“中芯国际突然被评级公司认定为有‘较大不确定性’。”

作者:苗正 出品:财经涂鸦

公司情报专家《财经涂鸦》消息,12月28日,中诚信国际发布关于关注中芯国际集成电路制造有限公司(00981．HK)被纳入“实体清单”的公告。中诚信国际认为,中芯国际被纳入“实体清单”使得公司未来生产经营和投资面临较大的不确定性,中诚信国际将持续关注上述事项的后续进展,并与中芯国际保持沟通,积极收集相关资料,及时评估上述事项对公司未来生产经营及整体信用状况的影响,并披露相关信息。公告称,中芯国际发行的“19 中芯国际 MTN001”由中诚信国际进行相关评级工作。

一路蒸蒸日上的中芯国际突然被其评级公司认定为有“较大不确定性”。

自2020年12月中芯国际CEO离职后,该企业收到了一个巨大的噩耗。中芯国际放出了这样一条公告,称中芯国际集成电路制造有限公司被纳入了“实体清单”。

公告中解释道,针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术,供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应;对用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术,美国商务部会采取“推定拒绝”(Presumptionof Denial)的审批政策进行审核;同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。

这对于中芯国际又意味着什么呢?

卡死10nm

2020年10月,中芯国际官网新闻表示,该企业已经完成了7nm制程N+1工艺的流片,预计2021年时,7nm制程芯片可以风险量产(即小规模、低良品率)。所谓N+1,实际上是一种内部代号,仍然采用DUV进行生产,而非台积电和三星那样使用EUV进行生产。

虽然中芯国际并未公开N+1 7nm芯片的详细数据,但是依照英特尔10nm的情况来看,该制程芯片CPP为54,金属层2高度(M2P)为44,轨道高度为6．18。这样的数值与台积电的三星的7LPP制程7nm芯片以及台积电的7FF制程7nm芯片相当。且梁孟松也曾公开表示,N+1 7nm制程更像是三星的8nm制程,因此中芯国际该制程芯片是一种7nm等效技术,可在电子设备上实现等同于7nm性能的效果,但芯片本身并非是7nm。

芯片在光刻过程中,会利用紫外光对晶圆进行曝光,曝光后利用化学材料进行显影,如过无法实现一次曝光定型,那就需要再涂胶和曝光。越复杂的芯片就需要越多次的曝光,传统的DUV机器想要实现7nm的要求就需要进行多次曝光。但是多次曝光会大幅增加材料成本,同时还会降低良品率,无法适用于企业级的大规模量产。于是ASML推出了EUV,只需要一次曝光就可以满足7nm,甚至更先进规格芯片的要求。

之所以“实体清单”中明确限制了10nm,是因为芯片制程在国际社会中并没有明确规定,这也是为什么英特尔的10nm制程和台积电的7nm制程所差无几的原因。而英特尔方面,该企业的10nm制程之后是7nm制程,传统DUV机器无法实现7nm制程的量产,这时就需要用到EUV机器。

同理,如果中芯国际想要进军7nm制程,也必须要用到EUV。再回到“实体清单”部分,这份“实体清单”刚好卡住了中芯国际的脖子。

早在2018年时,中芯国际曾向荷兰光刻机生产商ASML订购了一台EUV光刻机,价值1．2亿美元(约合人民币8亿元),预计2019年年初交货。而ASML公司也持有《瓦森纳协议》下,向中国出口光刻机产品的许可证。

然而事与愿违,这项交易最终被不可抗力终止。ASML 对此表示,公司仍在等待新许可证申请的批准。

2020年,蒋尚义出任公司副董事长后,他向ASML再一次提出了就进口EUV一事的谈判邀请。通过美国下达的“实体清单”指令,这次的谈判多半是成功了,不过多半是没法实现。

出走的梁孟松

梁孟松上任于2017年10月,与原CEO赵海军共同作为联合CEO。恰巧这一年,国家发改委发布了《战略新兴产业重点产品和指导目录(2016)》。目录中明确指出,明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略新兴产业重点产品和服务。

2018年,财政部、国家税务总局、发改委以及工信部联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策的通知》。通知指出,对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策,符合条件的集成电路生产企业可享受五年免征收企业所得税。中芯国际自然赫赫在列。

也正是在这样的大背景下,梁孟松和赵海军仅用了两年时间便攻破了14nm技术。这对于中国半导体行业来说是前所未闻的。28nm、14nm、10nm、7nm乃至更小制程,都属于先进制程。要知道,中国境内半导体行业几乎从未涉及过这样的领域,即便有,也很难像中芯国际一样实现先进制程的量产业务。

