E拆解：三星Galaxy A80翻转与升降的区别在哪？
左侧两颗摄像头为800万像素123度广角摄像头，使用三星S5K4HAYX CMOS传感器，另一颗是4800万像素主摄像头使用索尼IMX586 CMOS传感器，模组支持PDAF相位对焦技术。还有一颗3D景深摄像头模组集成LED闪光灯。
A80摄像头工作原理：当使用前置相机拍摄时，升降电机向上顶起摄像头模块，固定在机身两侧的导轨向下运动，支撑架驱动顶部两层齿轮组，后置三摄像头向前翻转变成前置摄像头。如果重新切换至后置相机镜头，旋转摄像头模块会向下收回，三摄像头自动旋转为面向后面，恢复原状。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
黄色：STMicroelectronics－LSM6DSM－ 加速度计和陀螺仪芯片
红色：Qualcomm—SM7150－高通龙730G 64位八核处理器芯片
绿色：Silicon Mitus－SM3010－USB Type－C端口保护IC与2：1 MUX高速开关芯片
蓝色：Samsung－ KM8V7001JM－8GB LPDDR4X DRAM＋128GB FLASH芯片
青色：Qualcomm－SDR660－收发机芯片
深绿色：Qualcomm－WSA8815－音频芯片
紫色：Skyworks－ SKY77786－11－无线前端芯片
橙色：Cirrus Logic－CS48L33－音频解码芯片
粉色：Qualcomm－SMB1390－快充芯片
主板背面主要IC（下图）：
黄色：Skyworks－SKY13745－21－射频功放芯片
绿色：Qualcomm－PM7150－电源管理芯片
橙色：NXP－TFA9894B－音频功放芯片
深绿色：Qualcomm－PM7150A－电源管理芯片
青色：NXP－PN80T－NFC芯片
蓝色：Qualcomm－WCN3998－WIFI、蓝牙、FM芯片
红色：AKM－AK09918C－电子罗盘芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片信息见下表：
当然了，这只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳进eWisetech搜库，以了解更多，更精彩的信息。
总结
三星A80整机是三段式布局组装，内部使用大量螺丝固定组件，屏幕与中框之间没有预留听筒组件的位置，仅使用屏幕震动发声。升降旋转摄像头模块使用软硬结合板与主板之间连接。双曲面后盖在摄像头模组升起时，后盖上半部与机身之间有一定间隙容易进灰，整机中框和摄像头升降机构采用全金属材料制造，整机重量偏重，内部使用大量模块化组件，方便后续维护成本。
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Oppo － realme X
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