北京时间2月26日凌晨2点，高通在海外召开新闻发布会，公布了高通在5G领域最新布局与进展。

（高通CEO史蒂夫．莫伦科普夫登台讲话，图片源自高通发布会直播截图）

高通CEO史蒂夫．莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）率先登台，介绍了关于5G在当前的发展情况。莫伦科普夫表示，5G是当前科技发展的巨大机会，可以改变我们的世界，对各行各业起到深远影响。

在莫伦科普夫放出的一张图片中可以看到，手机、互联网、XR（扩展现实）、自动驾驶、IoT、人工智能等产业，在5G技术的加持下，得到进一步发展。

（图片源自高通发布会直播截图）

随后上台的是高通总裁克里斯蒂亚诺．阿蒙（Cristiano Amon）。阿蒙表示，目前全球范围内，已经有超过45家原始设备制造商宣布或推出了5G设备，有50多家5G运营商进行了商业部署，预计2020年的5G智能手机出货量将达到7500万台，2025年5G连接将影响全球28亿台智能终端设备……

（图片源自高通发布会直播截图）

谈到关于2020年的5G发展，阿蒙表示，在毫米波扩展、FDD低频段、动态频谱共享、频谱聚合、独立模式、网络虚拟化等方面，都会是5G接下来的核心所在。

（图片源自高通发布会直播截图）

几天前，高通刚发布了第三代5G基带和射频系统骁龙X60，同时还推出了ultraSAW射频滤波器技术。在发布会上，阿蒙在现场展示了骁龙X60，并表示，采用骁龙X60的第一批智能手机将在2021年推出。

（图片源自高通发布会直播截图）

作为高通的第三代5G基带产品，骁龙X60基带在性能比X55强大了不少。是全球首款采用5nm工艺打造的基带芯片，支持Sub－6和mmWave之间的载波聚合，拥有最高7．5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。X60能够聚合sub－6网络与毫米波频谱，让整体性能产生质的飞跃。还支持频分双工（FDD）和时分双工（TDD）频段类型以及动态频谱共享。不过因为目前现有的代工厂产能尚无法大规模量产5nm工艺，因此预计会在明年商用。

（图片源自高通发布会直播截图）

除了X60之外，高通公司还展示了一种新型的射频滤波器“ultraSAW”，可以将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来，以消除射频干扰、衰减，有效保证了终端射频性能、保证信号强度和稳定性。高通将在本季度开始将“ultraSAW”集成到其产品中，有望在在2020年下半年开始用上相关设备。

骁龙865助力2020年第一波5G手机潮

骁龙865移动平台作为全球最先进的移动平台，旨在为新一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能表现。目前已有华硕、黑鲨、富士通、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等全球多家OEM厂商及品牌与高通成为战略伙伴。

（图片源自高通发布会直播截图）

自骁龙865移动平台在2019年12月发布之后，已有超过70个已启动或正在开发中的设备用上了骁龙865芯片。此外，搭载骁龙8系移动平台已发布或正在开发中的终端设计已经超过1750款。已宣布的以及即将发布的搭载骁龙865移动平台的智能手机包括：

（OFweek电子工程网制表）