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骁龙4系芯片高通交由三星代工 台积电排产太满了?

上周,高通官宣了其入门级5G移动平台——骁龙4系列5G芯片将在明年一季度推出。

9月8日,据韩国媒体消息,骁龙4系列5G芯片将将由三星代工,可能会采用8nm工艺。预计相关产品将在明年上半年上市。

骁龙4系芯片高通交由三星代工 台积电排产太满了?

图片来自高通官网

此前,据台湾电子时报9月3日消息,台积电正在积极扩产,已经提前将其7纳米工艺产量扩大到每月130000片晶圆,到今年年底,月产量将进一步攀升至140000片。据悉,这主要针对的是7nm的产能。

自从2018年4月投产以来,台积电的7nm工艺产品就受到了市场的追捧,它甚至还为AMD在CPU、GPU两条产品线上打了Intel个灰头土脸。凭借出众的产品性能的先进的技术,台积电的先进制程芯片产能被众多合作伙伴追捧,包括苹果、华为在内的订单都在全力生产,此外,还有一条正在等待产能的长队。高通、AMD、联发科等都在此列。

而三星方面,在此之前,三星已在8月底传出拿下了IBM POWER 10处理器的代工订单,将采用7nm EUV工艺,NVIDIA RTX 30系列显卡芯片亦花落三星,采用8nm工艺。

根据TrendForce统计预测,今年第三季度,三星在全球晶圆市场的份额为17.4%,台积电刚高达53.9%。

暂时没有充足的依据能够确定高通4系列5G手机芯片订单交由三星代工是否与台积电产能紧张、排产在满有关。

按照高通的说法,小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将会是首批采用其4系列5G芯片的手机品牌,小米据称已在设计基于高通骁龙4系列5G平台的平价手机,将首发高通的4系列5G手机芯片,市场普遍预期其价格将落在1000元以内,届时或将成为最便宜的5G手机。

虽然台积电已雄踞晶圆代工头把交椅很长时间,但三星这方面的实力也不容忽视,根据TrendForce统计预测,今年第三季度,三星在全球晶圆市场的份额为17.4%,台积电则为53.9%,虽然二者之间尚存差距,但三星已经有了与台积电同台竞争的资格。

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