而半导体产业仿佛也在回应着梁孟松的努力一样,从1999年的全球1494亿美元销售额,飙升到2018年的4687．78亿美元销售额,一个存在了半个多世纪的产业,还能有6．20%的复合增长率。以半导体行业价值链来看,晶圆制造环节价值最高,占比50%,IC设计占比20%,封测占比15%,其余产业价值归为设备和材料。

中芯国际的业务囊括了生产及封测,也就是半导体行业中最“吃香”的两大类。随着产业销售总额的水涨船高,中芯国际的前途也无限光明。

梁孟松无疑是中芯国际的技术先驱,他在辞职信中所提及的“公司应对我这三年多的贡献给予全面公正的评价”也是合情合理。毕竟连非半导体行业的从业者,也都了解到中国半导体的进步。他出走后,中芯国际A股临时停盘前大跌9%,市值蒸发超过300亿,也足以见得人们对他的评价。

而中芯国际的创始人张汝京,本身毕业于国立台湾大学,曾加入德州仪器半导体担任工程师,后创立了世大集成电路。造就了中芯国际浓厚的技术DNA,即便梁孟松离职,中芯国际的研发能力依然处于大陆第一线。

但正如上文所述,目前中芯国际所面对的问题,根本不是技术能解决的问题,纵使梁孟松这个技术奇才没有离开中芯国际,这家公司也只能眼瞅着这块“香饽饽”纳入别人囊中。

从半导体产业来看,企业在采购集成电路时,高端产品一定会选用最高规格的先进制程,而中低端产品则会选用45nm到120nm左右规格的制程。这就导致了停留在N+1 7nm制程的中芯国际很难再大步向前,这也解释了中诚信对中芯国际做出“较大的不确定性”这样的评价。

转机

张汝京从创立中芯国际之时,就是要向台积电看齐的。台积电目前的市场占有率为50．81%,2018年营收330亿美元,净利润116．4亿美元。中芯国际市场占有率为4．48%,2018年营收33．6亿美元,净利润1．34亿美元——市场份额是台积电的十分之一,净利润却低到了百分之一。

但是去细看他们的业务就会发现,台积电的主要订单都是7nm、5nm这样的先进制程,可中芯国际的收入结构则是:40/45nm占比17．2%、55/65nm占比25．8%、150/180nm占比31．2%。这也就意味着,台积电的业务拥有极高的门槛,中芯国际的业务核心竞争力较低,可被替代。

这样的情况再加上缺乏EUV带来的技术停滞,势必会造成差距进一步扩大的局面。

不过事情都有转机,中芯国际本身也做好了准备。

中芯国际在北京亦庄兴建的12寸晶圆厂中,设备上完全脱离了美国路线,打造了去美化的生产车间。同时,这座新厂的供应链首次大批采用了国产供应商的材料。比如上海微电子193nm光源的光刻机,支持28nm制程。一旦得到验证,那么国产光刻机追赶ASML也将成为可能,从而使得中芯国际能够大步流星地迈入7nm。

另一方面,从公告中来看,美国禁止的是10nm及以下技术节点。但是在芯片制造过程中,光刻胶、研磨剂等材料,都是有明确规定其所对应的制程规格,然而其他一些材料,是没有对应制程规格的。

就拿EUV和DUV来说,这两者最大的区别在于激光器释放出来的紫外线的波长。EUV使用的是极深紫外线,DUV使用的是深紫外线。这两种机器都需要用到光束矫正器、能量控制器等等——而这些产品是没有限定制程的。因为通常来说,这些部件都有一定的向下兼容性,这就导致10nm禁止的界定存在着一定的可协调性。如果中芯国际能够利用好,那么他们仍然具备探索7nm及以下制程的能力。

网上曾有许多传言,比如梁孟松离职的原因是蒋尚义的薪水是梁孟松的三倍,梁孟松心里不平衡,事实上这个说法来自于台湾分析师丁兆宇的一次采访,其真实性是有待考究的。但无论如何,中芯国际的下一脚该朝着哪边迈,并不完全取决于此。

从行业的角度来看,中芯国际的发展历程,几乎就是我国半导体行业的发展历程。而能影响国产半导体行业的东西只有能否让供应链完全国产替代,这也是中芯国际在亦庄建造完全“去美国化”生产设施的本意。国产半导体的确存在很大的不确定性,它需要的更是时间,奋进吧。