报告正文

1、立昂微:国内领先的半导体硅片和分立器件厂商

1．1 公司介绍:国内细分行业领先企业,产业链布局优势明显

立昂微电前身为立昂有限,于2002年3月19日成立,自设立以来始终专注于半导体硅片和半导体分立器件等相关产品的设计、开发、制造和销售。经过多年发展,公司已在技术研发、经营管理、客户维系等多个方面积累了丰富的经验和先发优势,形成半导体硅材料业务、功率器件业务和砷化镓射频业务三个领域的主打产品,成为国内半导体硅片和半导体功率器件两个细分行业的领先企业。2015年至2017年,立昂微电在中国半导体材料十强企业评选中连续三年位列第一;2017年,在中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八。

多年来公司通过合并和设立子公司,将主营业务拓展至半导体硅片及集成电路芯片行业,由4家控股子公司分别负责不同产品的生产经营。公司本身进行半导体分立器件芯片和成品的制造和销售,包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片和肖特基二极管;而子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事8英寸、6英寸及6英寸以下的硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售;子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务;子公司立昂东芯主要从事砷化镓微波射频集成电路芯片业务。

从营业收入的业务构成来看,公司的半导体硅片业务占据主要地位,近三年来硅片业务销售收入占主营业务收入的比例呈现逐年递增趋势,2019年这一比例为64．21%。而半导体分立器件芯片及分立器件成品业务是公司第二大业务,2019年销售收入占主营业务收入的比例为35．78%。公司砷化镓射频芯片目前尚未进入大规模量产阶段,因此2019年营收占比较小,仅为0．01%

公司的主营业务横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业,贯通产业链上下游,业务整合的优势明显。公司目前覆盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游的多个生产环节,形成了一条较完整的半导体产业链。凭借着子公司在半导体硅片行业的制造优势,公司可从原材料端进行产品的质量控制与工艺优化,缩短产品研发验证周期,保障研发设计弹性,并增强自身抵御短期供需冲击、保障一定盈利水平的能力。

1．2 公司产品:种类丰富应用广泛,产品结构不断完善领先公司产品种类丰富,下游应用广泛。

公司的半导体硅片产品主要包括硅抛光片、硅外延片,广泛应用于半导体分立器件和集成电路的制造;公司半导体分立器件芯片产品主要包括肖特基二极管芯片和 MOSFET 芯片,分立器件成品主要为肖特基二极管,其中肖特基二极管及肖特基二极管芯片主要应用于电源适配器和保护电路,而 MOSFET 芯片广泛应用于电源、汽车电子等众多领域。

从产品定价的角度来看,公司产品具有较强的市场竞争力。目前国际前五大硅片供应商几乎占据了全球硅片市场的全部市场份额,因此国内硅片产品的定价主要参考国际市场。立昂微电目前已形成从单晶到外延片的全产业链,产品体系完整,规格门类齐全,产品的质量稳定性高于国内其他竞争对手,故定价相对更高;而在重掺系列的某些优势品种上,公司产品定价还超过了全球前五大硅片供应商。在半导体分立器件领域,公司产品以中高端肖特基二极管芯片为主,在产品的性能、良率、长期稳定性等方面具有较强竞争优势,因此公司肖特基二极管芯片的市场定价也高于国内其他竞争者。

公司近年来致力于拓展新业务,优化产品结构,形成新的利润增长点。在半导体硅片方面,公司正在进行8英寸半导体硅片生产线的扩产,同时致力于12英寸半导体硅片的研发与产业化。在半导体分立器件方面,公司将进一步完善分立器件(芯片)产品的种类和结构,提高该业务盈利水平。对于砷化镓微波射频集成电路芯片,公司正积极进行量产前的准备工作,努力在射频芯片领域实现新的利润增长点。

未来三年公司的经营目标是实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局。公司将在保持现有半导体硅片业务和分立器件业务的基础上,通过8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化,实现较大范围的生产要素整合和优势互补,形成新的利润增长点。

1．3 财务状况:营收稳健增长,盈利能力突出

公司营业收入整体上保持稳定增长趋势。2015至2018年,公司的营业收入呈现快速增长态势,2017年营业收入同比增长率达到39．08%的峰值。2019年,公司经历了半导体硅片和分立器件行业景气度小幅回落的不利影响,营业收入较上一年略有减少,达到11．92亿元。2020年上半年,半导体行业的景气度回升,公司半导体硅片和半导体分立器件产品的订单量较为充足,营业收入同比有所增加,规模达到6．49亿元,同比增长10．47%。

多年来公司的产品结构基本保持稳定,主营业务收入的主要来源为半导体硅片中的硅研磨片及硅抛光片、硅外延片以及半导体分立器件芯片中的肖特基二极管芯片,合计营收占比超过90%。公司分立器件成品业务和砷化镓芯片业务分别于2017年和2019年开始经营,虽然收入规模逐年上升,但目前营收占比仍较小。

硅外延片:2015-2018年,公司硅外延片产品受益于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,销售收入大幅增加,营收占比也大幅上升。2018年收入同比增长103．58%,其中销量增长71．87%,单价增长18．45%。2019年,在全球半导体行业景气度下降的情况下,硅外延片仍实现了3．12%的销售收入增长。

