Redmi 10X性价比很高？拆开看看吧！
拆解
在Redmi 10X的卡托上套有硅胶圈，可以起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过胶固定。使用热风枪加热后，用吸盘和撬棒打开。在后盖对应主副板连接软板位置贴有大面积泡棉，用于保护。
主板盖上的石墨片一直延伸到电池位置，有利于散热。主板盖，副板盖和扬声器都是由螺丝固定，拧下螺丝就可以轻松取下。
闪光灯板用胶固定在主板盖上，上面有小块蓝色硅脂用于散热。主板盖上后置摄像头模组对应开孔位置也都采用了泡棉防护。
主板上摄像头软板BTB接口上都贴有铜箔，可以起到保护和散热的作用。
依次取下主板、副板。并取下主板上的摄像头等部件。
在内支撑上对应主板处理器位置，涂有散热硅脂，用于散热。在耳机孔和USB接口处都套有硅胶圈用于防水。
电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，贴有提拉把手方便拆卸。
按键软板，听筒，指纹识别传感器软板，天线板，主副板连接软板等器件。按键软板通过橡胶盖板进行保护。传感器软板上套有硅胶圈用于防水。
屏幕与内支撑通过胶固定，拆解方式与后盖相同，加热后用撬片一点点撬开。内支撑上有大面积石墨散热贴，散热贴下便是起散热作用的液冷管，面积不算太大。
回顾Redmi 10X整机设计严谨，使用传统的三段式设计。防水方面，Redmi 10X在SIM卡托处，USB接口处和耳机孔处套有硅胶圈；内部通过石墨片＋散热硅脂＋铜箔＋液冷管的方式进行散热。在整机做工方面算是优良的，拆解难度并不大。
模组
Redmi 10X屏幕采用6．57英寸，2400x1080分辨率的AMOLED全面屏，型号为AMS657UF。
后置三摄，其中4800万像素主摄像头，型号为Omni Vision OV48B，光圈为f／1．79；
800万像素广角摄像头，型号为Samsung S5K4H7，光圈为f／2．2
分享
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
- 1 拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？
- 2 华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
- 3 中国芯片基地诞生：一年产量1055亿颗，占全国30%，三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
- 5 避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍
- 6 形势严峻！暴增256%，中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 7 过去14个月，山东从荷兰进口了12台光刻机
- 8 华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进
- 9 MTK和Intel联手，投资RISC-V芯片新贵谋发展？
- 10 华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论