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联发科发布新一代SoC,适用于5G CPE无线设备

9月4日,联发科发布T750 5G芯片,适用于下一代5G CPE无线产品,如固定无线接入路由器(FWA)和移动热点。

联发科表示,T750 5G不仅采用了7nm紧凑型芯片设计,同时还集成了5G无线电和四核Arm CPU。此外,它具有所有基本功能和外设功能,让设备制造商能够以尽可能小的形态打造高性能用户驻地设备。

联发科T750芯片组支持低于6 GHz的5G频谱,配备了用于扩展覆盖范围的双组件载波聚合(2CC CA),使其成为室内和室外固定无线接入产品的理想选择,如家庭路由器和移动热点。此外,联发科表示,T750的设计中还包括一个5G NR FR1调制解调器,四核Arm Cortex-A55处理器和所需的外设全部集成单个芯片上,不仅在性能上极具优势,同时能够加快ODM/OEM开发时间,提早产品上市时间。

联发科表示,T750适用于智能手机、智能家庭和个人电脑,目前已经在潜在客户中开始试用。

联发科无线通信业务部门的企业副总裁兼总经理JC Hsu表示:“随着联网设备的增加,以及在家工作、在线课程、使用远程健康和视频通话等服务的人数激增,普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750芯片,我们将把联发科在5G市场的领先地位延伸到智能手机领域之外,为宽带运营商和设备制造商开辟新的市场,并帮助消费者体验到5G连接的所有优势。”

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