云

如云计算，在集成电路产业，正形成全产业链的云端化。

从 EDA 厂商的角度，Walden C．Rhines 提到，“我们一直在往云上迁移，云端化一个很大的考虑就是成本，今天一些芯片设计公司通过使用云来节约成本，而不是自己建服务器。作为 EDA 厂商，我们一直在考虑如何更好的支持用户的软件开发，现在提供远程的服务是一个新的方向，比如仿真。云会越来越重要，包括在设计方法论、设计执行方面会越来越重要。”

刘矛介绍，“我们一直在提并行计算技术，通过并行计算的算法，包括拓扑结构使芯片设计的时间和计算涉及的功耗、面积、性能都有了显著的提高。应用并行计算技术，联系云平台，把计算资源充分利用起来，使得芯片设计不再局限于物理环境，可以让全世界的芯片公司在不同的物理环境下访问到我们的 EDA 平台，可以在同样一个环境下使用云平台加速芯片设计的速度。不管芯片整体设计的周期还是整体的芯片设计性能的提升，云计算已经开始在芯片设计中发挥了很重要的作用。同时反过来，通过云平台设计出来的芯片又在云计算中起到了一个互相促进的作用，例如通过 EDA 云平台设计出来的 AI 芯片应用到包括谷歌的云平台上，进一步加快他们的速度，形成了一个正循环，大家在相互促进，助力整个行业往前推进。”

Naveed Sherwani 表示“我们相信云是特别重要的，尤其是对中国的未来设计。中国已经决定在接下来的 4 到 5 年，要实现芯片的自主设计。在没有足够的人才和硬件的历史积累的情况下，云技术便成为了重要的选择。因为将设计移到云端，每个公司就不再需要服务器，也无需 EDA 授权，更不必跟大公司去申请 EDA 授权。不用从各种公司那儿购买服务包，而是可以从云端获取服务。从本地登录到云端，就可以进行设计。因为云端就有 EDA，最重要是 IP 已经在云端了，而 IP 授权在中国是非常重要的问题，云让整个流程极大简化。”

赛昉科技 CEO 徐滔

赛昉科技 CEO 徐滔补充，“EDA 上云不只是技术上云，这只是一部分，也要生态上云。不仅是 EDA 工具，包括整个 IP、后端，和基础设施都在云上。这样可以极大的解放生产力，也从另外一个角度解决人才的问题。”

摩尔精英董事长兼 CEO 张竞扬

摩尔精英董事长兼 CEO 张竞扬也提出，“从全产业协作的角度，在云端，好的 IP、好的设计可以被全世界采用。云提供了一个安全可控、可追溯、多租户的共享平台，IP 厂商可以在云端租一个自己的空间，各自成“云”，使得数据“安全上传，永不落地”，杜绝 IP 泄露风险；同时可设置不同权限，既保障了彼此的协作，又保障了各自的利益。芯片设计上云也将帮助小公司实现设计流程的加速和自动化，当公司规模很小，既无资源也无必要去搭建完整的 CAD 团队和设计流程，当行业可以在云端贡献一个设计流水线的时候，将极大地促进小公司的发展。”

协同和融合

虽然有国际政治、经济的紧张局势的大背景，让我们越多越意识到发展自己的产业生态有多重要，但任何一个产业都不可能是完全封闭的，保持一种开放合作的心态才是正确的价值观和世界观。正如魏少军教授在演讲中提到的我们既要发展安全的供应链，但也要认清我们今天的发展之所以受到困扰，不是因为开放造成的，反而要担心的是在打破禁运旗号下的自我封闭、在保障安全口号下的关门发展。如果这样的话，我们的产业将永远走不出那些专用市场的“防空洞”。

这里也衍生出一个协同和融合的问题，对它的解读可以有两个不同的维度。包括技术层面的软硬件协同设计，和技术融合。以及系统级设计这点跟上面提到的 Chiplet 以及云都有相关性。

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群

对此，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示，“我们看到现在芯片公司也在慢慢转型，不单单提供芯片，还要提供更多解决方案给客户。从更宽泛的意义，新思科技除了提供系统性的解决方案，还要以技术保障融合方法学，对客户而言更重要的是软硬件融合和系统融合，我们要做的工作则是定义一个非常好的可视化模型，让芯片设计工程师不需要看到每个晶体管的曲线，而是去作更高层次的芯片设计。”

同样是从客户类型和市场需求变化的角度，刘矛也提到，“最近我们发现越来越多的系统公司开始做芯片，他们遇到的问题直接反应在芯片和系统怎样能够实现更好的协同设计。传统的做法是先做功能认证、性能分析、后端实现，完成之后再到系统实现，看芯片在系统中表现如何。这是因为以前芯片公司和系统公司是比较独立的，芯片公司根据自己对市场的理解把芯片做出来，卖给系统公司，系统公司再开发整个系统，周期非常长。而当系统公司开始自己做芯片，在芯片设计之初就会考虑到系统中如何融合应用这个芯片，因此有了系统设计的概念，目的就是帮助系统公司包括芯片设计公司从开始的时候就可以把系统设计每一个方面都考虑到芯片设计里面。”刘矛同时指出，“我们还可以引入 AI 技术，基于 AI 软件，把之前的设计通过学习的办法进行模型训练，就可以根据客户设计的芯片的需求，自动把最优化的设计实现出来，通过 AI EDA 设计方法，会看到芯片设计周期比原来缩短 10％到 20％，PPA 也有 10％到 20％的提高。这样大大减少芯片公司包括系统公司对芯片设计人才的需求。我们有一个大胆的想法，以后做芯片设计就完全不需要人了，只需要写入一个规格书，剩下的芯片设计就自动由 EDA 软件去完成。”

同时这种协作和融合也包括产业生态方面的开放性，同业和异业的协同合作。从同业的角度，葛群称，“我相信中国这么大的市场，一定会有自己的 EDA 或者相关的工具，在竞合的关系之下，有合作，有竞争，我们更想看到这个市场的蓬勃发展，这不管对新思还是本土品牌都是很好的机会。”

华大九天副总经理董森华

在异业方向，国产 EDA 品牌华大九天副总经理董森华提到，“因为 EDA 天生就需要和产业链上下游合作，首先我们跟芯片设计企业的合作是非常紧密的，客户的需求导入、产品问题的反馈，和我们是深度绑定的；其次，EDA 工具的开发基础来源于工艺，所以和 Foundry 厂商的合作也是非常紧密的。”

Silvaco 公司 CEO Babak Taheri

Silvaco 公司 CEO Babak Taheri 介绍，“确实产业生态的合作是非常紧密的，包括设计公司以及制造。我们也有一个设计协同优化的理念，一个流程，是一个反馈闭环，从制程到器件一直到统计分析，再回馈回来，协同优化，形成闭环。在这个过程中，我们和整个闭环每个参与方紧密合作，让他们都了解其中的需求。”