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资本丨国内半导体后浪们融资近300亿,各自赛道上加码布局

2020-06-11 11:35
Ai芯天下
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前言:

对于美国、欧洲、日本等“前浪”来说,半导体行业已归于红海,然而在我国的半导体行业正在反向行驶,这明显不是红海的操作形式。与欧美日不同,我国的半导体业仍是一片蓝海,需要更多的“后浪”参与竞赛,大家都在各自的赛道上加码布局。

寒武纪

寒武纪为国内人工智能芯片领域的首个独角兽企业,成立于2016年3月,成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。

寒武纪本次发行拟募集资金28亿元,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。在首次问询回复中,寒武纪表示未来3年内除募集资金以外,仍需30亿元-36亿元资金投入芯片研发,涉及5到6款芯片产品。

2018年6月,寒武纪完成数亿美元B轮融资,由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,估值达到30亿美元。

2019年1月8日和2019年9月18日公司还进行了2次股权融资,投资方包括招银国际资本、中科院创投、国新央企等。

华润微

华润微电子目前拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。产品设计自主、制造全程可控,华润微电子在分立器件及集成电路领域,目前都已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

公司首次公开发行股票募集资金总额375,032.38万元,净额为367,320.13万元(超额配售选择权行使前),计划募集资金金额为300,000.00万元,超额募集资金金额为67,320.13万元,本次超额募集资金为人民币67,320.13万元,将全部用于产业并购及整合。上述款项已于2020年2月18日全部到位。

华润微电子还不断加码技术团队建设和研发能力提升,连续多年的研发投入占营业收入比重超过7%。研发技术人员占比近40%,其中核心技术人员都是在半导体领域耕耘数十年,研发经验丰富且技术研判前瞻。

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澜起科技

澜起科技的主营业务包括:内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。澜起科技是目前全球内存接口芯片“三杰”之一,澜起的业绩高增长几乎全部来自于主业——内存接口芯片业务。

据招股说明书披露,2016年至2018年,澜起科技内存接口芯片收入从5.58亿元快速增至17.49亿元,年均复合增长率为77%。其中,2018年内存接口芯片占总营收的份额达99%以上。

2019年6月25日公司向社会公开发行股票募集资金总额为人民币2,801,94万元,扣除发行费用后实际募集资金净额人民币2,746,56万元,上述资金已全部到位。

上市后,一是令公司具备更好的资金支持和融资渠道,坚定对未来的发展方向和研发投入;二是有助人才建设,如公司刚披露的股权激励是A股员工覆盖面最广案例之一,将吸引更多人才加盟;三是需平衡好产业发展和资本市场的关系。

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晶晨半导体

晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术,主要为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品,能够提供Android和Linux的交钥匙方案。

晶晨股份在招股说明书中披露,此次所募集的15亿元资金,将用于研发中心建设项目等五个方面,其中AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目拟使用23673.03万元,全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目计划投入24834.45万元,国际/国内8K标准编解码芯片升级项目拟投入23100.89万元,研发中心建设项目19821.4万元,余下6亿元是发展与科技储备资金。

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