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一文看懂高通5G发布会:高通5G布局走到哪一步了?

北京时间2月26日凌晨2点,高通在海外召开新闻发布会,公布了高通在5G领域最新布局与进展。

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高通CEO史蒂夫.莫伦科普夫登台讲话,图片源自高通发布会直播截图)

高通CEO史蒂夫.莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)率先登台,介绍了关于5G在当前的发展情况。莫伦科普夫表示,5G是当前科技发展的巨大机会,可以改变我们的世界,对各行各业起到深远影响。

在莫伦科普夫放出的一张图片中可以看到,手机、互联网、XR(扩展现实)、自动驾驶、IoT、人工智能等产业,在5G技术的加持下,得到进一步发展。

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图片源自高通发布会直播截图)

随后上台的是高通总裁克里斯蒂亚诺.阿蒙(Cristiano Amon)。阿蒙表示,目前全球范围内,已经有超过45家原始设备制造商宣布或推出了5G设备,有50多家5G运营商进行了商业部署,预计2020年的5G智能手机出货量将达到7500万台,2025年5G连接将影响全球28亿台智能终端设备……

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图片源自高通发布会直播截图)

谈到关于2020年的5G发展,阿蒙表示,在毫米波扩展、FDD低频段、动态频谱共享、频谱聚合、独立模式、网络虚拟化等方面,都会是5G接下来的核心所在。

一文看懂高通5G发布会

图片源自高通发布会直播截图)

几天前,高通刚发布了第三代5G基带和射频系统骁龙X60,同时还推出了ultraSAW射频滤波器技术。在发布会上,阿蒙在现场展示了骁龙X60,并表示,采用骁龙X60的第一批智能手机将在2021年推出。

一文看懂高通5G发布会

图片源自高通发布会直播截图)

作为高通的第三代5G基带产品,骁龙X60基带在性能比X55强大了不少。是全球首款采用5nm工艺打造的基带芯片,支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合,拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。X60能够聚合sub-6网络与毫米波频谱,让整体性能产生质的飞跃。还支持频分双工(FDD)和时分双工(TDD)频段类型以及动态频谱共享。不过因为目前现有的代工厂产能尚无法大规模量产5nm工艺,因此预计会在明年商用。

一文看懂高通5G发布会

图片源自高通发布会直播截图)

除了X60之外,高通公司还展示了一种新型的射频滤波器“ultraSAW”,可以将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来,以消除射频干扰、衰减,有效保证了终端射频性能、保证信号强度和稳定性。高通将在本季度开始将“ultraSAW”集成到其产品中,有望在在2020年下半年开始用上相关设备。

骁龙865助力2020年第一波5G手机潮

骁龙865移动平台作为全球最先进的移动平台,旨在为新一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能表现。目前已有华硕、黑鲨、富士通、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等全球多家OEM厂商及品牌与高通成为战略伙伴。

一文看懂高通5G发布会

图片源自高通发布会直播截图)

自骁龙865移动平台在2019年12月发布之后,已有超过70个已启动或正在开发中的设备用上了骁龙865芯片。此外,搭载骁龙8系移动平台已发布或正在开发中的终端设计已经超过1750款。已宣布的以及即将发布的搭载骁龙865移动平台的智能手机包括:

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(OFweek电子工程网制表)

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