89． 掩膜版 Photomask：台积电、三星、英特尔垄断

掩膜版在集成电路行业中的作用就像照相行业中的胶卷底片，主要负责图形“底片”的转移，即用光刻机在原材料上刻出相应的图形，整个光刻过程主要通过透光与非透光的方式进行图像复制

全球市场规模 35 亿美元，中国 60 亿元

掩膜版是布满IC电路图像的铬金属薄膜石英玻璃片，石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上，被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光刻

英特尔、三星、台积电三家全球最先进的芯片制造厂，其所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，非先进制程掩膜版外包趋势明显，全球美国福尼克斯 Photronic、日本 DNP 、日本凸版印刷 Toppan、台湾光罩、SK－Electronics等

中国分为 3 类第一类是科研院所，包括中科院微电子中心，中国电科13所、24所、47所、55所等第二类是独立的掩膜版制造厂商，主要有无锡迪思微电子、无锡中微，路维光电、深圳清溢光电等第三类是芯片厂配套的掩膜厂，以中芯国际掩膜厂为代表

90． 电子特气：110 余种气体

在集成电路制造中使用 110 余种气体，约占全部生产材料的三分之一，气体的纯度、洁净度直接影响到电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性

全球市场规模 45 亿美元，中国 20 亿美元

提纯：低温精馏、膜分离、吸附分离三大技术，达到 4N 99．99％～5N 以上检测：ppm 级→ppt 级，离线分析→在线分析（on－line）→原位分析（insitu）储运：负压气瓶技术

全球美国空气化工、普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社等

中国广东华特、苏州金宏、中船重工718所、江苏南大光电、天津绿菱、江苏雅克等

91． 化学品 Chemicals：超净高纯试剂、功能性材料

湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺（主要包括湿法刻蚀、清洗、显影、互联等）制程中使用的各种电子化工材料，主要用于清洗颗粒、有机残留物、金属离子、自然氧化层等污染物，通过蚀刻液与特定薄膜材料发生化学反应，从而除去光刻胶未覆盖区域的薄膜等

按用途可分为通用化学品（超净高纯试剂）和功能性化学品（以光刻胶配套试剂为代表）

全球湿电子化学品市场规模 50 亿美元，中国 80 亿元

湿电子化学品杂质含量标准 SEMI 国际标准分为五个等级，集成电路用超高纯试剂集中在 G3、G4、G5 水平

湿电子化学品关键生产技术包括混配、分离、纯化、分析检验、环境处理与监测等

全球德国巴斯夫，美国Ashland亚什兰化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学，台湾联仕、鑫林，韩国东友精细化工等

中国江阴江化微、苏州晶瑞、江阴润玛、浙江巨化、上海新阳等

92． CMP 抛光材料：抛光液、抛光垫、修整盘

CMP 化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing） 是在一定压力及抛光液下，被抛光工件相对于抛光垫做相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被研磨的工件表面形成光洁表面，应用在单晶硅片抛光及介质层抛光中，材料包括抛光液、抛光垫和修整盘等

全球 20 亿美元，中国 28 亿元

抛光液主要是为抛光对象提供研磨及腐蚀溶解，一般由超细固体粒子研磨剂（如纳米级 SiO 2  、Al 2 O 3 粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成，技术壁垒在于调整抛光液组成以改善抛光效果

全球美国卡博特Cabot、普莱克斯、杜邦、Rodel、Eka、德国世泰科、日本 Fujimi、Hinomoto、韩国 ACE、台湾汉民等，中国安集微电子、上海新安纳电子、北京国瑞升科技等