二十年磨一剑：从“龙芯”出发，看看中外芯片差距在哪？

2020-01-19 15:27

下一代龙芯3A5000，20年积累追上AMD

“二十年磨一剑，今朝看龙芯”，如今距离龙芯自主研发造芯已经过去了20年。

官方也在此时透露了下一代芯片龙芯3A5000的研发进展，将会在龙芯3A4000／3B4000基础上继续提升处理器主频、提升内存控制器频率、降低功耗、提高核数。制造工艺也将有28nm提升至12nm，每个CPU上也会包含4核心，主频进一步提升至2．5GHz，单核性能达到30分左右，将与3A4000保持封装兼容，实现在同一主板上“原位替换升级”。据悉，龙芯3A5000的性能将会达到AMD性能水平。该芯片目前正在设计中，计划在2020上半年流片。

中外芯片产业相比差距在哪？

中外芯片差距一直都是存在的，只不过自中兴被美封杀事件之前，社会对“中国芯”的关注度还没那么强烈。

从芯片产业来看，可以分为芯片设计和芯片制造。芯片设计方面，海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、汇顶科技、兆易创新等国内IC设计已经逐渐成长起来，对抗海外的AMD、NVIDIA、高通、博通等老牌强者，不过发展时间较短，加上芯片设计技术成熟度不够完善、芯片人才缺口等因素，不过国内的芯片设计产业环境也已经在政府引导下改善了不少；芯片制造方面，我国虽然是制造大国，但是芯片制造区别去传统制造业，它涉及到设备、工艺、材料、封装、测试等一系列复杂的流程，就比如被掌握在荷兰ASML手中的光刻机设备，一台就要上亿美元，整条生产线下来需要的投入更多，因此现在国内也只有中芯国际、士兰微、长电科技等为数不多的大型芯片制造企业。

从芯片分类来看，在专用芯片和通用芯片上，我国发展的也很不均衡。比如国家重点扶持的自主国产CPU芯片就是通用芯片，龙芯也是通用芯片，中兴事件中被美国禁止采购的芯片也指的是通用芯片。据统计，芯片是我国目前进口额最大的产品，每年要花费1．58万亿人民币，而这其中绝大多数都是通用芯片。而且在国际市场上，通用芯片不论是设计还是制造，比专用芯片都要难好几个级别；相比之下，国内专业芯片研发做的却很不错，无论是海思的移动芯片麒麟系列，比特大陆的矿机芯片，还是阿里平头哥的AIoT芯片，都达到了业内的顶尖水平，相比国外不落下风。

写在最后

以前有种流传很广的说法：“造不如买，买不如租”。一项技术如果自主研发需要比较长的周期，最快最便宜的办法就是买现成的，因此这也是当初我国在芯片研发的起步时期的失误。如今面临芯片危机的时候，反倒才引起了国人的焦虑，才明白真正的技术是买不来的。

现在国内芯片产业的发展也如火如荼的进行着，我们更希望看到的，是如龙芯官方强调的完全自主研发：芯片中的所有功能模块均自主设计、所有电路设计源代码均为龙芯团队从零开始自已编写、整个芯片的电路版图均为龙芯团队自主设计。首先让国内拥有更多芯片研发的自主创新技术，再去谈性能赶超AMD、Intel。面包要是有了，幸福还会远吗？

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