晶圆代工投资无底洞，5nm以下三星比台积电要难

2020-10-16 16:27

DIGITIMES消息,当下,除台积电外,目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel),然而,先进制程的投资是无底洞,必须要有庞大的订单规模支撑,以三星除自家芯片外,并未有稳定客户与大单。

昨日,台积电揭露2020年第3季业绩与第4季、全年展望,在全球政经惊涛骇浪局势中,表现令市场惊艳,然台积电也保守预期,新制程开始导入后,至少6～8季的毛利率会低于其他制程平均值。

随着各大代工厂宣布退出,7nm以下晶圆代工战局已成台积电、三星电子对战局势。

对照台积电制程推进稳健,且产能不断扩大以因应高性能运算(HPC)、5G强劲需求,三星虽然积极反击,且也有大单落袋和扩厂的利多消息,但半导体业者认为,三星目前7nm以下良率不明,接单表现低预期,5nm、3nm技术更为艰难、投资也极其巨大。

在制程蓝图方面,台积电力夺7nm/7nmEUV首胜,已于第2季量产的5nm,至年底由苹果包下大量产能,2021年再推出5nm加强版,而隶属于5nm家族的4nm,预计2021年第4季试产,2022年量产,3 nm也维持先前预期,2021年进入风险性试产,2022年下半量产。

而2nm竹科研发中心、生产基地早已开始整地动工,2nm制程技术也确定转进GAA,现已离开pathfinding,进入交付研发阶段,并取得苹果新单协议,同时也开始1nm规划,据估算,台积电7nm以下先进制程累计投资金额已破万亿(新台币),而此巨额投资也是令GlobalFoundries(GF)、联电等对手群退出先进制程研发行列关键。

对比之下,三星除自家芯片外,并未有稳定客户与大单,其中高通就是策略性采取一年三星、一年台积电分配方式,由于5nm良率不明,2021年后三星欲力守高通的订单难度大增,以此来看,接下来3nm技术更为艰难、投资也极其巨大。

熟悉晶圆代工产业人士表示,三星目前恐已相当忧虑,除了手上订单规模不足以回收7nm以下巨额投资成本外,8nm以下制程也必须打折促销,整体而言,接下来将是规模更大的烧钱大战,三星若无法取得高通、苹果大单回归,2030年坐上晶圆代工市占王位梦想将遥不可及。

另一方面,台积电5nm进度与营收表现相当清楚,主要订单来自5G手机与HPC,2020年营收比重将达8%,但2021年营收贡献将逾20%,成为营收增长关键所在。

值得注意的是,台积电先前揭露3D IC先进封装研发成果,旗下系统整合芯片(SoIC)、整合型晶圆级扇出封装(InFO)、基板上晶圆上晶片封装(CoWoS)等先进封装技术将大整合,命名为「3DFabric」,台积电也预估先进封装等营收,未来几年成长幅度将稍优于公司整体平均。

对比三星仍在纸上谈兵,台积电与三星在先进制程与封装,还有客户、订单规模上,已明显分出高下。