台积电抢跑3nm，三星5nm来迟：全球晶圆代工市场竞争加剧

2020-08-26 15:30

图片源自OFweek维科网

崛起的中芯国际

近期在科创板上市的中芯国际同样受到关注，最为中国大陆规模最大的晶圆代工厂，中芯国际（SMIC）九成以上收入来自 14nm、28nm 以上的成熟制程产品，预计第三季度营收9．5亿美元，同比增长16％。

据此前中芯国际招股书披露，2017年－2019年公司营业收入表现趋于平稳，分别为2138982．24万元，2301671．68万元，2201788．29万元；净利润呈现上升趋势，分别为124499．06万元，74727．83万元，179376．42万元。

而人们更加关注的，是华为禁令期限（2020 年 9 月 15 日）后，中芯国际能否承接其14nm芯片订单的具体情况。早在2017年开始，国内芯片来自美国进口的数量就在下滑，来自国内的订单量开始攀升，其中不少就与中芯国际挂钩。可以说，中芯国际可以满足国内绝大多数的14nm及以上工艺的市场需求。哪怕接下来华为真的无法继续请求海外合作伙伴制造5nm芯片，也能由中芯国际为其提供中／低端手机产品所需要的芯片，不至于让华为/荣耀手机系列彻底“消失”。

另外，因为从荷兰ASML公司订购的7nmEUV光刻机迟迟未交付，影响了中芯国际7nm工艺的研发进程。但目前人们得知的信息是，中芯国际已经可以掌握7nm工艺的等效技术，欠缺的光刻机主要影响的是高端芯片大规模量产问题。

总而言之，相较于行业龙头已量产更先进制程的现状，中芯国际在工艺制程上与行业龙头公司仍存在数代差距。而芯片制造行业就是一个投入大，见效慢，需要长期持续的投入才会有收获的行业，中芯国际这些年进步很明显，但要朝着高端芯片制造迈进还需要更大力度的投入。

晶圆代工市场竞争加剧

不管哪个行业，谁掌握了最顶尖的技术，就能掌控更大的市场和话语权，晶圆代工环节亦是如此。

从当前芯片市场发展来看，芯片先进工艺的发展一般一到三年升级一代，2015年量产16nm／14nm，2016年量产10nm，2018年量产7nm，2020年量产5nm。

若晶圆代工厂商技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，则无法满足市场和客户的需求。因此，各大晶圆代工厂商不仅要升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，还要确保充足的产能以满足客户订单的生产需求，人才、资金、技术往往缺一不可。

中国作为全球最大的芯片需求市场，随着5G、物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，满足不同应用的芯片种类也在持续增加，丰厚的市场资本以及有利的国家政策，吸引了境内外众多晶圆代工厂商积极布局，将会导致市场竞争进一步加剧。

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