华为“转身离开”，寒武纪“闪电”过会

2020-06-03 11:40

上交所6月2日披露，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）科创板首发过会，待注册通过后，寒武纪将成为A股首家纯正AI芯片设计公司。

68天“闪电”过会创记录

从3月26日申请获受理，4月10日起接受审核问询，到科创板上市委同意寒武纪发行上市，仅历时68日，刷新了科创板审核的最短时间纪录。

据悉，寒武纪本次拟公开发行不超过 4，010．00 万股人民币普通股（A 股），全部用于与公司主营业务相关的项目。本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

（源自公司招股书）

智能芯片技术领先，寒武纪估值超百亿

作为全球智能芯片领域的先行者，公司先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列芯片、基于思元 100 和思元 270 芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。

作为一家以技术发展核心的企业，寒武纪一直以来的研发投入是其企业发展之重点。招股书显示，2017 年、2018 年和 2019 年，寒武纪研发费用分别为 2，986．19 万元、24，011．18 万元和 54，304．54 万元，研发费用率分别为 380．73％、205．18％和 122．32％。

（源自公司招股书）

据天眼查资料显示，寒武纪在此之前已经完成多轮融资，具体融资历程如下：

AI芯片巨头寒武纪拟科创板上市，估值超百亿

（数据源自天眼查－OFweek维科网制图）

2016年，完成由科大讯飞、涌铧投资、元禾原点参投的天使轮融资；

2017年8月，获得1亿美元A轮融资，投资方为联想创投、中科图灵、涌铧投资、国科投资、元禾原点、阿里巴巴、国投创业，成为全球AI芯片领域第一家独角兽公司；

2018年6月，完成由联想创投、中金资本、中科图灵、金石投资、国新基金、国投创业、TCL资本、国科投资、国新资本领投、中科院科技成果转化基金、元禾原点、阿里巴巴、国新启迪基金、国风投、中信证券参投的B轮融资，投后整体估值达25亿美元；

2019年，先后两次完成股权融资。

至今，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系，估值超百亿，继续领跑全球智能芯片创业公司。

在本次上会过程中，保荐券商中信证券选取兆易创新、卓胜微、圣邦股份、汇顶科技、澜起科技、乐鑫科技、景嘉微等7家上市公司作为估值可比公司，给予寒武纪32－38倍市销率的估值区间。基于寒武纪2020年收入的预测，中信证券最终对其估值进行计算的结果为192亿元－342亿元。

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