台湾，剑指AI芯片下半场？

从台湾的半导体产业特性来看，整个台湾的AI芯片规划应该会更注重IC设计方面，因为在晶圆代工、封测等产业上他们都有着压倒性的优势，短期内来看也会持续收益，但是IC设计一直是短板。

以IC设计厂商瑞昱为例，它们是AI联盟的新兴架构小组负责人，这个小组任务就是投入到推理加速卡的开发，降低AI芯片的功耗。

那么，对于这样一个似乎万事俱备，只欠东风的地区，他们投入到AI芯片中，会给我们的产业带来什么的变化？

有业内人士表示，传统的IC设计公司已渐渐不符合市场的需求。当前的AI应用非常强调定制化，其实际的应用需要与规格，都不是一般IC设计业者所能掌握。因此，唯有打造一个能快速反应客户客制化需求的AI芯片设计平台，才有可能抢占未来的商机，而这几乎就是台湾AI芯片技术的精神所在。

换句话说，当大家的技术实力在同一水平线，解决问题能力相等的情况下，台湾因为具备更完备的产业链，所以能够更灵活得去响应客户的需求。比如同样找台积电做代工，它们肯定会以大客户优先，如果只是一家芯片出货量一般的小公司，不一定能拿到最优质的代工生产资源，这种时候联盟的作用就体现出来了。

另外，由于当前AI芯片的应用场景都是固定在特定领域，对于初创公司来说，专用架构设计已经没有太高门槛，如今的AI芯片公司比拼的是工程能力和客户能力。

台湾工研院副所长张世杰表示，未来将从每一个小组里，直接发现厂商的需求和问题并给予协助，并且做出共同标准界面，也让厂商间彼此串接。若再把做法说得具体一点，例如联发科想做一项AI的新技术，但风险很高，工研院则可以协助一起做，分散投资风险。

这种分工明确，快速响应的合作模式让镁客网联想到此前我们采访的一家青岛半导体公司芯恩，他们提出了一种半导体生产方式CIDM（协同式集成电路制造模式）。

CIDM指的是芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂共同参与项目投资，通过成立合资公司将多方资源整合在一起。负责该项目的季明华表示，“这种模式能够让电路设计，产品应用和市场跟工厂紧密结合。”

如果芯恩是企业内部的一种合作，那么台湾的AI联盟无疑是整个地区大的产业链之间的合作。

对行业的冲击是什么？

AI芯片发展火热对产业链上下游的影响是不言而喻的，比如以AI为主体的高性能运算（HPC）芯片、自动驾驶以及物联网芯片，都是未来晶圆代工企业的新客户。

当前，大家在讨论AI芯片的时候，更多会琢磨于架构的升级，或者实际产品应用能力。AI芯片的下半场，已经不是大张旗鼓地对外高喊我们要做芯片，而是要落到具体场景，以及具体产品上。

台湾虽然技术实力一般，但是胜在拥有完整而成熟的供应链，从半导体生产制造、测试，IP和设计服务，一应俱全。

在台湾IC设计公司义隆电子董事长叶仪皓看来，AI并非仅仅依赖于算法和数据，硬件设施也是其中不可或缺的一环。未来随着人工智能技术的普及，适用于各种场景和各种设备的GPU、NPU将会有极大的出货量，这时台湾丰富的代工经验和IC设计基础就会成为一种优势。

其实这些大前提都是AI芯片的量要上来，只有规模达到一定级别，才能改变产业链上下游。

就像PC时代的英特尔，借着X86架构以及自己的IDM模式垄断了全球的芯片市场，而在移动时代，ARM靠着架构授权就能坐拥移动终端市场。每个周期都会有一个明星级应用驱动半导体市场，当增长势头减弱的时候半导体市场也会陷入停滞，直到下一个高潮的到来。

无疑，由AI芯片“支撑”的AI应用被寄予了厚望，包括语音、安防、自动驾驶等等场景下的应用。

此前，日月光集团副总经理郭一凡在南京的半导体大会上提到，“摩尔定律放缓后，多元化技术（包括软件、异质元器件、系统硬件、算法等）的加入会推动市场规模持续增长。”

也就是说，未来市场规模增长将依赖制程进步和多元化相关技术，而AI、高性能计算HPC以及5G都是潜力市场。

如果问台湾AI联盟的成立会给产业链带来什么影响？

结论很简单：赛道上的选手越来越集中，甚至是越来越趋同，大家之后再比拼的不仅仅是你的性能如何，它还需要软硬件的协调，以及最关键的是背后整个产业链的支持。当AI芯片走向下半场，产业链上的每个环节都将牵一发而动全身。