E拆解:三星Galaxy A80翻转与升降的区别在哪?
左侧两颗摄像头为800万像素123度广角摄像头,使用三星S5K4HAYX CMOS传感器,另一颗是4800万像素主摄像头使用索尼IMX586 CMOS传感器,模组支持PDAF相位对焦技术。还有一颗3D景深摄像头模组集成LED闪光灯。
A80摄像头工作原理:当使用前置相机拍摄时,升降电机向上顶起摄像头模块,固定在机身两侧的导轨向下运动,支撑架驱动顶部两层齿轮组,后置三摄像头向前翻转变成前置摄像头。如果重新切换至后置相机镜头,旋转摄像头模块会向下收回,三摄像头自动旋转为面向后面,恢复原状。
主板ic信息
主板正面主要IC(下图):
黄色:STMicroelectronics-LSM6DSM- 加速度计和陀螺仪芯片
红色:Qualcomm—SM7150-高通龙730G 64位八核处理器芯片
绿色:Silicon Mitus-SM3010-USB Type-C端口保护IC与2:1 MUX高速开关芯片
蓝色:Samsung- KM8V7001JM-8GB LPDDR4X DRAM+128GB FLASH芯片
青色:Qualcomm-SDR660-收发机芯片
深绿色:Qualcomm-WSA8815-音频芯片
紫色:Skyworks- SKY77786-11-无线前端芯片
橙色:Cirrus Logic-CS48L33-音频解码芯片
粉色:Qualcomm-SMB1390-快充芯片
主板背面主要IC(下图):
黄色:Skyworks-SKY13745-21-射频功放芯片
绿色:Qualcomm-PM7150-电源管理芯片
橙色:NXP-TFA9894B-音频功放芯片
深绿色:Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片
青色:NXP-PN80T-NFC芯片
蓝色:Qualcomm-WCN3998-WIFI、蓝牙、FM芯片
红色:AKM-AK09918C-电子罗盘芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:
主板上使用的MEMS芯片信息见下表:
当然了,这只是冰山一角,想要了解更全面的芯片信息,就一定要戳进eWisetech搜库,以了解更多,更精彩的信息。
总结
三星A80整机是三段式布局组装,内部使用大量螺丝固定组件,屏幕与中框之间没有预留听筒组件的位置,仅使用屏幕震动发声。升降旋转摄像头模块使用软硬结合板与主板之间连接。双曲面后盖在摄像头模组升起时,后盖上半部与机身之间有一定间隙容易进灰,整机中框和摄像头升降机构采用全金属材料制造,整机重量偏重,内部使用大量模块化组件,方便后续维护成本。
我是小E,带你浏览各家新品发布会,带你了解更多新型电子设备信息,带你走进更多电子设备的内部世界。记得关注小E哦。
多款升降摄像头设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢!
Oppo - realme X
OnePlus - One Plus7 Pro
图片新闻
最新活动更多
-
11月8日立即预约>> 筑梦启光 砺行致远 | 新天激光数字化产研基地奠基仪式
-
即日-11.13立即报名>>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论