5月集成电路产业招商引资重点项目推荐
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引言
如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策。以招商为例,引进优势/潜力企业投资布局始终是招商引资工作的核心目标。
投融资是火石创造企业评价模型几十个评价指标的其中之一,本文仅以企业投融资情况为切入点,筛选出产业链重点企业推荐。
本月集成电路行业融资事件Top50
来源:火石创造产业数据中心
【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了61起投融资事件,累计金额25.36亿元。和上月融资情况相比,获投项目数量上升了5.17%,融资金额下降了12.61%。
图1:近5个月融资情况
来源:火石创造产业数据中心
【融资轮次分布】从融资轮次上看,本月融资事件大多集中在股权融资,有38个项目获投。从融资金额来看,B轮获得最高融资金额6.60亿元,占总体融资金额的26.02%;其次,股权融资也获得了较高的融资金额 6.06 亿元,占总体融资金额的23.89%。
图 2:本月各轮次融资数量及金额
来源:火石创造产业数据中心
【融资地域分布】本月融资项目主要分布在广东省和江苏省,分别有11个项目获投。从融资金额来看,上海市最为突出,融资金额高达12.06 亿元,占总融资金额的47.55%;其次,北京市也较为突出,融资金额达3.30亿元,占总融资金额的13.01%。
图 3:本月各地区融资数量及金额
来源:火石创造产业数据中心
【融资金额分布】本月共61个项目获得投资,累计金额超25.36亿元,单笔融资金额超过亿元的案例14起,合计融资金额高达23.56亿元,占本月融资规模总额的92.89%。
图 4:本月融资金额分布情况
来源:火石创造产业数据中心
最值得关注的融资项目
1. 瀚薪科技完成5亿元人民币B轮融资
近日,瀚薪科技出席建设银行上海分行与临港管委会金融贸易处联合举办的活动。董事长徐菲女士在活动现场表示:公司近期完成由建信(北京)投资基金(系建设银行控股子公司)领投的超5亿元人民币B轮融资,该轮融资的其他的细节和资方暂未披露。
瀚薪科技是一家宽禁带半导体功率器件及功率模块研发商,专注于第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块研发生产,提供碳化硅二极管、宽能隙功率模组、MOS管等产品,服务于充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业等领域。
2. 沪硅产业:控股子公司拟增资扩股2.96亿元
沪硅产业5月30日公告,公司控股子公司新硅聚合拟进行增资扩股。本次各方合计增资2.96亿元,认购新硅聚合1.97亿元注册资本。其中,公司拟以1.45亿元增资款,认缴新硅聚合新增注册资本9666.67万元。本次增资扩股完成后,公司对新硅聚合的持股比例由51.43%变更为50.13%,新硅聚合仍为公司的控股子公司,不影响公司合并报表范围。
新硅聚合是一家异质集成材料衬底研发生产商,致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。
3. 时创意完成2.8亿人民币A轮战略融资
近日消息,存储厂商时创意已完成A轮战略融资,金额为2.8亿人民币。时创意是一家存储解决方案和产品定制化服务提供商,在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体,拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂,形成了完整的供应链生态系统。产品及业务涵盖智能手机(eMMC/LPDDR等嵌入式存储芯片)、PC(SSD固态硬盘、DRAM内存模组)、服务器(企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组)三大应用场景的存储产品及移动存储产品,为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。
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作者 | 火石创造 潘金刚 审核 | 火石创造 刘辉兴 殷莉如需转载,请邮件
原文标题 : 5月集成电路产业招商引资重点项目推荐
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