近期，中芯国际（00981.HK ）发布了2023年二季度财报。财报显示，二季度总营收为1560.4百万美元，环比增长了6.7%，同比下降18.0%。净利润为4.03亿美元，环比上升74.3%，同比下降21.7%。

中芯国际的主营业务为晶圆代工，总部位于上海，是国内晶圆代工第一制造商。中芯国际全国各个城市拥有三座8英寸晶圆厂和三座12英寸晶圆厂，并还有4座12英寸晶圆厂在建。自成立以来公司持续与半导体的各个国际知名公司合作，例如英特尔。通过不断的引入新型技术和自研，如今中芯国际已经占据了国内芯片代工市场份额的35%。

01

财报数据体现业绩未来回暖

从收入和净利润来看，公司2023Q2相比上季度是有所上升的，但毛利率有所降低，原因是受原材料涨价的影响，同时市场对半导体的需求下降也影响了毛利率。公司预计下季度收入环比上涨3%到5%，毛利率介于18%—20%之间。

结合过去财报数据来看，中芯国际的业绩处在稳步上升的阶段。营收和净利润都稳步增长。而今年由于外部制裁和内需不足，上半年数据只能称得上差强人意。公司预计下半年销售会有所增加，但会延续量增价缩的情况。随着宏观经济复苏和国内产业链的份额提升，公司收入预计会在2024年得到较好的增长。

根据中芯国际的业绩说明会，此次二季度的8英寸晶圆产能利用率为78.3%，环比提升10pct。从产能利用率的下降可以了解到，如今半导体市场仍处在低迷之中，公司没有办法发挥全部产能。但对比上季度数据，产能利用率略有上升。

分主要产品来看，公司8英寸晶圆销售占比25.3%，12英寸晶圆占比74.7%。受益于CIS、ISP、高压驱动、特殊存储等手机相关芯片库存下降，订单数有所回升，公司12英寸晶圆的产能利用率相对饱满。但8英寸晶圆由于PMIC、LCDDriver等芯片库存高且国际IDM回归导致国内供应链下降，产能低于12英寸晶圆。

分地区看，中国区的占比升至约80%，而美国区下降了2%，欧亚区也下降了2%。中国区收入上升的主要原因也是市场出现了补库存需求，且手机供应链的调整。海外市场的表现仍然疲软，由于欧美客户砍单和补库存滞后于国内客户两个季度。

02

稳步扩张市场，提升自研能力

目前中芯国际最成熟的工艺制程为28nm，虽然市场上已经出现工艺制程10nm以下的芯片量产化，但公司依然选择了扩大28nm制程的产线。从公司决策上来看，全球对28nm的芯片需求依然旺盛是主要原因。

根据IC Insights的数据显示，2021年，28nm以上的芯片需求占到全球市场的50%，而预计到2024年，比例仍会在44%。对比最大竞争对手台积电在2021年的营收，28nm以上芯片营收占比为36%。

根据Semi统计数据，预计2026年全球300nm晶圆厂产能将增加至每月960万片，其中，晶圆代工、内存和电力行业将成为产能增长的主要推动力。同时，由于内存和逻辑元件需求疲软，继2021—2022年连续高增长后，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。

在选择扩产之外，中芯国际同时对自研先进制程加大了投入。从财务数据来看，中芯国际的研发占比约11%，相较于同行10%的占比略高。中芯国际是国内唯一一家自研7nm芯片成功的公司，作为国产的芯片代工龙头，中芯国际将持续专注于研发。

03

外部因素拖累发展，静待研发形成突破口

从美国高端科技制裁开始，国内芯片产业就长期受到打压和卡脖子。面对西方的各种制裁，在2021年就出现过芯片短缺问题。实际上国内芯片设计早已取得突破，但受限于先进制造装备的断供，国内高端芯片并不能实现量产。而中芯国际也是国内芯片制造的希望，其5nm及3nm芯片正在研发之中。

对于未来行情，半导体行业自2021年行情爆发以来一直处于宽幅震荡中，当前仍处在下行周期。而中芯国际的股价也是基本顺应行情在一个震荡下行的周期。但事实上以被动元件、面板、数字 SoC、存储、封测为代表的上游领域去库存化基本完成或接近尾声，部分原材料价格已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，下半年公司业绩有望走出上半年增长放缓的阴影。

中芯国际的最大潜力在于更为先进的工艺制程芯片的研发能力，自研需要大量的资金投入和时间成本，可国产化的芯片是未来明确的方向。政策面上，国家也持续为半导体发布利好，高端芯片的自研同样是国家层面的战略方向。

结合业绩和未来方向，随着中芯国际新工厂的建成，公司业绩的增速会持续上升。面对国内自研高端芯片的空缺，公司也在持续填补空白，争取突破外部的技术封锁，度过国内半导体寒冬。

       原文标题 : 二季度财报公布，中芯国际何时能走出半导体寒冬？