肖特基二极管芯片:近两年公司肖特基二极管芯片受到光伏行业补贴退坡和市场去库存的影响,销售收入有所下滑。2018年实现收入2．77亿元,同比减少21．73%;2019年受到芯片厂商价格竞争的影响,产品单价下滑10．80%,全年实现收入2．82亿元,同比增加1．88%。

MOSFET芯片:2015-2018年,公司MOSFET芯片收入呈现快速增长趋势,其中2018年收入同比增长率达到72．83%,实现了量价齐升。MOSFET芯片单价上升主要原因是公司前期为扩大客户体量产品定价较低,后期随着自身产品品质的提升以及客户资源的拓宽逐步调整了销售价格。2019年,半导体市场进行调整期,下游产业对于MOSFET芯片的需求略有下滑,同时各厂商产能逐步增加,行业竞争加剧,因此2019年公司MOSFET芯片收入规模下降为0．6亿元,同比减少14．83%。

砷化镓芯片:子公司立昂东芯建设的6英寸砷化镓射频集成电路芯片生产线已于2019年上半年验收转固,目前处于客户样品认证测试、量产前的准备阶段,2019年该业务销售收入达11．06万元,未来随着产品进入量产阶段,销售收入有望实现快速增长。

肖特基二极管:自2017年投产以来,公司肖特基二极管产品销售收入稳健增长,2019年销售收入规模为0．82亿元,较2018年增长了14．28%。

公司综合毛利率较为稳定,高于行业平均水平。公司多种产品的国内市场占有率位于行业前列,近五年来综合毛利率呈现稳步上升趋势,2019年达到37．31%,显著高于行业平均水平21．27%。其主要原因是相对于华微电子、士兰微、扬杰科技等同行业可比公司,公司的半导体硅片业务处于产业链上游,在半导体硅片供应趋紧的情况下,半导体硅片厂商对下游的议价能力更强,毛利率相对更高。

分不同业务来看,公司综合毛利率的上升主要是由于硅片业务毛利率上升所拉动。2017-2018年,半导体硅片市场景气度较高,销售价格受供求关系影响呈上升趋势;同时,公司8英寸半导体硅片产品形成了一定的规模效应,单位成本有所降低,因此公司硅片业务毛利率实现了从28．03%到46．55%的快速增长。2019年,公司综合毛利率与上一年持平,其中半导体硅片产品毛利率上升1．08%,硅研磨片及硅抛光片、硅外延片的毛利率均有不同程度的上升;而半导体分立器件芯片产品毛利率下降0．87%,其中肖特基二极管芯片的毛利率下降2．44%,MOSFET芯片由于前期投入产线设备等固定投资较大,目前仍是负毛利。

公司净利润实现快速增长,盈利能力突出。2015-2018年,公司归母净利润从0．38亿元快速增长至1．81亿元,年复合增长率达到67．83%。2019年受到市场需求调整的影响以及公司用于研发和扩产的资本支出显著增加的影响,归母净利润下降至1．28亿元,同比减少29．08%。

1．4 技术研发:研发投入占比大,持续实现技术突破

多年来,公司持续扩大研发投入进行新品开发以及工艺技术的改进。公司奉行研发实力是企业发展的基础,2015-2019年研发支出金额逐年递增,研发支出占营业收入的比例自2017年来也逐年上升。2019年公司研发支出规模为9699．32万元,营收占比达8．14%,与行业内其他公司相比处于较高位置,仅次于士兰微。截至2020年3月31日,公司及子公司共拥有发明专利30项、实用新型专利28项,并荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要荣誉,成为国家创新型试点企业之一。

目前,公司在半导体硅片及半导体分立器件芯片生产方面的核心技术具备行业领先性。公司主要产品的生产技术大多通过自主研发取得,经过多年的积累和创新,已经较为成熟,获得了多项知识产权,并处于大批量生产阶段。在半导体硅片和半导体分立器件方面,公司的传统优势产品硅外延片和肖特基二极管芯片在业内具有较强的市场竞争力;在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的开发方面,公司也已突破了核心技术。目前,公司也正在从事多个技术改进、技术研制和开发项目,将持续为未来的生产经营注入新动力。

1．5 生产能力:产能持续扩张,奠定未来增长

公司为满足生产经营及战略发展的需要,近年来对生产线陆续进行扩建和改造,在建工程规模不断增长。为完成对自身产能的有效扩张,公司近几年生产线及设备投资较大,在建工程规模从2015年的0．80亿元迅速增长至2019年的6．04亿元,包括8英寸半导体硅片、MOSFET芯片在内的多项产品的生产线均进行了扩建。通过对现有生产线的技术改造和扩建,公司半导体硅片和分立器件芯片产品的产能逐年提升,显著增强了公司的盈利能力。

另外,公司正在大力推进12英寸半导体硅片及6英寸第二代半导体射频芯片项目的研发与产业化,以寻求新的利润增长点。目前公司已掌握12英寸硅片的关键技术,进入了设备购置及生产线建设阶段,预计2021年底完成产能建设;在6英寸砷化镓射频芯片方面,公司已进入客户样品认证测试、量产前的准备阶段,完成了一期转固,预计完工后能够达到预期生产效果。在行业需求增长迅速以及国家产业政策支持的大背景下,公司对新项目的研发计划和产业化部署将有效推进,未来将为公司带来新的成长空间。