SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。

片式元器件焊盘设计需要考虑的因素有很多，必要的焊料量是确保结合部可靠性的前提。对在回流焊过程中可能出现的桥连、翘立等现象，在设计时要采取一定的预防措施。 SMC／SMD与焊盘的匹配必须符合GJB 3243和IPC－7351的要求。常见的焊盘尺寸设计缺陷有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、公用焊盘设计不合理等，导致焊接时容易出现虚焊、移位、立碑、少锡等很多缺陷，影响可靠性。

一、片式元器件焊盘设计缺陷

1．0．5mm间距的QFP焊盘长度太长，造成短路，如图1所示。

图1　焊盘长度太长，造成短路

2．PLCC插座焊盘太短，造成虚焊，如图2所示。

图2　焊盘太短，造成虚焊

3．IC的焊盘长度过长，焊膏量较大导致回流时短路，如图3所示。

图3　焊盘长度过长，焊膏量大导致回流时短路

4．翼形芯片焊盘过长影响脚跟焊料填充和脚跟润湿不良，如图4所示。

图4　焊盘过长影响脚跟焊料填充和脚跟润湿不良

5．片式元器件焊盘长度过短，造成移位、开路、无法焊接等焊接问题，如图5所示。

图5　焊盘长度过短，造成移位、开路、无法焊接

6．片式元器件焊盘长度过长，造成立碑、开路、焊点少锡等焊接问题，如图6所示。

图6　焊盘长度过长，造成立碑、开路、焊点少锡

7．焊盘宽度过宽导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等缺陷，如图7所示。

图7　焊盘宽度过宽导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足

8．焊盘宽度过宽，元器件封装尺寸与焊盘不匹配，如图8所示。

图8　焊盘宽度过宽，元器件封装尺寸与焊盘不匹配

9．焊盘宽度偏窄，影响熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盘结合处的金属表面润湿铺展所能达成的尺寸，影响焊点形态，降低焊点的可靠性，如图9所示。

图9　焊盘宽度偏窄，影响焊点形态，降低焊点的可靠性

10．焊盘直接与大面积铜箔连接，导致立碑、虚焊等缺陷，如图10所示。

图10　焊盘直接与大面积铜箔连接，导致立碑、虚焊

11．？焊盘间距过大或过小，元器件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生立碑、移位、虚焊等缺陷，如图11所示。

图11　焊盘间距过大或过小，元器件焊端不能与焊盘搭接交叠

12．焊盘间距过大导致不能形成焊点，如图12所示。

图12　焊盘间距过大导致不能形成焊点

型号实例：信号处理模块中SAD9058元器件的PCB焊盘尺寸与元器件实际尺寸不匹配，元器件焊接后引脚与焊盘的重叠接触部分仅占焊盘长度的50％（要求是100％接触），焊点强度降低50％，经过多次温度、振动试验后焊盘开裂，导致干扰信号无法正常输出，如图13所示。

图13　焊盘尺寸与元器件实际尺寸不匹配，焊点强度降低