抢夺通讯、汽车PCB

危中寻机，PCB下游应用网络可谓“四通八达”，受限于家电市场的厂商大可另辟蹊径。

根据Prismark数据，2018年全球通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航天和医疗企业等行业用PCB市场占比分别为33．4％、29．4％、15．1％、10．1％、5．1％、4．7％和2．2％。

那么，众多“道路”中，哪条前景最广？

伴随着5G和新能源汽车兴起，通讯和汽车电子两大领域正在释放利好信息：

通讯领域PCB主要应用于无线网、传输网、数据通信和固网宽带。2019年是我国5G商用元年，根据澳弘电子招股书，国内5G产业总体商场规模在2019－2026年期间有望达到1．15万亿元。由于通信设备是5G网络建设的重要配套，必将带动通讯用PCB需求激增。

汽车电子领域PCB主要应用于动力总成、底盘、车身等电子信息系统。在整个汽车电子装置成本中占比2％左右，传统汽车单车PCB用量约为1平方米，价值60美元；高端车单车PCB用量在2－3平方米，价值120－130美元；新能源汽车由于新增电磁管理系统、整车控制器等，PCB单车价值可高达280美元。

现阶段，中国汽车产量仍保持全球第一，汽车电子整体需求旺盛。同时，政府大力推广新能源汽车以及无人驾驶技术，将极大提高汽车电子化程度，刺激上游PCB需求。

相比家电领域，通讯和汽车电子不仅处于PCB需求增长状态，而且竞争程度也远低于前者，因此完全可以成为“蓝海市场”。

澳弘电子洞察到了市场机遇，及时开始布局：2015年其产品线延伸至通讯、汽车电子领域，两者营收占比一度高达6％，成功与行业内客户建立了合作关系。

目前，通讯用PCB和汽车电子用PCB业务方兴未艾，未来需要攻克哪些难关？又有哪些资源可加利用？

狠抓技术和产能

首先，PCB产品技术需要高度迎合下游电子设备需求。家电产品对低端PCB需求较多，而通讯电子产品和汽车电子产品正在向轻薄短小和高频高速方向升级。从家电到通讯和汽车电子，PCB板需要朝高密度化、高性能化方向更进一步。

“高密度化”，即提高PCB板上元器件分布密度，使同样大小的基板承载更多电子元器件。具体技术操作要求减小电路板孔径、减少孔数的同时，增加元器件数量，实现高密度互联，因此该技术被称为高密度互联技术（High Density Inter－connector，HDI）。

“高性能化”，意味着PCB板高频高速工作的同时需要保持性能稳定，一般而言，电路板上导电图形层数越多，性能越稳定。即高层板性能会优于单面板或双面板。

图片来源：TTM、东方证券研究所

此前，澳弘电子研发投入高度集中于低端PCB板，在HDI技术和高层板技术上还有待优化。因此，其拟筹集5，151．60万元投资“研发中心升级改造项目”，攻克更高密度、高性能PCB板生产技术。结合技术和人才积累，该项目有望快速实现HDI技术和高层板技术突破。

其次，PCB行业具有高度定制化的特点。每家企业需要的PCB板不尽相同，甚至对单一品类PCB板存在精密度、尺寸等差别要求，因此产品订单往往具有多品种、小批量、非标准化特点。

这要求企业实现高效柔性生产，澳弘电子“先声夺人”，早在2011年就完成了生产线自动化升级，2018年实现人均产值78．22万元，遥遥领先同行业上市公司。此外，澳弘电子还持续推进产品质量控制工作，保证生产效率的同时，严格把控产品合格率。

可见，为了潜入通讯、汽车蓝海，澳弘电子已经做好两点准备：其一，技术上已准备突破，其二，高效柔性生产能力已然就位。

不过，进入更广阔的下游应用市场，本质上要求企业生产更多产品，澳弘电子还有产能难关需要翻越。

2016年至2018年，其产能利用率分别达到94．58％、102．21％和95．50％。由于产能不足，还多次将部分订单和工序委托供应商加工生产，金额逐年增加，分别达到4，228．11万元、5，975．34万元和6，344．64万元。

就产能结构而言，其高端PCB板产能连续三年保持在78万平方米；低端PCB板产能占比较大，同时增长稍显缓慢，分别为240万平方米、270万平方米和300万平方米。

显而易见，现有产能完全不足以应对未来通讯和汽车电子领域的PCB板需求，以低端板为主的产能结构也不符合市场需求结构。

若长期依赖外协加工，只会徒增生产费用；若不及时调整产能结构，必将因缺少高端产品而被市场淘汰。因此，扩充产能和调整产能结构都势在必行。

澳弘电子拟筹资71，601．02万元投资“年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目”，可同时“扩产”和“调整结构”。另外，新旧产能叠加，还可以形成规模效应，降低运营成本。

九成营收押注于家电领域，既是澳弘电子的辉煌战绩，也是家电失速危机下最大的软肋。危中寻机，通讯和汽车电子领域正在形成“蓝海”，一面突破HDI技术和高层板技术，一面扩充高端PCB板产能，澳弘电子不仅能够转移家电失速风险，还能借势进入高端市场。家电用PCB“王者”，正成为通讯和汽车电子PCB领域“新星”。