连接器行业概况

连接器通常意义上指使导体（线）与适当的配对元件连接，实现电流或信号接通和断开的机电元件。广泛应用于航空航天、通讯与数据传输、新能源汽车、轨道交通、消费类电子、医疗等不同领域。

从全球区域分布来看，中国已经成为全球最大的连接器市场。连接器高端技术和高端产品目前基本由行业国际巨头垄断，外资厂商连接器约占中国连接器市场的比重超过50％。

虽然我国是全球第一大连接器市场，但由于我国连接器行业起步相对较晚，目前生产的连接器主要以中低端为主，高端产品的市场占有率较低。目前，我国连接器厂商约有1000多家，其中外商投资企业约300家，本土制造企业约700余家，国内区域发展方面，长三角和珠三角地区是我国通信设备、汽车制造、医疗器械、消费电子等产业较为集中的区域。

连接器厂家大全

还有以下：

AMETEK（阿美特克）、Telegartner（德力格能）、FCINAIS（松下电工）、HY（韩国然湖）、Aces（宏致电子）、Acon（连展科技）、P－TWO（禾昌兴业）、SUYIN（实盈电子）、SpeedTech（宣得电子、）High－Top（煜顶精密）、承洧科技、瀚筌日慎精工、建倚科技、Aliner  ELCO Corning Inc Methode Stratos International CooperIndustries、Airborn Emerson Connectivity Solutions 、WECOEDAC Meritec Pan Internationa lLeoco ConecCorp、Hi－RelHonda、Multi－ContactOmronCorporation、AutospliceKEL Corporation、ITW Pancon Positronic Industries、BelStewart Connector NEUTRIKAG Starconn Connectors FCTElectronics Fujitsu Components 、RIAConnectPreci－Dip Durtal SAADC Telecommunications Schaltbau Hirschmann Electronics Wearnes TechnologyLtd．Mill－MaxManufacturingCorp．Switchcraft IMS Connector Systems Wieland

国内大陆：

贵州航天电器、永贵电器电连精密技术合兴集团、陕西华达科技、深圳市通茂电子司、苏州瑞可达连接系统、长盈精密意华股份信维通信、日海通讯、吴通控股四川华丰慈溪市凯峰电子、瑞宝股份、昆山科信成电子、乾德电子、LCN等

连接器行业各大细分市场概况

1、5G通信和数据

连接器作为通信设备中不可缺少的重要配件之一，在通信设备中价值量占比较大。通信终端设备主要包括交换机、路由器、调制调解器（Modem）、用户接入终端设备等。近年来，移动互联网发展迅猛，全球数据流量快速增长，促进了网络设备和移动终端市场的持续扩大，使得通信及数据传输用连接器获得了快速的发展。

5G承载前传、中传、回传（接入、汇聚、核心）的典型带宽需求相对4G增加非常明显，通信网络新建、设备扩容、升级势在必行，带动连接器向高速化发展。

未来随着5G的部署及自动驾驶汽车的大规模推广，电信和数据通信领域连接器机会有望快速发展，包括通信设备高速背板连接器、400G高速数通接口、高端射频同轴连接器、光纤连接器以及5G基础设施的高速、高可靠的连接器产品。

预计在5G 驱动下，通信连接器有望实现量价齐升，带来市场空间大幅扩大。同时数据中心的设备升级将增加对高性能背板和夹层连接器以及电源接口的需求。大量增加的数据流量输送和回程将需要新的高速互连连接器，包括SFP、SFP 28和QSFP28 以及光纤贴片线和跳线等。

2、智能手机连接器

A、射频同轴连接器

射频同轴连接器的基本结构包括中心导体（阳性或阴性的中心接触件）、内导体外的介电材料（绝缘材料）以及最外面的外接触件（屏蔽作用，即电路的接地元件）。射频同轴连接和同轴传输线缆组件在智能手机中起到各类射频模块端口和主板之间射频信号传输的作用，此外，射频连接器还可以用来分断射频电路，进而引出被测单元的射频信号，实现射频电路的可测试性。

射频同轴连接器并不是智能手机的专属组件，在传输和处理射频信号的设备（如基站）中几乎都需要，但由于智能手机内部空间的捉襟见肘，用于其中的射频同轴连接器需要微型化，即使如此，如何使微型射频同轴连接器“更微型化”仍是行业的主旋律。轻薄化是过去几年智能手机主流的趋势之一，以iPhone手机为例，从2008年的iPhone3G开始到2016年的iPhone7S，几乎每一代新机型相较前一代产品都有厚度上的减薄（2013年发布的iPhone5C廉价版本），智能手机轻薄化趋势要求微型射频同轴连接器的尺寸相应减小，2017年，电连技术可批量供应的第五代USS RF产品的嵌合高度（设备上安装后连接器的高度，代表连接器的微型化水平）为1mm，彼时正小批量试生产的第六代USS RF产品的嵌合高度则仅为0．8mm。

微型射频同轴连接器的生产环节包括设计，模具开发，生产制造，测试和交付，其中生产制造环节包括冲压、电镀和注塑。高精密的生产制备能力以及射频信号的仿真测试能力是射频连接器的天然护城河，首先，微型射频同轴连接器的嵌合高度不断减小，当前最低的嵌合高度已达到1mm以下，这对模具以及冲压成型、注塑等加工设备精密度提出极高的要求；其次，射频信号在传输线缆以驻波形式传播，射频同轴连接器和线缆之间需要实现较好的阻抗匹配，从而降低射频连接器组件产品的电压驻波比，提升其传输效率，这便要求射频连接器生产企业具备较强的射频信号仿真测试能力。