，是不是人人皆可造AI芯片？

如果是这样，台湾成立AI联盟又意味着什么？

首先联盟内的56家企业由信息技术和半导体制造公司、集成电路设计和软件公司组成，目的很简单：加快台湾AI芯片的开发和生产。台湾工研院副所长张世杰在联盟成立当天的会上透露，要让研发AI芯片的费用降低10倍、开发时程缩短6个月。

有消息称，台湾企业合力研发AI芯片可以更具体的拆解为：开发半通用AI芯片、异构集成AI芯片和新兴计算AI芯片，并为AI芯片构建一个软件编译环境。也就是，注重软硬件的协调、软硬件联合优化。

联发科可以说是当前台湾AI芯片厂商的杰出代表，他们在今年喊出了“5G领先、AI顶尖”口号。就在7月10日，联发科推出了两款AIoT芯片：智能AI物联网芯片i700、8K智能AI电视芯片S900。诸如天猫精灵、亚马逊的Echo等智能音箱产品也均采用的联发科AIoT芯片。

同样是在今年年中，台湾企业耐能智慧发布了可以应用在3D人脸识别场景的AI芯片，另外一家联咏科技，则是推出了安防、智慧城市领域的AI芯片以及解决方案。

还有曾经和英特尔对垒的威盛电子，虽然走了下坡路，但从去年开始也在向着AI转型，比如推出Mobile 360 ADAS高级驾驶辅助系统。

以上种种，台湾厂商在AI芯片上的一些布局并没有非常突出的成绩，而且从应用场景来看，也是和内地大同小异，抢夺同一块市场。