近日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布最新调研结果，按照2020年第三季度营收预测对全球晶圆代工厂进行排名。

其中台积电第3季量产5nm，预计单季营收达113．5亿美元居冠，三星第二、格芯第三，联电第四，中芯国际排名第五，跻身前十的还有高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科。

图片来源：拓墣产业研究院

数据统计显示，前十大晶圆代工厂第三季度合计营收约为202．4亿美元，相比2019年第三季度 176．78亿美元增长近14％。

表中数据可看出，前十大晶圆代工厂营收合计占据了全球晶圆代工市场规模的96．1％。而台积电一家就以113．5亿美元的营收占据了全球晶圆代工53．9％的市场份额，可谓“一家独大”。此外，营收超10亿美元的除了台积电以外，还有三星、格罗方德、联电，中芯国际距离10亿美元营收也仅一步之遥。

台积电：抢跑“3nm时代”

此前，台积电公司首席财务官Wendell Huang表示，受5G智能手机、高性能计算和信息技术相关应用的推动，市场对由台积电代工的5nm和7nm制程芯片的强劲需求将提振其第三季度的销售业绩。

从台积电上一季度财报表现来看，16nm和7nm工艺仍是该公司第二季度营收的主要来源。其中，16nm工艺贡献了18％的营收，7nm工艺贡献了36％的营收，而28nm工艺则贡献了14％的营收。

虽然未披露5nm工艺的营收状况，但从当前5nm工艺芯片的应用市场来看，主要被华为、苹果两大手机厂商分走了台积电大部分5nm产能，主要就是为了即将搭载在各自年度旗舰手机上的麒麟9000芯片和苹果A14芯片。

在最新的先进工艺制程研发上，台积电在技术研讨会上再次抛出重磅消息：N3 3nm工艺研发取得重大突破，计划3nm芯片在2021 年进入风险性试产，2022 年下半年实现量产。

资料显示，台积电3nm工艺不会像三星那样选择GAA晶体管技术，而是延续采纳FinFET晶体管技术进行开发。N3 3nm工艺与N5 5nm工艺相比，相同功耗下性能提升约10～15％，相同性能下功耗减少约25～30％，前者逻辑区域密度提升1．7倍，但SRAM密度仅提升20％，模拟电路部分密度提升约10％，因此芯片层面上可能仅缩小26％左右。

三星：5nm芯片姗姗来迟

虽然三星晶圆代工营收同比增长约为4％，达到36．7亿美元，但TrendForce预测三星在三季度营收的增长，可能最终将低于行业平均水平。

受疫情影响以及三星手机在华市场份额的缩减，三星销售额也不及早期。在5nm制程之前，三星与台积电在晶圆代工领域可谓并驾齐驱。

然而在进入5nm芯片制程的研发时，三星却遇到了5nm EUV工艺的成品率有关的问题，等到三星开始批量生产5nm芯片，已经晚了六个月到一年。而此时的台积电已经取得了苹果和高通公司的5nm芯片订单，同样华为的5nm芯片也交给了台积电。

如今，台积电公布的数据显示，其5nm工艺较7nm工艺在功耗方面降低了30％，性能提升15％；三星的5nm工艺在功耗方面降低了20％，性能则提升10％。在具体参数方面，三星又落在了台积电身后一步。